焊接止回阀制造技术

焊接止回阀包括提升阀组合件、弹簧和接触所述弹簧的盘。当形成所述焊接止回阀时，所述盘可以保持在远离焊接的位置。实施例可以包括保持特征，所述保持特征被配置成允许所述提升阀组合件和所述盘中的一或多个在组装方向上通过所述保持特征，并且在这些元件处于操作方向时保持这些元件。方法包括插入所述提升阀组合件，使所述提升阀组合件与弹簧接触，插入盘，保持所述盘远离焊接侧，以及将所述止回阀焊接在一起。所述提升阀组合件和/或盘可以在插入时通过一或多个保持特征，并且在操作所述止回阀时由所述保持特征保持。所述焊接可以是热焊接。接。接。

【技术实现步骤摘要】
焊接止回阀


[0001]本专利技术涉及止回阀，具体地是焊接止回阀。

技术介绍

[0002]止回阀只允许流体沿单一方向的流动，阻碍沿与允许流动的单一方向相反的方向的流动。
[0003]止回阀通常通过布置内部组件并将形成止回阀外体的组件旋拧在一起而组装。螺钉的加工可能是昂贵的，并且温度变化可能导致在止回阀的螺钉接头处的介质泄漏。

技术实现思路

[0004]本专利技术涉及止回阀，具体地是焊接在一起以形成止回阀的聚合物组件。将止回阀的聚合物组件焊接在一起简化了止回阀组件的制造，同时产生更高质量的密封。另外，螺纹连接的消除减少了在螺纹组件的组装中导致的潜在的颗粒的生成。因此，焊接止回阀可以提供高纯度的改进性能，例如在半导体制造期间控制流体流动。止回阀可以使用热焊接技术焊接。此热焊接可以通过包括保持特征来实现，该保持特征允许聚合物止回阀组件保持远离焊接或接缝的位置。保持止回阀组件远离焊接位置可防止焊接过程损坏或不适当地结合止回阀的可熔融加工组件。
[0005]止回阀实施例包括内部通道，并且被配置成控制穿过内部通道的流体的流动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种止回阀，所述止回阀包括内部通道，所述止回阀被配置成控制通过所述内部通道的流体的流动，所述止回阀包含：(a)内部组合件，其具有，(i)提升阀组合件；(ii)弹簧，所述弹簧在第一端接触所述提升阀组合件；以及(iii)盘，所述盘包括一或多个通孔，所述盘接触所述弹簧；(b)第一外部件，所述第一外部件具有第一孔和与所述第一孔相对的第一开口；(c)第二外部件，所述第二外部件具有第二孔和与所述第二孔相对的第二开口，其中所述第一外部件和所述第二外部件在所述第一开口和所述第二开口处通过焊接连接以限定用于保持所述内部组合件的内部空间；以及(d)盘保持特征，所述盘保持特征位于所述内部空间内，所述保持特征被配置成选择性地将所述盘保持在所述内部空间内远离所述焊接的位置中，其中所述内部组合件被配置成阻塞流体沿一个方向穿过所述内部通道并且允许流体沿相反方向穿过所述内部通道。2.根据权利要求1所述的止回阀，其包含提升阀组合件保持特征，其中所述提升阀组合件保持特征包含：多个保持肋，所述多个保持肋从所述第一外部件延伸到所述内部空间中，其中第一多个保持肋的所述保持肋通过第一多个间隙彼此分离，以及所述多个间隙中的每一个都大于所述提升阀组合件的最外边缘的厚度。3.根据权利要求2所述的止回阀，其中所述提升阀组合件的所述最外边缘限定直径，所述直径小于所述内部空间的直径并且大于所述多个保持肋的相对保持特征之间的距离。4.根据权利要求2所述的止回阀，其中所述提升阀组合件包含提升阀和提升阀组合件盘，所述提升阀组合件盘包括一或多个通孔，并且所述提升阀组合件盘包括所述提升阀组合件的所述外边缘。5.根据权利要求2所述的止回阀，其中所述多个保持肋是偶数个所述保持肋，并且所述多个间隙是偶数个所述间隙。...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰，
申请(专利权)人：恩特格里斯公司，
类型：发明
国别省市：