一种高频头IEC屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频头IEC屏蔽罩，涉及屏蔽罩技术领域，其技术方案的要点是：包括外壳，外壳的一端固定连接有使高频头重心迁移的连接端，连接端远离外壳的一端固定连接有IEC头，IEC头的四周开设有多个均匀分布的插孔，多个插孔的内部一端固定连接有弹片，连接端靠近IEC头的一侧开设有吸口，外壳的底部固定连接有相互对称的焊接角。通过设置IEC头的外部开设有多个插孔，并且在多个插孔的内部焊接有弹片，进而提高了组装了时间，并且在缩短了IEC头的直径，进而增加了它的紧密性；通过在外壳的底部固定连接有相互对称的焊接角，并且将焊接角在原有的基础上缩短，进而增加了它过机械时进而提到了焊接性。

【技术实现步骤摘要】
一种高频头IEC屏蔽罩
本技术涉及屏蔽罩
，特别涉及一种高频头IEC屏蔽罩。
技术介绍
屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具，作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。但是现有的高频头IEC屏蔽罩，传统的IEC头采用插头外壳里面放弹片，且外部直径较大，以及外壳的外部设置的焊接角较长，组装时间较长，紧密性不强，并且与机械接触时它的焊接性较弱。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于：解决传统的IEC头采用插头外壳里面放弹片，并且在插孔内设置有弹片，且外部直径较大，以及外壳的外部设置的焊接角较长，组装时间较长，紧密性不强，并且与机械接触时它的焊接性较弱的问题。上述技术目的是通过以下技术方案实现的，一种高频头IEC屏蔽罩，包括外壳，所述外壳的一端固定连接有使高频头重心迁移的连接端，所述连接端远离外壳的一端固定连接有IEC头，所述IEC头的四周开设有多个均匀分布的插孔，多个所述插孔的内部一端固定连接有弹片，所述连接端靠近所述IEC头的一侧开设有吸口，所述外壳的底部固定连接有相互对称的焊接角。通过上述技术方案：通过在IEC头的开设有多个均匀分布的插孔，多个插孔内部焊接有弹片，通过设置的弹片，有效的怎加了接触点，进而使得接触点更加紧密。优选的，所述外壳的外部两侧以及与所述IEC头对称的一侧开设有排蝇端口。通过上述技术方案：通过设置排蝇端口进而使得在工作时使排针从排蝇端口排出。优选的，所述外壳的底部固定连接有底座，所述底座的底部开设有底座口。通过上述技术方案：通过设置底座口，有利于使用时卡扣。优选的，所述IEC头的内部设置有插芯，所述插芯靠近所述连接端的一端固定连接有连接插杆，且所述连接插杆贯穿连接端并延伸至外壳的内部。通过上述技术方案：通过插芯有利于插孔。优选的，所述外壳与所述焊接角为PCB板。通过上述技术方案：通过将外壳与焊接角设置为PCB板，进而增加了屏蔽罩的强度。综上本技术具有以下技术效果：通过设置IEC头的外部开设有多个插孔，并且在多个插孔的内部焊接有弹片，进而提高了组装了时间，并且在缩短了IEC头的直径，进而增加了它的紧密性，还减少装配时间，提高工作效率，并且加强了接触，性和防锈性。通过在外壳的底部固定连接有相互对称的焊接角，并且将焊接角在原有的基础上缩短，进而增加了它过机械时进而提高了焊接性。附图说明图1为实施例一种高频头IEC屏蔽罩的结构示意图；图2为实施例一种高频头IEC屏蔽罩的侧视图；图3为实施例一种高频头IEC屏蔽罩的正视图；图4为实施例一种高频头IEC屏蔽罩的剖面图；图5为实施例一种高频头IEC屏蔽罩的侧视剖面图；附图标记：1、外壳；11、焊接角；12、底座；13、底座口；2、IEC头；21、插孔；22、弹片；3、排蝇端口；4、连接端；41、插芯；42、连接插杆，43、吸口。具体实施方式实施例一，如图1-图5所示，一种高频头IEC屏蔽罩，包括外壳1，所述外壳1的一端固定连接有使高频头重心迁移的连接端4，所述连接端4远离外壳1的一端固定连接有IEC头2，所述IEC头2的四周开设有多个均匀分布的插孔21，多个所述插孔21的内部一端固定连接有弹片22，所述连接端4靠近所述IEC头2的一侧开设有吸口43，所述外壳1的底部固定连接有相互对称的焊接角11。在本实施例中，在IEC头2的外部开设有多个插孔21，并且在多个插孔21的内部焊接有弹片22，进而提高了组装了时间，并且在缩短了IEC头2的直径，进而增加了它的紧密性。在本实施例中，连接端4的直径少于传统连接部的直径，这样设置有利于使高频头重心向后迁移。在本实施例中，在外壳1的底部固定连接有相互对称的焊接角11，并且将焊接角11在原有的基础上缩短，进而增加了它过机械时进而提高了焊接性，并在将焊接角11插进垫板时，背部与电板平行，可进行回流焊接。在本实施例中，直接在IEC头2的外壳上出弹片22，可以是头子的外径缩小1.5mm左右，还减少装配时间，提高工作效率，并且加强了接触性和防锈性。在本实施例中，IEC头2与屏蔽罩接触的地方采取了缩小了头子外径尺寸，此设计主要是在屏蔽罩较小，重心没有在屏蔽罩上，使产品重心在此处，便于自动贴片机吸附装配。其中，IEC头2、插孔21与弹片22一体成型。实施例二，如图1-图5所示，一种高频头IEC屏蔽罩，包括外壳1，所述外壳1的一端固定连接有使高频头重心迁移的连接端4，所述连接端4远离外壳1的一端固定连接有IEC头2，所述IEC头2的四周开设有多个均匀分布的插孔21，多个所述插孔21的内部一端固定连接有弹片22，所述连接端4靠近所述IEC头2的一侧开设有吸口43，所述外壳1的底部固定连接有相互对称的焊接角11。所述外壳1的外部两侧以及与所述IEC头2对称的一侧开设有排蝇端口3，所述外壳1的底部固定连接有底座12，所述底座12的底部开设有底座口13，所述IEC头2的内部设置有插芯41，所述插芯41靠近所述连接端4的一端固定连接有连接插杆42，且所述连接插杆42贯穿连接端4并延伸至外壳1的内部，所述外壳1与所述焊接角11为PCB板，进而增加了强度。综上所述，通过设置IEC头2的外部开设有多个插孔21，并且在多个插孔21的内部焊接有弹片22，进而提高了组装了时间，并且在缩短了IEC头2的直径，进而增加了它的紧密性，通过在外壳1的底部固定连接有相互对称的焊接角11，并且将焊接角11在原有的基础上缩短，进而增加了它过机械时进而提高了焊接性。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频头IEC屏蔽罩，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的一端固定连接有使高频头重心迁移的连接端(4)，所述连接端(4)远离外壳(1)的一端固定连接有IEC头(2)，所述IEC头(2)的四周开设有多个均匀分布的插孔(21)，多个所述插孔(21)的内部一端固定连接有弹片(22)，所述连接端(4)靠近所述IEC头(2)的一侧开设有吸口(43)，所述外壳(1)的底部固定连接有相互对称的焊接角(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频头IEC屏蔽罩，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的一端固定连接有使高频头重心迁移的连接端(4)，所述连接端(4)远离外壳(1)的一端固定连接有IEC头(2)，所述IEC头(2)的四周开设有多个均匀分布的插孔(21)，多个所述插孔(21)的内部一端固定连接有弹片(22)，所述连接端(4)靠近所述IEC头(2)的一侧开设有吸口(43)，所述外壳(1)的底部固定连接有相互对称的焊接角(11)。


2.根据权利要求1所述的一种高频头IEC屏蔽罩，其特征在于：所述外壳(1)的外部两侧以及与所述IEC头(2)对称的一侧开设有排蝇端口(...

【专利技术属性】
技术研发人员：许立柱，
申请(专利权)人：惠州市腾源精密五金制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44