一种大功率数字芯片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及数字芯片技术领域，具体是一种大功率数字芯片装置，两个所述安装板分别位于基板的下方两侧对称设置，且基板与安装板之间固定连接有减震弹簧，所述基板的侧壁中心处固定连接有散热扇，且基板的上侧四个边角处分别固定连接有四个竖直对称设置的固定杆，四个所述固定杆远离基板的一端固定连接有放置板，且放置板的上侧开设有放置槽。本实用新型专利技术中，通过设置抵紧机构，拉动夹板自动抵紧芯片本体实现固定，结构设计巧妙，操作简单，节省人力，制造成本低，维修方便，设置散热扇，以及在放置板和固定杆以及安装板之间存在间隙，从而提高本装置的散热能力，设置减震弹簧提高抗震性，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率数字芯片装置
本技术涉及数字芯片
，具体是一种大功率数字芯片装置。
技术介绍
可编程逻辑器件的两种主要类型是现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)，在这两类可编程逻辑器件中，FPGA提供了最高的逻辑密度、最丰富的特性和最高的性能，现在最新的FPGA器件，这些器件还提供诸如内建的硬连线处理器、大容量存储器、时钟管理系统等特性，并支持多种最新的超快速器件至器件信号技术，FPGA被应用于范围广泛的应用中，从数据处理和存储，以及到仪器仪表、电信和数字信号处理等。但是，现有的数字芯片随着技术的发展，其功率越来越大，体型越来越小，但其散热性较弱，以及在使用过程中对于减震性能要求较高，使用寿命较短，且安装拆卸较为麻烦，使用不方便。因此，本领域技术人员提供了一种大功率数字芯片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率数字芯片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率数字芯片装置，包括基板、芯片本体和两个安装板，两个所述安装板分别位于基板的下方两侧对称设置，且基板与安装板之间固定连接有减震弹簧，所述基板的侧壁中心处固定连接有散热扇，且基板的上侧四个边角处分别固定连接有四个竖直对称设置的固定杆，四个所述固定杆远离基板的一端固定连接有放置板，且放置板的上侧开设有放置槽，所述芯片本体位于放置槽中，所述放置槽中相对的两侧内壁分别设有两个对称设置的抵紧机构，且两个抵紧机构的一端延伸至放置槽中并固定连接有夹板，所述夹板与芯片本体抵紧设置。作为本技术再进一步的方案：所述抵紧机构包括开设在放置槽内壁上的安装槽，所述安装槽的内壁固定连接有横向设置的支杆，且支杆上滑动连接有滑套，所述滑套的一侧固定连接有压缩弹簧，且压缩弹簧远离滑套的一端与安装槽的内壁固定连接，所述压缩弹簧套设于支杆上，所述滑套的一侧固定连接有连杆，且连杆远离滑套的一端与夹板固定连接。作为本技术再进一步的方案：所述支杆呈圆柱形设置，且支杆的外侧壁与滑套的贯穿孔内壁滑动连接。作为本技术再进一步的方案：所述放置板的底部开设有与放置槽连通设置的通口。作为本技术再进一步的方案：所述夹板呈L型设置。作为本技术再进一步的方案：所述减震弹簧的数量为六个，且六个减震弹簧分别位于两个安装板等间距对称设置。作为本技术再进一步的方案：两个所述安装板的两端侧壁分别开设有四个对称设置的安装孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过设置抵紧机构和夹板，拉动夹板往远离放置槽的方向位移，此时，可带动与连杆固定的滑套在支杆上位移，此时压缩弹簧受到滑套的拉扯产生收缩弹力，然后，将芯片本体置入放置板上的放置槽中，松开夹板，此时压缩弹簧由于弹力作用拉动夹板自动抵紧芯片本体实现固定，结构设计巧妙，操作简单，节省人力，制造成本低，维修方便。2、通过设置通口便于通风，且在基板上设置散热扇，以及在放置板和固定杆以及安装板之间存在间隙，从而提高本装置的散热能力，设置减震弹簧，使基板和安装板之间形成弹性连接，提高本装置的抗震性，从而延长本装置的使用寿命。附图说明图1为一种大功率数字芯片装置的立体结构示意图；图2为一种大功率数字芯片装置中放置板处的立体结构示意图；图3为一种大功率数字芯片装置中图2的A处放大结构示意图。图中：1、基板；2、芯片本体；3、安装板；4、减震弹簧；5、散热扇；6、固定杆；7、放置板；8、放置槽；9、夹板；10、安装槽；11、支杆；12、滑套；13、压缩弹簧；14、连杆；15、通口；16、安装孔。具体实施方式请参阅图1～3，本技术实施例中，一种大功率数字芯片装置，包括基板1、芯片本体2和两个安装板3，两个安装板3分别位于基板1的下方两侧对称设置，且基板1与安装板3之间固定连接有减震弹簧4，设置减震弹簧4，使基板1和安装板3之间形成弹性连接，提高本装置的抗震性，基板1的侧壁中心处固定连接有散热扇5，且基板1的上侧四个边角处分别固定连接有四个竖直对称设置的固定杆6，四个固定杆6远离基板1的一端固定连接有放置板7，在基板1上设置散热扇5，以及在放置板7和固定杆6以及安装板3之间存在间隙，从而提高本装置的散热能力，且放置板7的上侧开设有放置槽8，芯片本体2位于放置槽8中，放置槽8中相对的两侧内壁分别设有两个对称设置的抵紧机构，且两个抵紧机构的一端延伸至放置槽8中并固定连接有夹板9，夹板9与芯片本体2抵紧设置；在图3中：抵紧机构包括开设在放置槽8内壁上的安装槽10，安装槽10的内壁固定连接有横向设置的支杆11，且支杆11上滑动连接有滑套12，滑套12的一侧固定连接有压缩弹簧13，且压缩弹簧13远离滑套12的一端与安装槽10的内壁固定连接，压缩弹簧13套设于支杆11上，滑套12的一侧固定连接有连杆14，且连杆14远离滑套12的一端与夹板9固定连接，拉动夹板9往远离放置槽8的方向位移，此时，可带动与连杆14固定的滑套12在支杆11上位移，此时压缩弹簧13受到滑套12的拉扯产生收缩弹力，然后，将芯片本体2置入放置板7上的放置槽8中，松开夹板9，此时压缩弹簧13由于弹力作用拉动夹板9自动抵紧芯片本体2实现固定，操作简单，节省人力；在图3中：支杆11呈圆柱形设置，且支杆11的外侧壁与滑套12的贯穿孔内壁滑动连接，便于滑套12位移；在图2中：放置板7的底部开设有与放置槽8连通设置的通口15，便于通风散热；在图2中：夹板9呈L型设置，防止芯片本体2脱落；在图1中：减震弹簧4的数量为六个，且六个减震弹簧4分别位于两个安装板3等间距对称设置，支撑稳定，弹性足，减震效果更好；在图1中：两个安装板3的两端侧壁分别开设有四个对称设置的安装孔16，便于固定安装板3。本技术的工作原理是：当安装本装置时，首先将安装板3与电路板固定连接，然后拉动夹板9往远离放置槽8的方向位移，此时，可带动与连杆14固定的滑套12在支杆11上位移，此时压缩弹簧13受到滑套12的拉扯产生收缩弹力，然后，将芯片本体2置入放置板7上的放置槽8中，松开夹板9，此时压缩弹簧13由于弹力作用拉动夹板9自动抵紧芯片本体2实现固定，结构设计巧妙，操作简单，节省人力，制造成本低，维修方便；通过设置通口15便于通风，且在基板1上设置散热扇5，以及在放置板7和固定杆6以及安装板3之间存在间隙，从而提高本装置的散热能力，设置减震弹簧4，使基板1和安装板3之间形成弹性连接，提高本装置的抗震性，从而延长本装置的使用寿命。以上所述的，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率数字芯片装置，包括基板(1)、芯片本体(2)和两个安装板(3)，其特征在于，两个所述安装板(3)分别位于基板(1)的下方两侧对称设置，且基板(1)与安装板(3)之间固定连接有减震弹簧(4)，所述基板(1)的侧壁中心处固定连接有散热扇(5)，且基板(1)的上侧四个边角处分别固定连接有四个竖直对称设置的固定杆(6)，四个所述固定杆(6)远离基板(1)的一端固定连接有放置板(7)，且放置板(7)的上侧开设有放置槽(8)，所述芯片本体(2)位于放置槽(8)中，所述放置槽(8)中相对的两侧内壁分别设有两个对称设置的抵紧机构，且两个抵紧机构的一端延伸至放置槽(8)中并固定连接有夹板(9)，所述夹板(9)与芯片本体(2)抵紧设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率数字芯片装置，包括基板(1)、芯片本体(2)和两个安装板(3)，其特征在于，两个所述安装板(3)分别位于基板(1)的下方两侧对称设置，且基板(1)与安装板(3)之间固定连接有减震弹簧(4)，所述基板(1)的侧壁中心处固定连接有散热扇(5)，且基板(1)的上侧四个边角处分别固定连接有四个竖直对称设置的固定杆(6)，四个所述固定杆(6)远离基板(1)的一端固定连接有放置板(7)，且放置板(7)的上侧开设有放置槽(8)，所述芯片本体(2)位于放置槽(8)中，所述放置槽(8)中相对的两侧内壁分别设有两个对称设置的抵紧机构，且两个抵紧机构的一端延伸至放置槽(8)中并固定连接有夹板(9)，所述夹板(9)与芯片本体(2)抵紧设置。


2.根据权利要求1所述的一种大功率数字芯片装置，其特征在于，所述抵紧机构包括开设在放置槽(8)内壁上的安装槽(10)，所述安装槽(10)的内壁固定连接有横向设置的支杆(11)，且支杆(11)上滑动连接有滑套(12)，所述滑套(12)的一侧固定连接有压缩弹簧(13)，且压缩弹簧(13)远离滑套...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，
申请(专利权)人：常州美硕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32