麦克风和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种麦克风和电子设备。其中，所述麦克风包括：基板；第一罩壳，所述第一罩壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成第一容置腔，所述基板开设有连通所述第一容置腔的第一声孔；第二罩壳，所述第二罩壳罩设于所述基板朝向所述第一罩壳的表面，并与所述基板围合形成第二容置腔，所述第二罩壳开设有连通所述第二容置腔的第二声孔；语音声电芯片，所述语音声电芯片设于所述第一容置腔内，并电性连接于所述基板；以及降噪声电芯片，所述降噪声电芯片设于所述第二容置腔内，并电性连接于所述基板。本实用新型专利技术的技术方案能够在实现降噪功能的同时，减小麦克风的占据空间，利于其小型化发展。

【技术实现步骤摘要】
麦克风和电子设备
本技术涉及麦克风
，特别涉及一种麦克风和电子设备。
技术介绍
麦克风作为将声音信号转换为电信号的器件，其在电子设备中应用十分广泛，以手机为例，在需要通话、录音、视频等应用场景中，麦克风是不可或缺的器件。其中，微电机系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)麦克风因具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，广泛应用于诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等电子设备。为了实现电子设备对周围环境噪声的抗干扰能力，通常是设置两个独立的MEMS麦克风，一个MEMS麦克风用来拾取周围环境噪声，另一个MEMS麦克风用来拾取语音通话，之后通过后端算法整合达到降噪功能。但是由于这两个MEMS麦克风是独立设置的，所占据的空间较大，不利于其小型化发展。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种麦克风和电子设备，旨在实现降噪功能的同时，减小麦克风的占据空间，利于其小型化发展。为实现上述目的，本技术提出的麦克风，包括：基板；第一罩壳，所述第一罩壳罩设于所述基板的表面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风，其特征在于，包括：/n基板；/n第一罩壳，所述第一罩壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成第一容置腔，所述基板开设有连通所述第一容置腔的第一声孔；/n第二罩壳，所述第二罩壳罩设于所述基板朝向所述第一罩壳的表面，并与所述基板围合形成第二容置腔，所述第二罩壳开设有连通所述第二容置腔的第二声孔；/n语音声电芯片，所述语音声电芯片设于所述第一容置腔内，并电性连接于所述基板；以及/n降噪声电芯片，所述降噪声电芯片设于所述第二容置腔内，并电性连接于所述基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，包括：
基板；
第一罩壳，所述第一罩壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成第一容置腔，所述基板开设有连通所述第一容置腔的第一声孔；
第二罩壳，所述第二罩壳罩设于所述基板朝向所述第一罩壳的表面，并与所述基板围合形成第二容置腔，所述第二罩壳开设有连通所述第二容置腔的第二声孔；
语音声电芯片，所述语音声电芯片设于所述第一容置腔内，并电性连接于所述基板；以及
降噪声电芯片，所述降噪声电芯片设于所述第二容置腔内，并电性连接于所述基板。


2.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第二声孔设于所述第二罩壳背向所述基板的表面，并对应所述语音声电芯片设置。


3.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述语音声电芯片设于所述基板位于所述第一容置腔的表面，所述第一声孔对应所述语音声电芯片设置。


4.如权利要求1至3中任一项所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述基板内，并电性连接于所述语音声电芯片和所述降噪声电芯片。


5.如权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述语音声电芯片和降噪声电芯片均设于所述基板的表面，所述基板内设置有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘少蒙，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37