导热片前体、由前体获得的导热片及其制造方法技术

根据本公开的一个实施方案的导热片前体包括各向异性的导热初级颗粒在其中团聚的团聚体，不同于该团聚体并具有20μm或更大的平均粒径的各向同性的导热材料，以及粘结剂树脂。当向该导热片前体施加约0.75MPa至约12Mpa的范围内的第一压力时，至少一些该团聚体崩解。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热片前体、由前体获得的导热片及其制造方法
本公开涉及具有优异热导率的导热片前体、由所述前体获得的导热片及其制造方法。
技术介绍
诸如半导体元件等发热部件在使用期间可由于发热而遭受诸如性能下降和破损等问题。为了消除此类问题，例如，在将半导体散热片附接到散热器的电动汽车(EV)的电源模块装配中使用了具有热导率的片材。专利文献1(JP5184543B)公开了通过将无机填料分散在热固性树脂中获得的导热片，其中所述无机填料包含球形次级团聚颗粒，所述球形次级团聚颗粒通过各向同性地团聚和烧结平均长径为15μm或更小的鳞片状氮化硼初级颗粒以及平均长径为3μm至50μm的鳞片状氮化硼和/或球形无机粉末而形成，并且无机填料包含大于20体积％的粒径为50μm或更大的次级团聚颗粒，并且平均长径为3μm至50μm的鳞片状氮化硼在导热片中各向同性地取向。专利文献2(WO2011/111684A1)公开了一种导热层合体，该导热层合体包括具有至少一个含填料聚酰亚胺树脂层的绝缘层，该含填料聚酰亚胺树脂层在聚酰亚胺树脂中包含导热填料，以及层叠在该绝缘层的一个表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热片前体，所述导热片前体包含：/n团聚体，各向异性的导热初级颗粒在其中团聚；/n各向同性的导热材料，所述各向同性的导热材料不同于所述团聚体并且具有20μm或更大的平均粒径；以及/n粘结剂树脂，其中/n当向所述导热片前体施加0.75MPa至12Mpa的范围内的第一压力时，至少一些所述团聚体崩解。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180926 JP 2018-1805071.一种导热片前体，所述导热片前体包含：
团聚体，各向异性的导热初级颗粒在其中团聚；
各向同性的导热材料，所述各向同性的导热材料不同于所述团聚体并且具有20μm或更大的平均粒径；以及
粘结剂树脂，其中
当向所述导热片前体施加0.75MPa至12Mpa的范围内的第一压力时，至少一些所述团聚体崩解。


2.根据权利要求1所述的导热片前体，其中
当施加第一压力时，所述各向同性的导热材料不崩解。


3.根据权利要求1或2所述的导热片前体，其中
所述团聚体具有大于50％的空隙空间比率。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热片前体，其中
所述导热片前体中包含45体积％至80体积％的填料组分，并且所述填料组分中的团聚体的比率为20％至95％，并且所述填料组分中的各向同性的导热材料的比率为5％至80％。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的导热片前体，其中
所述团聚体的平均粒径为20μm或更大。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热片前体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：里卡多·沟口戈里戈尔，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US