具有多层桥接结构的电路集成装置制造方法及图纸

一种具有多层桥接结构的电路集成装置包含电性载板与桥接元件。电性载板主要由单层电路图样所组成，电性载板包含一表面，表面具有多个彼此电性绝缘的第一焊点。桥接元件包含至少二层电路图样以及多个彼此分离的第二焊点，该些第二焊点分别焊接至对应的该些第一焊点，借以桥接该些第一焊点。本案利用的电路集成装置小尺寸桥接元件的多层电路图样实现较复杂的电路设计，因而能以较低的成本实现相同复杂度的电路设计。

【技术实现步骤摘要】
具有多层桥接结构的电路集成装置
本专利技术是关于一种电路集成装置。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard)是电子元件的支撑体，内含图案化的金属导体作为连接电子元件的线路。一般而言，包含越多层图案化金属导体的印刷电路板制造成本会越高，尤其是大面积的多层(图案化金属导体)印刷电路板。如何避免使用多层印刷电路板是电子产品设计上需考量的重点之一。
技术实现思路
本专利技术提出一种创新的具有多层桥接结构的电路集成装置，借以解决先前技术的问题。于本专利技术的一实施例中，一种具有多层桥接结构的电路集成装置包含电性载板与桥接元件。电性载板主要由单层电路图样所组成，电性载板包含一表面，表面具有多个彼此电性绝缘的第一焊点。桥接元件包含至少二层电路图样以及多个彼此分离的第二焊点，该些第二焊点分别焊接至对应的该些第一焊点，借以桥接该些第一焊点。于本专利技术的一实施例中，电性载板的表面的面积大于桥接元件的面积。于本专利技术的一实施例中，该些第一焊点分二行排列。于本专利技术的一实施例中，该二行是彼此平行。于本专利技术的一实施例中，该些第二焊点分别位于桥接元件的二相对边。于本专利技术的一实施例中，桥接元件还包含二相对的上表面与下表面。于本专利技术的一实施例中，该至少二层电路图样是分别设置于桥接元件的上表面与下表面。于本专利技术的一实施例中，桥接元件还包含多个彼此分离的端孔，分布于其上表面与下表面，该些第二焊点分别位于该些端孔。于本专利技术的一实施例中，该些第二焊点分别电性导通至少二层电路图样。于本专利技术的一实施例中，桥接元件均表面粘着至电性载板。综上所述，本专利技术的具有多层桥接结构的电路集成装置，通过减低大面积电性载板只具有单层的电路图样，并利用小尺寸桥接元件的多层电路图样实现电路集成装置所需较复杂的电路设计，因而能以较低的成本实现相同复杂度的电路设计。以下将以实施方式对上述的说明作详细的描述，并对本专利技术的技术方案提供更进一步的解释。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：图1是绘示依照本专利技术一实施例的一种电路集成装置的立体图；图2、图3是绘示图1的电路集成装置的部分放大图；图4是绘示依照本专利技术一实施例的一种桥接元件的上视图；图5、图6是绘示图4的桥接元件的二种不同视角的立体图；图7是绘示依照本专利技术另一实施例的一种桥接元件的上视图；图8、图9是绘示图7的桥接元件的二种不同视角的立体图。【符号说明】为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附符号的说明如下：100...电路集成装置102...电性载板102a～102h...焊点150...桥接元件150a～150h...焊点160...桥接元件200...桥接元件202...基板202a...表面202b...表面203a～203d...电路204a～204d...电路205a～205d...焊点206a～206d...焊点207a～207d...焊点208a～208d...焊点300...桥接元件302...基板302a...表面302b...表面303～306...电路303a、303b...焊点304a、304b...焊点305a、305b...焊点306a、306b...焊点具体实施方式为了使本专利技术的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施例，附图中相同的号码代表相同或相似的元件。另一方面，众所周知的元件与步骤并未描述于实施例中，以避免对本专利技术造成不必要的限制。请参照图1～图3，图1绘示依照本专利技术一实施例的一种电路集成装置100的立体图；图2、图3是绘示图1的电路集成装置的部分放大图，其中图3的桥接元件150与电性载板102分离。电路集成装置100包含电性载板102以及多个桥接元件(150、160)等元件。电性载板102只具有单层电路图样，即电性载板102包含绝缘基板与单层电路导体图样。为了实现较复杂的电路设计，并考量电路板的成本，本专利技术在电性载板102的表面设立多个彼此电性绝缘的焊点(例如图3中的焊点102a～102h)，并以桥接元件桥接该些焊点中对应的焊点。例如在图3中，以桥接元件150的多个彼此分离的焊点(150a～150h)，分别焊接至电性载板102上对应的焊点(102a～102h)，借以桥接焊点(102a～102h)中对应的焊点，使电路集成装置100能藉较低的成本达成其电路设计。在本实施例中，电性载板102上的焊点(102a～102d)与焊点(102e～102h)是分二行排列且二行彼此平行，但不以此为限。在本实施例中，桥接元件150的焊点(150a～150d)与焊点(150e～150h)分别位于桥接元件的二相对边，但不以此为限。在本专利技术的实施例中，大面积的电性载板102只具有单层电路图样，制造成本较多层电路图样的电性载板大幅的降低。较复杂的电路设计则配置以多个至少二层电路图样的桥接元件来实现。面积较小的桥接元件即使设计至少二层电路图样亦能以较低的成本实现。以下示例桥接元件的具体结构。请同时参照图4～图6，图4是绘示依照本专利技术一实施例的一种桥接元件200的上视图；图5、图6是绘示图4的桥接元件200的二种不同视角的立体图。桥接元件200包含绝缘的基板202以及位于二相对表面(202a、202b)的电路图样。在图4中，上表面的电路图样(实线图样)与下表面的电路图样(虚线图样)彼此交错，因此能在较小面积的基板上实现较复杂的电路。在图5中，在表面202a上的电路图样包含彼此绝缘的多条电路(204a～204d)，每一条电路的两端均为焊点。例如，电路204a的两端为焊点(206a、208a)，电路204b的两端为焊点(206b、208b)，电路204c的两端为焊点(206c、208c)，电路204d的两端为焊点(206d、208d)，因此电路图样能电性导通至其对应的焊点。在图6中，在表面202b上的电路图样包含彼此绝缘的多条电路(203a～203d)，每一条电路的两端均为焊点。例如，电路203a的两端为焊点(205a、207a)，电路203b的两端为焊点(205b、207b)，电路203c的两端为焊点(205c、207c)，电路203d的两端为焊点(205d、207d)，因此电路图样能电性导通至其对应的焊点。在桥接元件200的实施例中，该些焊点均分别位于彼此分离的端孔，且焊点的金属层延伸至端孔内及其周围，使得桥接元件200的表面202a或在表面202b均可作为焊接面。在本实施例中，桥接元件200为一表面粘着焊接件，借以表面粘着至电性载板。请同时参照图7～图9，图7是绘示依照本专利技术一实施例的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有多层桥接结构的电路集成装置，其特征在于，包含：/n电性载板，由单层电路图样所组成，该电性载板包含一表面，该表面具有多个彼此电性绝缘的第一焊点；以及/n桥接元件，包含至少二层电路图样以及多个彼此分离的第二焊点，该些第二焊点分别焊接至对应的该些第一焊点，借以桥接该些第一焊点。/n

【技术特征摘要】
20191108 TW 1081407091.一种具有多层桥接结构的电路集成装置，其特征在于，包含：
电性载板，由单层电路图样所组成，该电性载板包含一表面，该表面具有多个彼此电性绝缘的第一焊点；以及
桥接元件，包含至少二层电路图样以及多个彼此分离的第二焊点，该些第二焊点分别焊接至对应的该些第一焊点，借以桥接该些第一焊点。


2.根据权利要求1所述的电路集成装置，其特征在于，该电性载板的该表面的面积大于该桥接元件的面积。


3.根据权利要求1所述的电路集成装置，其特征在于，该些第一焊点分二行排列。


4.根据权利要求3所述的电路集成装置，其特征在于，该二行是彼此平行。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺轩持，刘美卲，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71