电源连接器及其加工方法技术

本申请提供一种电源连接器及其加工方法。上述的电源连接器的加工方法包括如下步骤：获取连接器组件；分别对插座和电源线进行保护处理；对保护处理后的连接器组件进行第一注塑操作，以使第一包覆体包塑于插座和LED灯线路板的外围，且第一包覆体还包塑部分电源线，插座的部分凸出于第一包覆体；对第一包覆体进行第二注塑操作，以使第二包覆体包塑于第一包覆体和凸出于第一包覆体的电源线上，第二包覆体还包塑于凸出于第一包塑体的插座，且插座的插孔裸露于第二包覆体之外。上述的电源连接器的加工方法降低了电源连接器的成型难度，加工得到了结构紧凑的电源连接器。

【技术实现步骤摘要】
电源连接器及其加工方法
本专利技术涉及连接器
，特别是涉及一种电源连接器及其加工方法。
技术介绍
用于电子设备与电源连接的结构称为电源连接器，电源连接器与电子设备连接后，可能会出现电子设备未通电的状态，而此时若不能获取适用的测试装置，则较难判断问题出在电源上还是出在电子设备上，因此，常在电子设备、电源连接器或电源上设置指示灯，以简单且快速地根据指示灯的显示状态判断问题所在。传统的电源连接器在壳体上加设线路板、指示灯和灯罩，壳体与灯罩卡扣连接，灯罩连接于壳体的周缘直径大于壳体的周缘直径，使灯罩与壳体组装连接后具有较好的密封性，但增大了电源连接器的体积，使得电源连接器的结构精度要求较高，进而提高了电源连接器的成型难度。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种加工难度较小，且具有指示灯结构的电源连接器及其加工方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种电源连接器，包括：连接器组件，所述连接器组件包括插座、LED灯线路板和电源线，所述插座和所述电源线均与所述LED灯线路板电连接；第一包覆体，所述第一包覆体包塑于所述插座和所述LED灯线路板的外围，且所述第一包覆体还包塑部分所述电源线，所述插座的部分凸出于所述第一包覆体；第二包覆体，所述第二包覆体包塑于所述第一包覆体和凸出于所述第一包覆体的所述电源线上，所述第二包覆体还包塑于凸出于所述第一包塑体的所述插座，且所述插座的插孔裸露于所述第二包覆体之外。在其中一个实施例中，所述第二包覆体连接于所述第一包覆体的远离所述插座的端部形成封装固定槽；所述电源连接器还包括封装体，所述封装体成型于所述封装固定槽内，且所述封装体分别与所述第一包覆体和所述第二包覆体连接。在其中一个实施例中，所述第一包覆体上设置有凸块，所述凸块设置在所述第一包覆体靠近所述封装体的一侧壁上，所述凸块与所述封装体连接。在其中一个实施例中，所述第二包覆体形成有与所述封装固定槽连通的第一定位槽，所述封装体还成型于所述第一定位槽内。在其中一个实施例中，所述第一包覆体形成有第二定位槽，所述第二包覆体部分成型于所述第二定位槽内。在其中一个实施例中，所述第二包覆体的远离所述插孔的端部形成有至少两个拔接槽口，至少两个所述拔接槽口均匀分布于所述第二包覆体上。一种电源连接器的加工方法，用于加工得到上述任一实施例所述的电源连接器，所述电源连接器的加工方法包括如下步骤：获取所述连接器组件；分别对所述插座和所述电源线进行保护处理；对保护处理后的连接器组件进行第一注塑操作，以使所述第一包覆体包塑于所述插座和所述LED灯线路板的外围，且所述第一包覆体还包塑部分所述电源线，所述插座的部分凸出于所述第一包覆体；对所述第一包覆体进行第二注塑操作，以使所述第二包覆体包塑于所述第一包覆体和凸出于所述第一包覆体的所述电源线上，所述第二包覆体还包塑于凸出于所述第一包塑体的所述插座，且所述插座的插孔裸露于所述第二包覆体之外。在其中一个实施例中，所述第二包覆体连接于所述第一包覆体的远离所述插座的端部形成封装固定槽；在所述对所述第一包覆体进行第二注塑操作的步骤之后，所述电源连接器的加工方法还包括如下步骤：于所述封装固定槽中进行第三注塑操作，以使所述封装体成型于所述封装固定槽中，且所述封装体分别与所述第一包覆体和所述第二包覆体连接。在其中一个实施例中，在分别对所述插座和所述电源线进行保护处理的步骤之前，且在所述获取电源连接器的连接器组件的步骤之后，所述电源连接器的加工方法还包括如下步骤：对所述LED灯线路板进行耐温处理。在其中一个实施例中，在对保护处理后的连接器组件进行第一注塑操作的步骤之前，且在分别对所述插座和所述电源线进行保护处理的步骤之后，所述电源连接器的加工方法还包括如下步骤：对所述连接器组件进行预热处理。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：1、本专利技术电源连接器中，使用LED灯线路板和第一包塑体代替指示灯、灯罩和线路板，降低了电源连接器的壳体的复杂程度，进而降低了电源连接器壳体的成型难度，并且使第一第二包覆体包塑于插座和LED灯线路板的外围，即使得第一包覆体与连接器组件形成一体成型结构，直接通过将插座、LED灯线路板和电源线一体成型于第一包塑体上，避免了电源连接器用于安装固定插座、LED灯线路板和电源线的结构较难设计且成型过程中容易皱缩变形，增加了电源连接器壳体的加工成型难度，进而较难实现凸起的相应位置和结构关系精确性的问题，并且提高了插座、LED灯线路板和电源线的安装固定牢靠性，避免了指示灯用线路板与电源连接器内的其他结构发生碰撞而损坏指示灯用线路板的问题，还避免了灯罩、电源连接器壳体需要单独加工后进行拼装的问题，减少了电源连接器的加工工序，提高了电源连接器的结构紧凑性；2、本专利技术电源连接器的加工方法中，对连接器组件中的插座的连接端和电源线的导出端进行保护处理之后，采用第一透光材质对保护处理后的连接器组件进行第一注塑操作，使得保护处理后的连接器组件直接通过注塑形成一体成型结构进行固定，并且保护处理后的插座的连接端和电源线的导出端露出，确保了电源连接器用于电子设备与电源的连接的功能，再对第一包覆体进行第二注塑操作，避免了电源连接器用于安装固定插座、LED灯线路板和电源线的结构较难设计且成型过程中容易皱缩变形，增加了电源连接器壳体的加工成型难度，进而较难实现凸起的相应位置和结构关系精确性的问题，降低了电源连接的加工成型难度，提高了电源连接器的的结构稳定性，进而避免了LED灯线路板与电源连接器内的其他结构发生碰撞而发生损坏的问题，还避免了灯罩、电源连接器壳体需要单独加工后进行拼装的问题，减少了电源连接器的加工工序，提高了电源连接器的结构紧凑性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术一实施方式电源连接器的结构示意图；图2为图1所示电源连接器的另一结构示意图；图3为图1所示电源连接器的连接器组件的结构示意图；图4为图1所示电源连接器的剖视图；图5为本专利技术一实施方式电源连接器的加工方法的流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源连接器，其特征在于，包括：/n连接器组件，所述连接器组件包括插座、LED灯线路板和电源线，所述插座和所述电源线均与所述LED灯线路板电连接；/n第一包覆体，所述第一包覆体包塑于所述插座和所述LED灯线路板的外围，且所述第一包覆体还包塑部分所述电源线，所述插座的部分凸出于所述第一包覆体；/n第二包覆体，所述第二包覆体包塑于所述第一包覆体和凸出于所述第一包覆体的所述电源线上，所述第二包覆体还包塑于凸出于所述第一包塑体的所述插座，且所述插座的插孔裸露于所述第二包覆体之外。/n

【技术特征摘要】
1.一种电源连接器，其特征在于，包括：
连接器组件，所述连接器组件包括插座、LED灯线路板和电源线，所述插座和所述电源线均与所述LED灯线路板电连接；
第一包覆体，所述第一包覆体包塑于所述插座和所述LED灯线路板的外围，且所述第一包覆体还包塑部分所述电源线，所述插座的部分凸出于所述第一包覆体；
第二包覆体，所述第二包覆体包塑于所述第一包覆体和凸出于所述第一包覆体的所述电源线上，所述第二包覆体还包塑于凸出于所述第一包塑体的所述插座，且所述插座的插孔裸露于所述第二包覆体之外。


2.根据权利要求1所述的电源连接器，其特征在于，所述第二包覆体连接于所述第一包覆体的远离所述插座的端部形成封装固定槽；
所述电源连接器还包括封装体，所述封装体成型于所述封装固定槽内，且所述封装体分别与所述第一包覆体和所述第二包覆体连接。


3.根据权利要求2所述的电源连接器，其特征在于，所述第一包覆体上形成有凸块，所述凸块设置在所述第一包覆体靠近所述封装体的一侧壁上，所述凸块与所述封装体连接。


4.根据权利要求2所述的电源连接器，其特征在于，所述第二包覆体形成有与所述封装固定槽连通的第一定位槽，所述封装体还成型于所述第一定位槽内。


5.根据权利要求1所述的电源连接器，其特征在于，所述第一包覆体形成有第二定位槽，所述第二包覆体部分成型于所述第二定位槽内。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的电源连接器，其特征在于，所述第二包覆体的远离所述插孔的端部开设有至少两个拔接槽口，至少两个所述拔接槽口均匀分布于所述第二包覆体上。


7.一种电源连接器的加工方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁德新，向啟平，李辉，支凌云，罗河万，阮建通，
申请(专利权)人：惠州市忠邦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44