用于实施热完整性筛选的方法和装置制造方法及图纸

提供了一种方法、装置和计算机程序产品，用于实施热完整性筛选。预定义的处理器模块温度数据被获得和处理。在不向处理器模块供电的情况下执行初始热校准以记录预定义的处理器电阻。在加电时进行极限检验，以检测热结合操作温度并与处理器模块的识别的门限温度比较。响应于大于所识别的门限温度的识别的热结合操作温度，所述处理器模块被关闭，并且处理器模块被判断没通过。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及数据处理领域，具体来说涉及用于实施热完整性筛选(heat integrity screening)的方法、装置和计算机程序产品。
技术介绍
为了提供了改善的可靠性，需要一种用于测试处理器模块的有效机制。非常期望提供一种有效的机制来验证散热片对于处理器模块间隙的热完整性。通常，用于验证散热片对于处理器模块间隙的热完整性的唯一方式需要手工测量和计算。
技术实现思路
本专利技术的主要方面是提供一种用于实施处理器模块的热完整性筛选的方法、装置和计算机程序产品。本专利技术的其他重要方面是提供这样的一种方法、装置和计算机程序产品，其用于实施基本上无副作用的、并且克服现有技术配置的许多缺点的热完整性筛选。简而言之，提供了一种方法、装置和计算机程序产品，用于实施处理器模块的热完整性筛选。预定义的处理器模块温度数据被获得和处理。在不向处理器模块供电的情况下执行初始热校准以记录预定义的处理器电阻。在加电时进行极限检验，以检测热结合(bond)操作温度并与处理器模块的识别的门限温度比较。响应于大于所识别的门限温度的识别的热结合操作温度，所述处理器模块被关闭，并且所述处理器模块没通过。按照本专利技术的特征，使用被处理的处理器的模块温度数据和参数数据来进行间隙检验，以确定热间隙正确。为了获得处理器的参数数据，识别处理器的电子芯片标识(ECID)。而且，所述间隙检验验证向印刷电路卡附加了正确的处理器模块。按照本专利技术的特征，将数据采集单元耦合到处理器模块，以测量模块电源电压和管芯上(on-die)的热值。对于所述处理器芯片提供在管芯上的电热调节器(thermistor)或热二极管。进口空气温度传感器(诸如用于测量进口空气温度的、在进入冷却空气路径中的电热调节器)耦合到所述数据采集单元。电子芯片标识(ECID)被从处理器读取，并且被用于获得芯片制造商记录。在运行时自动选择特定印刷电路板处理器模块组件的预定义的常数，以验证正确的处理器模块附加到所述印刷电路卡，并且热间隙是正确的。附图说明通过在附图中图解的本专利技术的优选实施例的下面的详细说明，可以最好地理解本专利技术以及上述和其他目的和优点，在附图中图1是图解按照所述优选实施例的用于实施热完整性筛选的示例性计算机测试系统的方框示；图2是图解按照所述优选实施例的用于实施热完整性筛选的示例性被测试系统装置的方框示；图3、4、5、6A和6B是图解按照所述优选实施例的用于实施热完整性筛选的方法的示例性步骤的流程图；图7是图解按照所述优选实施例的计算机程序产品的方框图。具体实施例方式按照本专利技术的特征，提供了一种方法，用于自动化散热片对于处理器模块间隙的热完整性筛选的处理。这使得可以由具有很少或没有训练的操作员按下按钮测试多个不同处理器模块系统的热间隙。按照本专利技术的特征，在识别处理器的电子芯片标识(ECID)之前，进行极限检验(check)。所述极限检验使用一般常数来验证所述处理器不足够热得损坏其本身，例如小于115℃，但是因为所述计算是一般的和有意近似的，所以不使用所述极限检验来验证所述间隙的长期热稳定性。所述极限检验提供了总火灾检验(gross fire check)，以便当处理器在加电变热时，例如当存在火灾的可能时，所述处理器模块系统马上关闭。按照本专利技术的特征，一旦知道了ECID，则进行间隙检验。使用ECID来获得对于被测试处理器模块特定的热完整性(TI)数据。使用这种特定数据，以例如比使用极限检验方法好100倍的精度，执行间隙检验，以验证所述结合的完整性。如果在被测试处理器模块加电之前ECID数据已知，则可以消除极限检验。但是因为需要被测试处理器模块系统的加电来读取ECID，所以极限检验有益地用于在损坏发生之前识别大多数未组装的部分。现在参照附图，在图1中，示出了按照所述优选实施例的一种示例性计算机测试系统，它一般地被指定为附图标号100，用于实现热完整性筛选。计算机系统100包括主处理器102或中央处理器单元(CPU)102，它由系统总线106耦合到存储器管理单元(MMU)108和系统存储器，所述系统存储器包括动态随机存取存储设备(DRAM)110、非易失性随机存取存储器(NVRAM)112和快闪存储器114。耦合到系统总线106和MMU108的海量存储接口116将直接存取存储器(DASD)118和CD-ROM驱动器120连接到主处理器102。计算机系统100包括连接到显示器124的显示接口122和耦合到系统总线106的测试接口126。被测试系统128耦合到测试接口126。被测试系统128包括例如单个芯片模块(SCM)、双芯片模块(DCM)或四芯片模块(QCM)。计算机系统100包括操作系统130、所述优选实施例的热筛选测试程序132和在存储器136中驻留的所述优选实施例的芯片参数和测试数据134。以足够明白本专利技术的简化形式示出了计算机测试系统100。所图解的计算机测试系统100不意欲暗示架构或功能限制。本专利技术可以用于各种硬件实现和系统以及各种其他的内部硬件器件，诸如多个主处理器。现在参照图2，示出了按照所述优选实施例的被测试示例性系统128，它包括用于实施热完整性筛选的装置。测试系统128包括散热片200，它由结合材料202耦合到处理器芯片204。向处理器芯片204提供了在管芯(die)上的温度传感器206，诸如在管芯上的电热调节器或热二极管。所述处理器模块包括衬底208，用于支持在印刷电路板210上安装的处理器芯片204。数据采集单元212经由连接器214而耦合到处理器模块，以获得预定义的测量的处理器模块数据，诸如模块电源电压和在管芯上的热值。为了获得其他专有印刷电路板处理器模块数据，在系统引导期间从一个或多个处理器204读取电子芯片标识(ECID)，并且可以从数据库得到由ECID索引的信息。例如，为单个芯片模块(SCM)、双芯片模块(DCM)或四芯片模块(QCM)，经由连接器214向每个处理器芯片204提供多个通用接口总线(GPIB)通道或连接216，以测量例如中心电热调节器电阻和模块干线电压(rail voltage)VDD。对于SCM或DCM，每个模块提供一个电热调节器206。对于QCM，每个模块提供具有公共端的两个电热调节器206。用于测量进口空气温度的进口空气温度传感器218(诸如位于来自系统风扇220的进入的冷却空气路径中的电热调节器)被耦合到数据采集单元212。现在参照图3、4、5、6A和6B，示出了按照所述优选实施例的用于实现热完整性筛选的方法的示例性步骤。参照图3，示出了由测试计算机系统100运行的示例性概况测试流程，包括在块300开始的独特的初始热校准、极限检验、间隙检验的步骤；和数据记录步骤。如在块302中所示，当对于被测试处理器模块断电时，执行初始的热校准。参照图4图解和说明了初始热校准。然后，如在方框304中所示的那样，提供了片刻延迟(delay minutes)，直到大批电力(bulk power)接通。如在判定块306中所示那样执行极限检验热结合。参照图5图解和说明极限检验。如果处理器模块通过极限检验，则向所述被测试系统提供延迟，以达到系统充沛(flush)，如在块308中所示。然后，从一个或多个处理器204读取电子芯片标识(ECID)，如在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于实施处理器模块的热完整性筛选的方法，包括：获得和处理预定义的处理器模块温度数据；在不向处理器模块供电的情况下执行初始的热校准，以记录预定义的处理器电阻；　在加电时进行极限检验，以检测热结合操作温度；将 所述热结合操作温度与处理器模块的识别的门限温度相比较；响应于大于识别的门限温度的识别的热结合操作温度，断电和判断所述处理器模块没通过。

【技术特征摘要】
US 2005-11-3 11/266,7451.一种用于实施处理器模块的热完整性筛选的方法，包括获得和处理预定义的处理器模块温度数据；在不向处理器模块供电的情况下执行初始的热校准，以记录预定义的处理器电阻；在加电时进行极限检验，以检测热结合操作温度；将所述热结合操作温度与处理器模块的识别的门限温度相比较；响应于大于识别的门限温度的识别的热结合操作温度，断电和判断所述处理器模块没通过。2.按照权利要求1的用于实施热完整性筛选的方法，包括识别处理器的参数数据；并且使用所述被处理的所述处理器的模块温度数据和所述识别的参数数据，执行间隙检验，以识别热间隙。3.按照权利要求2的用于实施热完整性筛选的方法，其中，识别处理器的参数数据包括识别处理器的电子芯片标识(ECID)以获得处理器的参数数据。4.按照权利要求2的用于实施热完整性筛选的方法，其中，执行所述间隙检验包括验证正确的处理器模块被附加到印刷电路卡。5.按照权利要求1的用于实施热完整性筛选的方法，其中，获得和处理预定义的处理器模块温度数据包括测量芯片上温度。6.按照权利要求5的用于实施热完整性筛选的方法，包括在处理器芯片管芯上提供管芯上电热调节器和热二极管中的所选择的一个。7.按照权利要求5的用于实施热完整性筛选的方法，包括测量进口空气温度。8.按照权利要求1的用于实施热完整性筛选的方法，包括测量模块电源电压。9.按照权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：彼得J沙必诺，特伦斯W库珀，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]