基于π型分布式匹配子电路的天线电路制造技术

本发明专利技术提出一种基于π型分布式匹配子电路的天线电路，其中，天线电路包括：介质板、π型分布式匹配子电路、螺旋天线子电路，其中，螺旋天线子电路是金属线依次穿过两排通孔连接形成的；π型分布式匹配子电路包括一个长臂枝节和两个短臂枝节，其中，长臂枝节的一端与两个短臂枝节中的一个短臂枝节的一端连接，长臂枝节的另一端与两个短臂枝节中的另一个短臂枝节的一端连接，两个短臂枝节的另一端均与天线电路的馈线端的地端连接；长臂枝节上还连接圆形金属片，长臂枝节与螺旋天线子电路连接。由此，增加了与天线共用结构的π型分布式匹配子电路，缩小匹配电路尺寸，降低了匹配可能带来的损耗，提供了更多的调节余量，并因此实现了更小尺寸的匹配。

【技术实现步骤摘要】
基于π型分布式匹配子电路的天线电路
本专利技术涉及通信结构
，尤其涉及一种基于π型分布式匹配子电路的天线电路。
技术介绍
信息时代带来了大量的无线通信需求，天线作为无线通信发射或接受信号的前端设备，在越来越多的设备中收到重视。天线的小型化更有利于设备对不同尺寸的实际需求。蓝牙作为无线通信的主要应用领域，其对天线尺寸与性能的要求一直很严格，如何在更小的尺寸实现更好的性能，并且易量产，是当下主要的研究热点。相关技术中，通过加载1个或者多个短路枝节作为小型化的技术手段。但是考虑到如此加载只能添加1个或者两个可调的参数，而目前面临更严峻的小型化需求，只有创造更多的可调节参数，才能更大限度地实现天线地小型化。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提出一种基于π型分布式匹配子电路的天线电路，以实现增加了与天线共用结构的π型分布式匹配子电路，缩小匹配电路尺寸，降低了匹配可能带来的损耗，提供了更多的调节余量，并因此实现了更小尺寸的匹配。为达上述目的，本专利技术第一方面实施例提出了一种基于π型分布式匹配子电路的天线电路，包括：介质板、π型分布式匹配子电路、螺旋天线子电路，其中，所述介质板中包括平行于所述介质板两侧边缘的两排通孔；所述螺旋天线子电路是金属线依次穿过所述两排通孔连接形成的；所述π型分布式匹配子电路包括一个长臂枝节和两个短臂枝节，其中，所述长臂枝节的一端与所述两个短臂枝节中的一个短臂枝节的一端连接，所述长臂枝节的另一端与所述两个短臂枝节中的另一个短臂枝节的一端连接，所述两个短臂枝节的另一端均与所述天线电路的馈线端的地端连接；所述长臂枝节上还连接圆形金属片，所述长臂枝节与所述螺旋天线子电路连接。可选的，所述螺旋天线子电路的第一节螺旋天线到第N节螺旋天线互相平行，所述第一节螺旋天线到第N节螺旋天线逐渐远离所述馈线端的地端，N为大于1的自然数。可选的，所述长臂枝节与所述螺旋天线子电路连接，包括：所述长臂枝节为所述螺旋天线子电路的第M节螺旋天线，其中，M为大于1小于N的自然数。可选的，所述M为2或3。可选的，所述π型分布式匹配子电路的等效电路包括：第一电感、第二电感、电容子电路，其中，所述第一电感的一端与所述电容子电路的一端连接，所述第二电感的一端与所述电容子电路的另一端连接，所述第一电感和所述第二电感的另一端均与所述馈线端的地端连接。可选的，所述电容子电路包括：第三电感和电容，其中，所述第三电感和所述电容并联。可选的，所述馈线端用于为所述天线电路馈电激励，所述馈线端为接地共面波导线馈线。可选的，所述馈线端用于通过金属通孔引入所述螺旋天线子电路的底面螺旋结构的天线进行馈电。可选的，所述两个短臂枝节向包含向垂直于所述介质板的两侧边缘方向弯曲的部分。可选的，所述通孔为金属通孔，位于所述介质板正面和背面的金属线通过所述金属通孔连接。本专利技术的实施例，至少具有如下的技术效果：增加了与天线共用结构的π型分布式匹配子电路，缩小匹配电路尺寸，降低了匹配可能带来的损耗，提供了更多的调节余量，并因此实现了更小尺寸的匹配。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术实施例所提供的一种天线电路的背面示意图；图2为本专利技术实施例所提供的一种π型分布式匹配子电路的等效电路示意图；以及图3为本专利技术实施例所提供的一种天线电路的三维结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考附图描述本专利技术实施例的基于π型分布式匹配子电路的天线电路。图1为本专利技术实施例所提供的一种基于π型分布式匹配子电路的天线电路的结构示意图。如图1所示，该天线电路上包括介质板100、π型分布式匹配子电路200、螺旋天线子电路300，其中，介质板100中包括平行于介质板两侧边缘的两排通孔；其中，在本专利技术的一个实施例中，通孔为金属通孔，位于介质板正面和背面的金属线通过金属通孔连接，该正面和背面的金属线可以理解为螺旋天线子电路300的螺旋天线。螺旋天线子电路300是金属线依次穿过两排通孔连接形成的，即如图1所示的天线电路的背面图，其正面图与背面图类似，也是基于每个通孔与对侧通孔之间的金属线连接，形成了多个螺旋天线。π型分布式匹配子电路200包括一个长臂枝节和两个短臂枝节，其中，长臂枝节的一端与两个短臂枝节中的一个短臂枝节的一端连接，长臂枝节的另一端与两个短臂枝节中的另一个短臂枝节的一端连接，两个短臂枝节的另一端均与所述天线电路的馈线端的地端连接。其中，长臂枝节和两个短臂枝节都是可以导电的金属线，长臂枝节和两个短臂枝节组成了π型结构，π型结构由于包含更多的枝节，获得了4个参数的可调参数范围，所以能够实现更小天线的匹配，并且，该π型分布式匹配子电路是与天线共用结构，属于分布式的无源电路，分布式的无源电路加载相较于集总电路，能够很大程度上降低了天线的损耗，提升天线的辐射效率，并且，天线电路方便集成到电路中，不需要额外匹配电路，空间占用极小。本方案采用分布式匹配网络，节省了匹配电路的体积，同样优化了原本集总匹配网络所产生的能量损耗。继续参照图1，在本实施例中的螺旋天线子电路300的第一节螺旋天线到第N节螺旋天线互相平行，第一节螺旋天线到第N节螺旋天线逐渐远离馈线端的地端，N为大于1的自然数。其中，螺旋天线子电路300可以认为是天线电路中的天线辐体，为了进一步实现小型化，可以将π型分布式匹配子电路200与天线辐体相融合。与天线辐射体相融合的类π型分布式匹配电路，利用该电路实现了天线的小型化性能，使其面积达到了0.028λ*0.008λ。因此，在本专利技术的一个实施例中，π型分布式匹配子电路200可以为螺旋天线子电路的第M节螺旋天线，其中，M为大于1小于N的自然数。其中，M为2或3，图1中示出的是π型分布式匹配子电路200的长臂枝节为螺旋天线子电路300的第2节螺旋天线。在本实施例中，长臂枝节上还连接圆形金属片，长臂枝节与螺旋天线子电路300连接。在本实施例中，π型分布式匹配子电路200利用馈电端的地，与天线辐射的第二节，通过添加圆形金属片形成电容效应，通过金属圆片两侧的西线构成电感效应，再通过该枝节左右两端的接地金属线形成等效的电感效应，最终实现了等效的π型分布式匹配电路。其中，馈线端用于为天线电路馈电激励，馈线端为接地共面波导线馈线。天线的馈电部分由CPWG线馈电，此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于π型分布式匹配子电路的天线电路，其特征在于，包括：介质板、π型分布式匹配子电路、螺旋天线子电路，其中，/n所述介质板中包括平行于所述介质板两侧边缘的两排通孔；/n所述螺旋天线子电路是金属线依次穿过所述两排通孔连接形成的；/n所述π型分布式匹配子电路包括一个长臂枝节和两个短臂枝节，其中，所述长臂枝节的一端与所述两个短臂枝节中的一个短臂枝节的一端连接，所述长臂枝节的另一端与所述两个短臂枝节中的另一个短臂枝节的一端连接，所述两个短臂枝节的另一端均与所述天线电路的馈线端的地端连接；/n所述长臂枝节上还连接圆形金属片，所述长臂枝节与所述螺旋天线子电路连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于π型分布式匹配子电路的天线电路，其特征在于，包括：介质板、π型分布式匹配子电路、螺旋天线子电路，其中，
所述介质板中包括平行于所述介质板两侧边缘的两排通孔；
所述螺旋天线子电路是金属线依次穿过所述两排通孔连接形成的；
所述π型分布式匹配子电路包括一个长臂枝节和两个短臂枝节，其中，所述长臂枝节的一端与所述两个短臂枝节中的一个短臂枝节的一端连接，所述长臂枝节的另一端与所述两个短臂枝节中的另一个短臂枝节的一端连接，所述两个短臂枝节的另一端均与所述天线电路的馈线端的地端连接；
所述长臂枝节上还连接圆形金属片，所述长臂枝节与所述螺旋天线子电路连接。


2.如权利要求1所述的天线电路，其特征在于，所述螺旋天线子电路的第一节螺旋天线到第N节螺旋天线互相平行，所述第一节螺旋天线到第N节螺旋天线逐渐远离所述馈线端的地端，N为大于1的自然数。


3.如权利要求2所述的天线电路，其特征在于，所述长臂枝节与所述螺旋天线子电路连接，包括：
所述长臂枝节为所述螺旋天线子电路的第M节螺旋天线，其中，M为大于1小于N的自然数。


4.如权利要求3所述的天线电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：白帅，
申请(专利权)人：北京微芯区块链与边缘计算研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11