芯片的封装方法及芯片封装模块技术

本发明专利技术涉及一种芯片的封装方法及芯片封装模块。该芯片的封装方法包括以下步骤：提供第一芯片，所述第一芯片的表面设有至少一个电极；在所述第一芯片的正面形成胶膜，且在所述电极对应的所述胶膜上开设有电极开口，以在所述电极开口处形成电极槽；在其中至少一个所述电极槽内装设第二芯片，并在所述第一芯片和所述第二芯片之间形成中间电极；在所述第一芯片的背面和侧面形成密封层。利用该封装方法能够解决现有技术中多芯片封装时封装壳体的封装面积较大，且不同芯片依靠导线连接时芯片杂散电感大的问题，达到减小封装体积和降低杂散电感的目的。

【技术实现步骤摘要】
芯片的封装方法及芯片封装模块
本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片的封装方法及芯片封装模块。
技术介绍
芯片封装是指用封装壳体对芯片进行包覆，并把芯片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装壳体是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。对于多个芯片的封装，常用的方法是对单个芯片进行封装后，再通过导线对不同的芯片进行连接。该封装方法中，不同芯片需要分步进行封装，且不能将不同的芯片封装于同一封装壳体内，增大了封装壳体的封装面积，同时增大了芯片的封装体积。另外，在利用导线连接不同芯片时，还会增加芯片的杂散电感。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片的封装方法，以解决现有技术中多芯片封装时封装壳体的封装体积较大，且不同芯片依靠导线连接时芯片杂散电感大的问题。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：第一方面，本专利技术提供一种芯片的封装方法，包括以下步骤：提供第一芯片，所述第一芯片的表面设有至少一个电极；在所述第一芯片的正面形成胶膜，且在所述电极对应的所述胶膜上开设有电极开口，以在所述电极开口处形成电极槽；在至少一个所述电极槽内装设第二芯片，并在所述第一芯片和所述第二芯片之间形成中间电极；在所述第一芯片的背面和侧面形成密封层。进一步地，所述在所述第一芯片的正面形成胶膜，包括：在所述第一芯片的正面敷设胶膜。进一步地，所述在至少一个所述电极槽内装设第二芯片，并在所述第一芯片和所述第二芯片之间形成中间电极，包括：在至少一个所述电极槽内贴敷导电体形成所述中间电极，并在所述中间电极表面贴装所述第二芯片。进一步地，所述在至少一个所述电极槽内装设第二芯片，并在所述第一芯片和所述第二芯片之间形成中间电极，包括：在至少一个所述电极槽内注入导电浆料；将所述第二芯片置于所述导电浆料的表面；所述导电浆料经固化后形成所述中间电极，并将所述第二芯片固设于所述中间电极上。进一步地，所述第一芯片的表面设有多个电极，且在至少一个所述电极槽内装设第二芯片后，所述方法还包括：分别在所述第二芯片的表面以及在所述第一芯片的其余所述电极的部分电极或全部电极的表面形成端电极。进一步地，所述分别在所述第二芯片的表面以及在所述第一芯片的其余所述电极的部分电极或全部电极的表面形成端电极，包括：分别在所述第二芯片所处的电极槽以及所述第一芯片的其余电极的部分电极或全部电极对应的电极槽内注入导电浆料，固化后分别在所述第二芯片的表面以及在所述第一芯片的其余所述电极的部分电极或全部电极的表面形成端电极；其中，形成的所述端电极与所述电极槽的开口面齐平。进一步地，形成密封层后所述方法还包括：在所述端电极的表面形成外接电极。第二方面，本专利技术提供一种芯片封装模块，包括：第一芯片，表面设有至少一个电极；胶膜，设于所述第一芯片的正面，在所述电极对应处开设有电极开口，在所述电极开口处形成电极槽；第二芯片，位于至少一个所述电极槽内；中间电极，位于所述第一芯片和所述第二芯片之间；封装壳体，包覆于所述第一芯片的背面和侧面。进一步地，所述第一芯片的表面设有多个电极；且，在所述第二芯片的表面以及所述第一芯片的其余所述电极的部分电极或全部电极的表面设有端电极，所述端电极位于所述电极槽内。进一步地，所述端电极的表面与所述电极槽的开口面齐平。进一步地，所述芯片封装模块还包括：外接电极，位于所述端电极的表面。进一步地，所述封装壳体包覆所述胶膜的侧面。本专利技术提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本专利技术提供的封装方法，通过在第一芯片表面形成胶膜，胶膜上的电极开口与第一芯片相对应的电极构成电极槽，由此可以将第二芯片安装于电极槽内，之后再进行整体封装形成密封层。通过该方法可以将第一芯片和第二芯片封装于同一封装壳体内，从而减少了多芯片封装时的封装体积。另外，利用该封装方法可以将第二芯片直接安装于第一芯片上，避免通过导线在外围电路进行第一芯片和第二芯片的串并联连接，从而实现第一芯片与第二芯片的无线键合连接，减少了芯片的杂散电感。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为利用本专利技术提供的一种实施方式的芯片封装方法得到的芯片封装模块的结构示意图；图2-图7为本专利技术提供的一种实施方式的芯片封装方法的工艺过程示意图。图标：100、第一芯片；101、电极；102、胶膜；103、电极槽；104、中间电极；105、第二芯片；106、端电极；107、外接电极；108、封装层。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了一种实施方式的芯片的封装方法，其中，利用该封装方法得到的芯片封装模块的结构如图1所示，该封装方法包括以下步骤：步骤S101：提供第一芯片100，第一芯片100的表面设有至少一个电极101；步骤S102：在第一芯片100的正面形成胶膜102，且在电极101对应的胶膜102上开设有电极开口，以在电极开口处形成电极槽103；步骤S103：在至少一个电极槽103内装设第二芯片105，并在第一芯片100和第二芯片105之间形成中间电极104；步骤S104：在第一芯片100的背面和侧面形成密封层108。该实施方式中，第一芯片100表面分为功能区和电极区，其中，功能区为集成电路部分，电极区用于连接外部电路或用于连接其他芯片，从而形成各种电路模块，进而实现各种控制功能。电极区通常包括多个分散设置于芯片表面的电极101。在封装时，在第一芯片100的表面形成胶膜102，该胶膜102例如可以为环氧树脂胶膜102，其表面设有电极开口，该电极开口为通孔以露出第一芯片100表面的电极101，其他部分被胶膜102覆盖进行封装隔离。形成胶膜102后，由于该胶膜102具有一定的厚度，因此，在电极开口处的区域会形成电极槽103，该电极槽103的底面即为电极101的表面。其中，电极开口的径向尺寸可以小于电极101的径向尺寸，即有一部分电极101被胶膜102覆盖，以保证对第一芯片100的功能区进行有效地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供第一芯片，所述第一芯片的表面设有至少一个电极；/n在所述第一芯片的正面形成胶膜，且在所述电极对应的所述胶膜上开设有电极开口，以在所述电极开口处形成电极槽；/n在至少一个所述电极槽内装设第二芯片，并在所述第一芯片和所述第二芯片之间形成中间电极；/n在所述第一芯片的背面和侧面形成密封层。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供第一芯片，所述第一芯片的表面设有至少一个电极；
在所述第一芯片的正面形成胶膜，且在所述电极对应的所述胶膜上开设有电极开口，以在所述电极开口处形成电极槽；
在至少一个所述电极槽内装设第二芯片，并在所述第一芯片和所述第二芯片之间形成中间电极；
在所述第一芯片的背面和侧面形成密封层。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一芯片的正面形成胶膜，包括：
在所述第一芯片的正面敷设胶膜。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在至少一个所述电极槽内装设第二芯片，并在所述第一芯片和所述第二芯片之间形成中间电极，包括：
在至少一个所述电极槽内贴敷导电体形成所述中间电极，并在所述中间电极表面贴装所述第二芯片。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在至少一个所述电极槽内装设第二芯片，并在所述第一芯片和所述第二芯片之间形成中间电极，包括：
在至少一个所述电极槽内注入导电浆料；
将所述第二芯片置于所述导电浆料的表面；
所述导电浆料经固化后形成所述中间电极，并将所述第二芯片固设于所述中间电极上。


5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述第一芯片的表面设有多个电极，且在至少一个所述电极槽内装设第二芯片后，所述方法还包括：
分别在所述第二芯片的表面以及在所述第一芯片的其余所述电极的部分电极或全部电极的表面形成端电极。


6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述分别在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：江伟，史波，敖利波，廖童佳，王华辉，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44