【技术实现步骤摘要】
气体供给方法和基片处理装置
本专利技术涉及气体供给方法和基片处理装置。
技术介绍
专利文献1公开了一种气体供给方法和基片处理装置,其对分流量调节单元执行调节分流量以使各处理气体用分支流路内的压力比成为目标压力比的压力比控制,将来自处理气体供给单元的处理气体分流至多个分支配管。在该气体供给方法中,当各处理气体用分支流路内的压力稳定时,将对分流量调节单元进行的控制切换为调节分流量以保持压力稳定时的一个处理气体用分支流路内的压力的压力恒定控制,并通过附加气体供给单元将附加气体供给到其他处理气体用分支配管。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-207808号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术提供一种有利于与分流比相应地将气体分流至多个分支配管,并在将分流后的气体供给到处理容器时短时间地稳定供给气体的气体供给方法和基片处理装置。用于解决问题的技术手段本专利技术的一个方式的在气体供给装置中执行的气体供给方法,其中,所述气体供给装置对用于 ...
【技术保护点】
1.一种在气体供给装置中执行的气体供给方法,其中,所述气体供给装置对用于处理基片的处理容器供给气体,所述气体供给方法的特征在于:/n所述气体供给装置具有:/n至少一个气体流量控制装置,其设置于从气体供给部连通到所述处理容器的气体供给配管;/n由两个以上的所述气体分流比控制单元构成的气体分流比控制部,其中,两个以上的所述气体分流比控制单元分别设置于在所述气体流量控制装置的二次侧分支的两个以上的分支配管,具有可变更流导的流导可变流路;/n位于所述气体流量控制装置的二次侧且位于所述气体分流比控制单元的一次侧的第一阀和压力传感器;和/n位于所述气体分流比控制单元的二次侧的第二阀,/ ...
【技术特征摘要】
20191107 JP 2019-2026051.一种在气体供给装置中执行的气体供给方法,其中,所述气体供给装置对用于处理基片的处理容器供给气体,所述气体供给方法的特征在于:
所述气体供给装置具有:
至少一个气体流量控制装置,其设置于从气体供给部连通到所述处理容器的气体供给配管;
由两个以上的所述气体分流比控制单元构成的气体分流比控制部,其中,两个以上的所述气体分流比控制单元分别设置于在所述气体流量控制装置的二次侧分支的两个以上的分支配管,具有可变更流导的流导可变流路;
位于所述气体流量控制装置的二次侧且位于所述气体分流比控制单元的一次侧的第一阀和压力传感器;和
位于所述气体分流比控制单元的二次侧的第二阀,
所述气体供给方法具有:
在要处理所述基片时,关闭所述第二阀,并打开所述第一阀,对位于所述气体流量控制装置的二次侧的所述气体供给配管、所述分支配管和所述气体分流比控制单元供给所述气体的步骤;
用所述压力传感器来检测所述气体流量控制装置的二次侧的所述气体供给配管或者所述分支配管的压力是否达到设定压力的步骤;
关闭所述第一阀的步骤;和
打开所述第一阀和所述第二阀,将所述气体供给到所述处理容器的步骤。
2.如权利要求1所述的气体供给方法,其特征在于:
所述气体分流比控制部通过对多个所述气体分流比控制单元各自的所述流导进行可变控制,来控制对多个所述分支配管分别供给的气体流量比。
3.如权利要求1或2所述的气体供给方法,其特征在于:
多个所述分支配管分别与所述处理容器的对应的处理区域连通,将在各自的所述分支配管中流通的所述气体供给到对应的所述处理区域。
4.如权利要求3所述的气体供给方法,其特征在于:
所述气体包括主气体和辅助气体,
所述气体供给部具有主气体供给部和辅助气体供给部,
所述气体流量控制装置具有主气体用气体流量控制装置和辅助气体用气体流量控制装置,
所述气体供给配管具有供所述主气体流通的主气体用供给配管和供所述辅助气体流通的辅助气体用供给配管,
所述分支配管具有供所述主气体流通的主气体用分支配管和供所述辅助气体流通的辅助气体用分支配管,
所述主气体用分支配管的所述第二阀的二次侧与对应的所述辅助气体用分支配管的所述第二阀的二次侧连通,
对所述主气体供给所述辅助气体来生成两种以上的处理气体,将两种以上的所述处理气体分别供给到所述处理容器的对应的所述处理区域。
5.如权利要求4所述的气体供给方法,其特征在于:
检测所述主气体用气体流量控制装置的二次侧的所述主气体用供给配管或者所述主气体用分支配管的压力是否达到所述设定压力,并且检测所述辅助气体用气体流量控制装置的二次侧的所述辅助气体用供给配管或者所述辅助气体用分支配管的压力是否达到所述设定压力,在双方的所述压力达到了所述设定压力后,关闭位于所述主气体用气体流量控制装置和所述辅助气体用气体流量控制装置这两者的二次侧的各自的所述第一阀,
...
【专利技术属性】
技术研发人员:赤池宗明,川手学,相泽高志,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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