一种主材保护膜前驱体制造技术

本申请公开了一种主材保护膜前驱体，包括由下至上依次层叠的离型膜、无硅隔离膜、双面胶、原膜、主膜，所述无硅隔离膜和所述双面胶具有第一镂空区域。可见，本申请中的主材保护膜前驱体在离型膜和双面胶之间设置有无硅隔离膜，双面胶表面含有的硅可以转移到无硅隔离膜与双面胶接触的表面，而不会转移至离型膜的表面，并且无硅隔离膜和双面胶具有第一镂空区域，阻断双面胶表面的硅向离型膜转移，进而有效避免双面胶中硅转移至主膜中，降低主膜中的硅含量。

【技术实现步骤摘要】
一种主材保护膜前驱体
本申请涉及主材保护膜制备
，特别是涉及一种主材保护膜前驱体。
技术介绍
目前制备主材保护膜时采用的主材保护膜前驱体的结构示意图请参见图1，由下至上依次为格林硅油离型膜1，双面胶2，原膜3，主膜4，由于原膜双面无粘性，所以需要用双面胶固定支撑。双面胶自带的双面离型纸含硅，硅会转移到双面胶的表面，由于制作过程中双面胶粘贴到格林硅油离型膜上，导致双面胶表面的硅进一步转移到格林硅油离型膜的表面，并且格林硅油离型膜自身中也含有硅，这两部分硅会转移至主膜的胶面，对主膜造成污染，目前主膜中含有的硅转移量在4.8％左右。但是随着质量管控要求的提升，要求主膜中硅转移量需控制在1％以内，利用现有的这种前驱体结构进行制备时很明显不能满足要求。因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种主材保护膜前驱体，以避免双面胶中硅转移至主膜中，降低主膜中的硅含量。为解决上述技术问题，本申请提供一种主材保护膜前驱体，包括由下至上依次层叠的离型膜、无硅隔离膜、双面胶、原膜、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主材保护膜前驱体，其特征在于，包括由下至上依次层叠的离型膜、无硅隔离膜、双面胶、原膜、主膜，所述无硅隔离膜和所述双面胶具有第一镂空区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种主材保护膜前驱体，其特征在于，包括由下至上依次层叠的离型膜、无硅隔离膜、双面胶、原膜、主膜，所述无硅隔离膜和所述双面胶具有第一镂空区域。


2.如权利要求1所述的主材保护膜前驱体，其特征在于，所述无硅隔离膜为聚乙烯膜。


3.如权利要求1或2所述的主材保护膜前驱体，其特征在于，所述离型膜为无硅离型膜。


4.如权利要求3所述的主材保护膜前驱体，其特征在于，所述第一镂空区域的宽度等于切割刀模的刀模间距。


5.如权利要求4所述的主材保护膜前驱体，其特征在于，所述原膜具有第二镂空区域，且所述第二镂空区域的尺寸小于所述第一镂空区域的...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂胜红，
申请(专利权)人：蓝思科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43