【技术实现步骤摘要】
一种风冷散热的模块化加固计算机
本专利技术涉及计算机领域，特别是涉及一种风冷散热的模块化加固计算机。
技术介绍
现有的计算机或服务器等电子设备的散热和电磁屏蔽以及防尘方案基本都是通过在机箱前后盖板位置增加风扇或上下盖板位置增加风扇，在机箱内部增加相应的风道与导风板设计，同时在对应侧面开设进出风孔，并增加屏蔽波导结构（确保整机设备具备良好的电磁屏蔽性能）以及防尘滤网（确保整机设备和进出风孔位置的防尘效果）等组件，来实现对机箱内部模块和整机设备的强迫风冷散热，用以确保计算机或服务器等电子设备中各功能模块在环境温度55℃以上还能正常工作；此外现有的加固计算机或加固服务器等电子设备产品，一般得取下机箱的前盖板，才能对机箱内部的各功能模块进行拔插或更换，不便于操作和维护；风扇模块的更换耗时长，且需要先对设备进行断电操作，拆卸机箱前后盖板和顶底盖板后才能更换单个风扇或模块，维护性差。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种风冷散热的模块化加固计算机，取消了前侧盖板，...
【技术保护点】
1.一种风冷散热的模块化加固计算机，其特征在于，包括：/n外壳（100），顶部和前侧为开放状态；/n内壳体（200），安装于所述外壳（100）内，所述内壳体（200）前侧开放并与所述外壳（100）前侧对应，所述内壳体（200）的左侧与所述外壳（100）的内壁之间形成散热风道（101），所述外壳（100）后侧壁设有与所述散热风道（101）对应的出风口（150）；所述内壳体（200）的后侧与所述外壳（100）的内壁之间形成布线区（102）；/n风扇模块（300），安装于散热风道（101）前侧，与所述外壳（100）可拆卸连接；/n顶盖板（400），压盖于所述内壳体（200）上并与...
【技术特征摘要】
1.一种风冷散热的模块化加固计算机，其特征在于，包括：
外壳（100），顶部和前侧为开放状态；
内壳体（200），安装于所述外壳（100）内，所述内壳体（200）前侧开放并与所述外壳（100）前侧对应，所述内壳体（200）的左侧与所述外壳（100）的内壁之间形成散热风道（101），所述外壳（100）后侧壁设有与所述散热风道（101）对应的出风口（150）；所述内壳体（200）的后侧与所述外壳（100）的内壁之间形成布线区（102）；
风扇模块（300），安装于散热风道（101）前侧，与所述外壳（100）可拆卸连接；
顶盖板（400），压盖于所述内壳体（200）上并与所述外壳（100）连接，用于密封所述外壳（100）顶部；
功能模块（500），设有多个，多个所述功能模块（500）与所述外壳（100）连接并部分插入所述内壳体（200）内，多个所述功能模块（500）对所述内壳体（200）前侧进行密封。
2.根据权利要求1所述的一种风冷散热的模块化加固计算机，其特征在于：所述内壳体（200）底部设有多个插槽（210），所述插槽（210）内插设有中间板（220），所述中间板（220）与所述功能模块（500）接触，用于将多个所述功能模块（500）独立分隔开，并将所述功能模块（500）的热量传递至所述外壳（100）和所述顶盖板（400）。
3.根据权利要求2所述的一种风冷散热的模块化加固计算机，其特征在于：所述内壳体（200）顶部设有与所述插槽（210）对应的插孔（250），所述功能模块（500）穿过所述插孔（250）插入所述插槽（210）内。
4.根据权利要求3所述的一种风冷散热的模块化加固计算机，其特征在于：所述插孔（250）为阶梯孔，所述插孔（250）内安装有中间压板（230），所述中间压板（230）用于对所述中间板（220）进行位置固定；所述中间压板（230）上下两侧分别与所述顶盖板（400）和所述中间板（220）接触。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈桂勇，王天邦，陈军，官茂，彭伟，
申请(专利权)人：湖南兴天电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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