【技术实现步骤摘要】
一种具有温度补偿件的电气总成系统
本专利技术涉及电气总成
,具体为一种具有温度补偿件的电气总成系统。
技术介绍
电气总成通常包含有较多的电子元件,电子元件(electroniccomponent),是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等),或是各种不同复杂度的群组,例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。在寒冷或者潮湿的季节使用,需要对电气总成进行温度补偿,现有的电器总成缺少温度补偿件,导致整体启动过慢,甚至出现故障,整体影响使用效果。为此,需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术不足,本专利技术提供了一种具有温度补偿件的电气总成系统,解决了:在寒冷或者潮湿的季节使用,需要对电气总成进行温度补 ...
【技术保护点】
1.一种具有温度补偿件的电气总成系统,其特征在于:包括护壳(1),所述护壳(1)呈长条状且护壳(1)的顶部设置有气压缸(2),所述气压缸(2)的输出端对称连接有母管(3),所述母管(3)的外端连接有可收缩的活动杆(4),所述活动杆(4)的外端连接有热温结构,所述热温结构包括立杆(5)和加热盘(6),所述立杆(5)的顶部与活动杆(4)可拆式相连接,所述立杆(5)的底端与加热盘(6)固定相连接,位于所述加热盘(6)的内侧等距设置有若干个导热杆(7),位于所述护壳(1)的正面及背面均设置有呈圆柱形体的凸盘(8),所述凸盘(8)的内部开设有凹腔,且凹腔的内壁上等距设置有若干个与导热 ...
【技术特征摘要】
1.一种具有温度补偿件的电气总成系统,其特征在于:包括护壳(1),所述护壳(1)呈长条状且护壳(1)的顶部设置有气压缸(2),所述气压缸(2)的输出端对称连接有母管(3),所述母管(3)的外端连接有可收缩的活动杆(4),所述活动杆(4)的外端连接有热温结构,所述热温结构包括立杆(5)和加热盘(6),所述立杆(5)的顶部与活动杆(4)可拆式相连接,所述立杆(5)的底端与加热盘(6)固定相连接,位于所述加热盘(6)的内侧等距设置有若干个导热杆(7),位于所述护壳(1)的正面及背面均设置有呈圆柱形体的凸盘(8),所述凸盘(8)的内部开设有凹腔,且凹腔的内壁上等距设置有若干个与导热杆(7)对应的插孔(9);位于所述护壳(1)的两侧外壁还设置有导热结构。
2.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿件的电气总成系统,其特征在于:所述护壳(1)的两侧外壁上设置有滑盖(10),所述滑盖(10)的内端与护壳(1)滑动相连接,位于所述滑盖(10)的底端还设置有挡板(11),所述滑盖(10)的底端设置有用于限位的卡柱(12),所述挡板(11)上设置有对应的扣槽,位于护壳(1)外壁中间开设有凹槽,所述导热结构插入至护壳(1)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿件的电气总成系统,其特征在于:所述导热结构包括扣板(13),位于所述扣板...
【专利技术属性】
技术研发人员:王勇青,段小汇,朱凤宇,王东洋,张兰红,夏菽兰,
申请(专利权)人:盐城工学院,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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