一种散热型电路板结构制造技术

技术编号:28392584 阅读:15 留言:0更新日期:2021-05-08 00:26
本实用新型专利技术公开了一种散热型电路板结构,包括支撑板、四个支撑脚、安装框、第一排风扇、导风罩、底框、导热板、电路板主体和降温结构;四个支撑脚分别固接于支撑板下方;安装框设置在支撑板下方;第一排风扇设置在安装框内部;导风罩固接于安装框上方;底框固接于支撑板上方;导热板固接于底框上方;电路板主体固接于导热板上方;降温结构设置在导热板上方;通过导热板能够吸收电路板主体散发的热量,通过第一排风扇能够对导热板进行降温,使其能够保持低温以持续吸收热量,并藉由导热板设置的多个通孔对电路板主体直接进行散热,防止因电路板主体温度过高而影响元器件的正常运行。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型电路板结构
本技术涉及电路板结构
,尤其涉及一种散热型电路板结构。
技术介绍
电路板是电子元器件电连接的重要媒介,在电路板的工作过程中散热尤为关键,目前电路板的结构单一,现有技术中的散热方式多为导热块散热,这种散热方式相对被动,散热效果不强,从而可能导致电路板上的元器件因温度过高而影响正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热型电路板结构,旨在解决因现有电路板散热效果不强,而导致电路板上的元器件因温度过高而影响正常工作的问题。为实现上述目的,本技术提供了一种散热型电路板结构,包括支撑板、四个支撑脚、安装框、第一排风扇、导风罩、底框、导热板、电路板主体和降温结构;四个所述支撑脚分别和所述支撑板固定连接,并分别位于所述支撑板下方;所述安装框和所述支撑板固定连接,并位于所述支撑板下方;所述第一排风扇和所述安装框固定连接,并位于所述安装框内部;所述导风罩和所述安装框固定连接,并位于所述安装框上方;所述底框和所述支撑板固定连接,并位于所述支撑板上方;所述导热板和所述底框固定连接,并位于所述底框上方;所述电路板主体和所述导热板固定连接,并位于所述导热板上方;所述降温结构和所述导热板固定连接,并位于所述导热板上方。其中,所述降温结构包括顶框和两个吹风机构;所述顶框和所述导热板固定连接,并位于所述导热板上方;两个所述吹风机构分别和所述顶框固定连接,并分别位于所述顶框两侧。其中,所述吹风机构包括固定组件和第二排风扇;所述固定组件和所述顶框固定连接,并位于所述顶框侧边;所述第二排风扇和所述固定组件固定连接,并位于所述固定组件内部。其中,所述固定组件包括两个转轴、两个轴承和固定框;两个所述转轴分别和所述顶框固定连接,并分别位于所述顶框侧边;两个所述轴承分别和所述两个所述转轴转动连接,并分别位于两个所述转轴远离所述顶框一端;所述固定框分别和两个所述轴承固定连接,并位于两个所述轴承之间。其中,所述固定框包括外框和安装架;所述外框分别和两个所述轴承固定连接,并位于两个所述轴承之间;所述安装架和所述外框固定连接,并位于所述外框内部。其中,所述散热型电路板结构还包括多个定位件,多个所述定位件分别和所述导热板固定连接,并分别位于所述导热板上方。其中,所述散热型电路板结构还包括多个紧固螺钉;多个所述紧固螺钉分别和所述导热板螺纹连接,并贯穿所述电路板主体。本技术的一种散热型电路板结构,所述电路板主体用以安装各个元器件;通过固定在所述电路板主体下方的所述导热板,能够将所述电路板主体散发的热量进行吸收,所述导热板位于所述电路板主体下方处设有多个通孔,能够进一步提高散热效果;通过所述第一排风扇,能够对所述导热板进行吹风并降温,使得所述导热板能够保持低温以持续吸收所述电路板主体散发的热量,并且通过所述导热板设置的多个所述通孔,使得所述第一排风扇吹出的气流能够直接对所述电路板主体进行散热,从而提升散热效果;所述底框侧边设有多个通孔,能够提高所述底框内部的空气流通,提高散热效果;通过所述导风罩,能够对所述第一排风扇吹出的风进行导流,使其能够直接针对所述导热板和所述电路板主体进行吹风降温,从而保证最佳的散热效果;通过所述第二排风扇,能够对所述电路板主体进行吹风并降温,进一步提高散热效果;通过所述转轴和所述轴承的转动连接,使得所述轴承能够围绕所述转轴进行转动,从而让固定在所述轴承侧边的所述外框可以进行转动,进而可以对所述第二排风扇的吹风角度进行调整以保证最佳的散热效果;所述顶框侧边设有多个通孔,能够加快热空气的流逝;通过多个所述定位件,能够对所述电路板主体的固定位置进行定位,从而保证所述第一排风扇和所述第二排风扇能够对所述电路板主体发挥最佳的散热作用;通过多个所述紧固螺钉,能够将所述电路板主体进一步加固,防止所述电路板主体在所述第一排风扇和所述第二排风扇的作用下发生松动,从而确保安装在所述电路板主体上的元器件正常运行;通过上述方式,能够有效的对所述电路板主体进行散热,防止因所述电路板主体温度过高,而影响所述电路板主体上各个元器件的正常运行。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的一种散热型电路板结构的结构示意图;图2是本技术的一种散热型电路板结构的另一结构示意图;图3是本技术的一种散热型电路板结构的正视剖面图;图4是图2A处的局部放大图;图5是本技术的固定组件的结构示意图。1-支撑板、2-支撑脚、3-安装框、4-第一排风扇、5-导风罩、6-底框、7-导热板、8-电路板主体、9-降温结构、10-定位件、11-紧固螺钉、91-顶框、92-吹风机构、93-固定组件、94-第二排风扇、931-转轴、932-轴承、933-固定框、934-外框、935-安装架。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。请参阅图1~图3,本技术提供一种散热型电路板结构:包括支撑板1、四个支撑脚2、安装框3、第一排风扇4、导风罩5、底框6、导热板7、电路板主体8和降温结构9;四个所述支撑脚2分别和所述支撑板1固定连接,并分别位于所述支撑板1下方;所述安装框3和所述支撑板1固定连接,并位于所述支撑板1下方;所述第一排风扇4和所述安装框3固定连接,并位于所述安装框3内部;所述导风罩5和所述安装框3固定连接,并位于所述安装框3上方;所述底框6和所述支撑板1固定连接,并位于所述支撑板1上方;所述导热板7和所述底框6固定连接,并位于所述底框6上方;所述电路板主体8和所述导热板7固定连接,并位于所述导热板7上方;所述降温结构9和所述导热板7固定连接,并位于所述导热板7上方。在本实施方式中,所述电路板主体8用以安装各个元器件;通过固定在所述电路板主体8下方的所述导热板7,能够将所述电路板主体8散发的热量进行吸收,所述导热板7位于所述电路板主体8下方处设有多个通孔,能够进一步提高散热效果;通过所述第一排风扇本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热型电路板结构,其特征在于,包括支撑板、四个支撑脚、安装框、第一排风扇、导风罩、底框、导热板、电路板主体和降温结构;四个所述支撑脚分别和所述支撑板固定连接,并分别位于所述支撑板下方;所述安装框和所述支撑板固定连接,并位于所述支撑板下方;所述第一排风扇和所述安装框固定连接,并位于所述安装框内部;所述导风罩和所述安装框固定连接,并位于所述安装框上方;所述底框和所述支撑板固定连接,并位于所述支撑板上方;所述导热板和所述底框固定连接,并位于所述底框上方;所述电路板主体和所述导热板固定连接,并位于所述导热板上方;所述降温结构和所述导热板固定连接,并位于所述导热板上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热型电路板结构,其特征在于,包括支撑板、四个支撑脚、安装框、第一排风扇、导风罩、底框、导热板、电路板主体和降温结构;四个所述支撑脚分别和所述支撑板固定连接,并分别位于所述支撑板下方;所述安装框和所述支撑板固定连接,并位于所述支撑板下方;所述第一排风扇和所述安装框固定连接,并位于所述安装框内部;所述导风罩和所述安装框固定连接,并位于所述安装框上方;所述底框和所述支撑板固定连接,并位于所述支撑板上方;所述导热板和所述底框固定连接,并位于所述底框上方;所述电路板主体和所述导热板固定连接,并位于所述导热板上方;所述降温结构和所述导热板固定连接,并位于所述导热板上方。


2.如权利要求1所述的一种散热型电路板结构,其特征在于,所述降温结构包括顶框和两个吹风机构;所述顶框和所述导热板固定连接,并位于所述导热板上方;两个所述吹风机构分别和所述顶框固定连接,并分别位于所述顶框两侧。


3.如权利要求2所述的一种散热型电路板结构,其特征在于,所述吹风机构包括固定组件和第二排风扇;所述固定组件和所述顶框固定连接,并位于所述顶框侧边;...

【专利技术属性】
技术研发人员:胥保高
申请(专利权)人:南京蓝联盟科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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