压电晶体外壳制造技术

本实用新型专利技术提供压电晶体外壳，涉及压电晶体领域，包括壳体和密封组件，本实用新型专利技术中壳体的底侧设置有密封组件，密封组件密封连接于壳体的底端端口处；密封组件包括胶槽、密封板和密封胶，壳体的底侧设置有密封板，密封板的顶端刻蚀有胶槽，胶槽的槽口形状与壳体的端口形状相一致；胶槽内嵌入有密封胶，基于壳体对接至胶槽内，从而在壳体挤压包裹条时，将流体胶自包裹条内挤出，且在挤出后，通过胶体渗透于对接缝隙内，来获得优良的密封效果。

【技术实现步骤摘要】
压电晶体外壳
本技术涉及压电晶体领域，尤其涉及压电晶体外壳。
技术介绍
非中心对称晶体，在机械力作用下，产生形变，使带电质点发生相对位移，从而在晶体表面出现正、负束缚电荷，这样的晶体称为压电晶体。压电晶体外壳需将压电晶体进行密封，进而保证其良好的电气性能，现有外壳在对压电晶体进行密封时，大多通过卡接形式来进行密封固定，该种固定方式虽定位牢固，但其在固定后，无法对相对接处缝隙进行压实，以至于在固定后，难以形成内外环境相阻隔状态。
技术实现思路
本技术的目的在于提供压电晶体外壳，以解决上述技术问题。本技术为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：压电晶体外壳，包括壳体和密封组件，其特征在于：所述壳体的底侧设置有密封组件，密封组件密封连接于壳体的底端端口处；所述密封组件包括胶槽、密封板和密封胶，所述壳体的底侧设置有密封板，密封板的顶端刻蚀有胶槽，胶槽的槽口形状与壳体的端口形状相一致；所述胶槽内嵌入有密封胶。优选的，所述密封胶包括流体胶和包裹条，所述胶槽内嵌入有包裹条，包裹条内注入有流体胶，包裹条的厚度为胶槽深度的二分之一。优选的，所述包裹条为透明薄膜，所述流体胶为透明胶体。优选的，所述密封组件处对称设置有接线柱，接线柱垂直插接至密封组件的壁体内。优选的，所述接线柱之间为相平行状，所述接线柱处于壳体内的长度小于密封组件下方接线柱的长度。本技术的有益效果是：1、本技术通过壳体的底端端口插接至密封板处所设置的胶槽内，来对壳体和密封板进行对接固定，对接后壳体内被牢固的嵌入至胶槽内，从而获得优良的固定效果。2、本技术基于壳体对接至胶槽内，从而在壳体挤压包裹条时，将流体胶自包裹条内挤出，且在挤出后，通过胶体渗透于对接缝隙内，来获得优良的密封效果。附图说明图1为本技术压电晶体外壳的结构示意图；图2为本技术的分体结构示意图；图3为本技术中密封组件的分体结构示意图；图4为本技术中密封胶的结构示意图；附图标记：1、接线柱；2、壳体；3、密封组件；31、胶槽；32、密封板；33、密封胶；331、流体胶；332、包裹条。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。下面结合附图描述本技术的具体实施例。实施例1如图1-3所示，压电晶体外壳，包括壳体2和密封组件3，壳体2的底侧设置有密封组件3，密封组件3密封连接于壳体2的底端端口处；密封组件3包括胶槽31、密封板32和密封胶33，壳体2的底侧设置有密封板32，密封板32的顶端刻蚀有胶槽31，胶槽31的槽口形状与壳体2的端口形状相一致；胶槽31内嵌入有密封胶33。本实施例中，通过壳体2的底端端口插接至密封板32处所设置的胶槽31内，来对壳体2和密封板32进行对接固定，对接后壳体2内被牢固的嵌入至胶槽31内，从而获得优良的固定效果。实施例2如图3-4所示，压电晶体外壳，密封胶33包括流体胶331和包裹条332，包裹条332为透明薄膜，流体胶331为透明胶体；胶槽31内嵌入有包裹条332，包裹条332内注入有流体胶331，包裹条332的厚度为胶槽31深度的二分之一。本实施例中，基于壳体2对接至胶槽31内，从而在壳体2挤压包裹条332时，将流体胶331自包裹条332内挤出，且在挤出后，通过胶体渗透于对接缝隙内，来获得优良的密封效果。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.压电晶体外壳，包括壳体(2)和密封组件(3)，其特征在于：所述壳体(2)的底侧设置有密封组件(3)，密封组件(3)密封连接于壳体(2)的底端端口处；所述密封组件(3)包括胶槽(31)、密封板(32)和密封胶(33)，所述壳体(2)的底侧设置有密封板(32)，密封板(32)的顶端刻蚀有胶槽(31)，胶槽(31)的槽口形状与壳体(2)的端口形状相一致；所述胶槽(31)内嵌入有密封胶(33)。/n

【技术特征摘要】
1.压电晶体外壳，包括壳体(2)和密封组件(3)，其特征在于：所述壳体(2)的底侧设置有密封组件(3)，密封组件(3)密封连接于壳体(2)的底端端口处；所述密封组件(3)包括胶槽(31)、密封板(32)和密封胶(33)，所述壳体(2)的底侧设置有密封板(32)，密封板(32)的顶端刻蚀有胶槽(31)，胶槽(31)的槽口形状与壳体(2)的端口形状相一致；所述胶槽(31)内嵌入有密封胶(33)。


2.根据权利要求1所述的压电晶体外壳，其特征在于：所述密封胶(33)包括流体胶(331)和包裹条(332)，所述胶槽(31)内嵌入有包裹条(332)，包裹条...

【专利技术属性】
技术研发人员：张月娥，程光，
申请(专利权)人：江苏点滴科技工程有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32