用于量子芯片测试的封装盒制造技术

一种用于量子芯片测试的封装盒，该封装盒包括：芯片承载模组，用于承载待封装的量子芯片；信号引出模组，包括：信号传输线，所述信号传输线用于将所述量子芯片的信号引出；以及可伸缩连接件阵列模组，设置于所述芯片承载模组与所述信号引出模组之间，所述可伸缩连接件阵列模组包括：支撑板和可伸缩连接件；其中，所述支撑板上设置有阵列化排布的孔结构，所述可伸缩连接件安装于所述孔结构中，所述可伸缩连接件用于连接于所述量子芯片和所述信号传输线之间。该封装盒的封装可靠且装配方便。

【技术实现步骤摘要】
用于量子芯片测试的封装盒
本公开属于量子计算
，涉及一种用于量子芯片测试的封装盒。
技术介绍
随着量子计算技术的发展，量子芯片比特数目的提升，对芯片的封装技术提出了更高的要求，例如要求信号扇出密度高、信号带宽高、信号间隔离度高以及封装可靠性高等。有些情况下，因为量子芯片自身的稀有特点以及温度敏感等特点，要求量子芯片与封装盒体采用非永久连接，非焊接连接等形式。而且量子芯片在封装过程有洁净度要求，一般在超净间中安装，而封装后需要移动到制冷机的环境下安装，如何高效快速地安装也是需要考量的。这对传统依靠绑线、甚至焊接形式的封装产生了很大冲击，无法满足量子芯片的封装需求。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本公开提供了一种用于量子芯片测试的封装盒，以至少部分解决以上所提出的技术问题。(二)技术方案本公开的一个方面提供了一种用于量子芯片测试的封装盒。该封装盒包括：芯片承载模组，用于承载待封装的量子芯片；信号引出模组，包括：信号传输线，所述信号传输线用于将所述量子芯片的信号引出；以及可伸缩连接件阵列模组，设置于所述芯片承载模组与所述信号引出模组之间，所述可伸缩连接件阵列模组包括：支撑板和可伸缩连接件；其中，所述支撑板上设置有阵列化排布的孔结构，所述可伸缩连接件安装于所述孔结构中，所述可伸缩连接件用于连接于所述量子芯片和所述信号传输线之间。在本公开的一实施例中，所述可伸缩连接件包括信号连接件和接地连接件，所述孔结构包括第一孔结构和第二孔结构；其中，所述第一孔结构贯穿所述支撑板，用于安装所述信号连接件；所述第二孔结构贯穿所述支撑板或者嵌入至所述支撑板内，用于安装所述接地连接件，所述信号连接件与所述接地连接件之间绝缘。在本公开的一实施例中，所述可伸缩连接件为以下情形的一种：所述可伸缩连接件的一端固定，另一端能伸缩活动；或者，所述可伸缩连接件的两端均能伸缩活动。在本公开的一实施例中，所述可伸缩连接件呈包括至少两个基本单元的阵列形式，其中每个基本单元以信号连接件为中心，接地连接件设置于中心的信号连接件的外围，所述基本单元的形状包括以下形状的一种：三角形、正方形或六边形。在本公开的一实施例中，所述芯片承载模组包括：基座和设置于所述基座上的芯片适配件；其中，所述基座上设置有用于固定所述芯片适配件外缘的框架，所述芯片适配件位于所述框架内，所述芯片适配件设置有用于容纳所述待封装的量子芯片的凹槽。在本公开的一实施例中，所述芯片适配件有N个，N≥2，N个芯片适配件的外缘尺寸相同，均与所述框架匹配，N个芯片适配件的凹槽尺寸不同，以适应于不同尺寸的待封装的量子芯片；或者，同一个芯片适配件上设置有M个凹槽，M≥1，用于将M个待封装的量子芯片固定于所述基座上，所述M个凹槽分别与所述M个待封装的量子芯片的尺寸匹配。在本公开的一实施例中，所述信号引出模组还包括：对接盖合结构，用于与所述芯片承载模组盖合；所述对接盖合结构上设置有通孔，所述通孔用于供所述信号传输线贯穿。在本公开的一实施例中，所述芯片承载模组包括：基座，所述基座上设置有第一台阶结构，所述对接盖合结构设置有与所述第一台阶结构相匹配的第二台阶结构，在所述基座与所述对接盖合结构之间基于所述第一台阶结构与所述第二台阶结构的匹配形成非直线型接触面，以使光路沿非直线路径传输。在本公开的一实施例中，所述信号传输线包括用于传导信号的信号线和用于接地的接地线，所述信号线与所述接地线之间绝缘。所述信号传输线用于与所述可伸缩连接件连接的一侧为固定型接触件或弹簧针式接触件。所述支撑板与所述量子芯片之间具有间隙且所述信号连接件与所述接地连接件抵触于所述量子芯片表面，以实现电性连接；在所述第二孔结构嵌入所述支撑板内的情况下，所述信号线与所述信号连接件接触，所述对接盖合结构与所述支撑板接触以实现所述接地线与所述接地连接件的连接。在本公开的一实施例中，所述信号引出模组和所述可伸缩连接件阵列模组之间为可拆卸式连接或固定式连接。(三)有益效果从上述技术方案可以看出，本公开提供的用于量子芯片测试的封装盒，具有以下有益效果：(1)基于可伸缩连接件阵列模组作为中间夹层，将芯片承载模组上待封装的量子芯片和信号引出模组中的信号传输线整体隔离开，基于可伸缩连接件实现信号传输线与量子芯片的电性连接，封装可靠且装配方便。(2)可以预先将信号传输线连接至需要引出的目标位置，形成预装件，同时在低温环境中将可伸缩连接件阵列模组与芯片承载模组进行安装，可伸缩连接件阵列模组可以对芯片承载模组形成初步封装的效果，然后将预装件与安装好的可伸缩连接件阵列模组与芯片承载模组进行组装即可，拆装简单易行，封装盒易于移动，大大提升量子芯片安装时的效率和灵活性；对于可伸缩连接件阵列模组与信号引出模组之间为非拆卸式的方式，实现结构相对简单，装配少，对于固定的芯片设计，大量使用比较有优势。附图说明图1为根据本公开一实施例所示的用于量子芯片测试的封装盒的爆炸图。图2为根据本公开一实施例所示的芯片承载模组的结构示意图。图3为根据本公开一实施例所示的芯片适配件的结构示意图。图4为根据本公开一实施例所示的可伸缩连接件阵列模组的结构示意图。图5为根据本公开一实施例所示的可伸缩连接件的阵列形式示意。图6为根据本公开一实施例所示的信号引出模组的结构示意图。图7为根据本公开一实施例所示的封装盒进行电性连接的示意图。【符号说明】1-封装盒；11-芯片承载模组；110-基座；1101-框架；111-芯片适配件；1111-凹槽；12-可伸缩连接件阵列模组；120-支撑板；1201-孔结构；1201a-第一孔结构；1201b-第二孔结构；121-可伸缩连接件；121a-信号连接件；121b-接地连接件；13-信号引出模组；130-对接盖合结构；1301-通孔；131-信号传输线；131a-信号线；131b-接地线；2-量子芯片。具体实施方式本公开提供了一种用于量子芯片测试的封装盒，基于可伸缩连接件阵列模组作为中间夹层，将芯片承载模组上待封装的量子芯片和信号引出模组中的信号传输线整体隔离开，基于可伸缩连接件实现信号传输线与量子芯片的电性连接，封装可靠且装配方便。为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。本公开的第一个示例性实施例提供了一种用于量子芯片测试的封装盒。图1为根据本公开一实施例所示的用于量子芯片测试的封装盒的爆炸图。参照图1所示，本实施例的封装盒1包括：芯片承载模组11，用于承载待封装的量子芯片2；信号引出模组13，包括：信号传输线131，所述信号传输线131用于将所述量子芯片2的信号引出；以及可伸缩连接件阵本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于量子芯片测试的封装盒，其特征在于，包括：/n芯片承载模组，用于承载待封装的量子芯片；/n信号引出模组，包括：信号传输线，所述信号传输线用于将所述量子芯片的信号引出；以及/n可伸缩连接件阵列模组，设置于所述芯片承载模组与所述信号引出模组之间，所述可伸缩连接件阵列模组包括：支撑板和可伸缩连接件；其中，所述支撑板上设置有阵列化排布的孔结构，所述可伸缩连接件安装于所述孔结构中，所述可伸缩连接件用于连接于所述量子芯片和所述信号传输线之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于量子芯片测试的封装盒，其特征在于，包括：
芯片承载模组，用于承载待封装的量子芯片；
信号引出模组，包括：信号传输线，所述信号传输线用于将所述量子芯片的信号引出；以及
可伸缩连接件阵列模组，设置于所述芯片承载模组与所述信号引出模组之间，所述可伸缩连接件阵列模组包括：支撑板和可伸缩连接件；其中，所述支撑板上设置有阵列化排布的孔结构，所述可伸缩连接件安装于所述孔结构中，所述可伸缩连接件用于连接于所述量子芯片和所述信号传输线之间。


2.根据权利要求1所述的封装盒，其特征在于，所述可伸缩连接件包括信号连接件和接地连接件，所述孔结构包括第一孔结构和第二孔结构；其中，所述第一孔结构贯穿所述支撑板，用于安装所述信号连接件；所述第二孔结构贯穿所述支撑板或者嵌入至所述支撑板内，用于安装所述接地连接件，所述信号连接件与所述接地连接件之间绝缘。


3.根据权利要求1所述的封装盒，其特征在于，所述可伸缩连接件为以下情形的一种：
所述可伸缩连接件的一端固定，另一端能伸缩活动；或者，
所述可伸缩连接件的两端均能伸缩活动。


4.根据权利要求2所述的封装盒，其特征在于，所述可伸缩连接件呈包括至少两个基本单元的阵列形式，其中每个基本单元以信号连接件为中心，接地连接件设置于中心的信号连接件的外围，所述基本单元的形状包括以下形状的一种：三角形、正方形或六边形。


5.根据权利要求1所述的封装盒，其特征在于，所述芯片承载模组包括：基座和设置于所述基座上的芯片适配件；
其中，所述基座上设置有用于固定所述芯片适配件外缘的框架，所述芯片适配件位于所述框架内，所述芯片适配件设置有用于容纳所述待封装的量子芯片的凹槽。


6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁福田，邓辉，龚明，吴玉林，彭承志，朱晓波，潘建伟，
申请(专利权)人：中国科学技术大学，
类型：新型
国别省市：安徽;34