一种一体机分区散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一体机分区散热结构。包括：中框、主板结构，中框上开设有容纳腔，容纳腔上开设有第一安装槽、第二安装槽和第三安装槽，第一安装槽的内壁开设有第一出口，第二安装槽的内壁开设有第二出口，第三安装槽的内壁开设有第三出口，主板结构包括第一个散热器、第二散热器、主板、屏蔽罩，第一散热器内置于第一安装槽并相对第一出口开设有第一散热孔，第二散热器内置于第二安装槽并相对第二出口开设有第二散热孔，主板内置于第三安装槽并相对第三出口开设有第三散热孔，第一散热器、第二散热器分别连接在主板的两侧，屏蔽罩覆盖在主板的表面。本实用新型专利技术能减少在一体机后盖上开设多个散热孔，并且能起到散热的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种一体机分区散热结构
本技术涉及一体机电脑
，尤其涉及一种一体机分区散热结构。
技术介绍
一体机电脑因其体积小、集成度高、价格适当等优势受到消费者追捧，一体机电脑的主板结构一般集成了CPU、显卡及其他电器组件。一般地，如申请号为201520571302.4的中国技术专利公开了一体机散热系统及一体机，在一体机电脑后壳上对应CPU、显卡及电源的区域开设散热孔，来解决一体机电脑的散热问题。这样的设置，可能存在需要在后壳表面的多个区域开设大量数量的散热孔问题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种一体机分区散热结构，解决现有技术中为了散热在后壳表面多个区域开设大量散热孔的技术问题。为达到上述技术目的，本技术的技术方案提供一种一体机分区散热结构，包括：中框，所述中框上开设有容纳腔，所述容纳腔上开设有第一安装槽、第二安装槽和第三安装槽，所述第一安装槽的内壁开设有第一出口，所述第二安装槽的内壁开设有第二出口，所述第三安装槽的内壁开设有第三出口；主板结构，所述主板结构包括第一散热器、第二散热器、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体机分区散热结构，其特征在于，包括：/n中框，所述中框上开设有容纳腔，所述容纳腔上开设有第一安装槽、第二安装槽和第三安装槽，所述第一安装槽的内壁开设有第一出口，所述第二安装槽的内壁开设有第二出口，所述第三安装槽的内壁开设有第三出口；/n主板结构，所述主板结构包括第一散热器、第二散热器、主板、屏蔽罩，所述第一散热器内置于所述第一安装槽并相对所述第一出口开设有第一散热孔，所述第二散热器内置于所述第二安装槽并相对所述第二出口开设有第二散热孔，所述主板内置于所述第三安装槽并相对所述第三出口开设有第三散热孔，所述第一散热器和第二散热器分别连接在所述主板的两侧，所述屏蔽罩覆盖在所述主板的表面。/...

【技术特征摘要】
1.一种一体机分区散热结构，其特征在于，包括：
中框，所述中框上开设有容纳腔，所述容纳腔上开设有第一安装槽、第二安装槽和第三安装槽，所述第一安装槽的内壁开设有第一出口，所述第二安装槽的内壁开设有第二出口，所述第三安装槽的内壁开设有第三出口；
主板结构，所述主板结构包括第一散热器、第二散热器、主板、屏蔽罩，所述第一散热器内置于所述第一安装槽并相对所述第一出口开设有第一散热孔，所述第二散热器内置于所述第二安装槽并相对所述第二出口开设有第二散热孔，所述主板内置于所述第三安装槽并相对所述第三出口开设有第三散热孔，所述第一散热器和第二散热器分别连接在所述主板的两侧，所述屏蔽罩覆盖在所述主板的表面。


2.根据权利要求1所述的一体机分区散热结构，其特征在于，所述第一散热器、第二散热器分别包括若干个散热片和风扇，若干个所述散热片均匀地排列形成若干个矩形孔，若干个所述矩形孔的一端与所述风扇...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚洪财，张志，
申请(专利权)人：彤诺电子鄂州有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42