电气设备、包括电气设备的层间板层及制造所述电气设备和层间板层的方法技术

描述了一种制造电气设备的方法。该方法包括以下步骤：(i)提供具有第一主表面和相对的第二主表面的层间材料层；(ii)将至少第一电可操作部件定位在第一层间材料层的第一主表面上，第一电可操作部件安装在第一电路板上；以及(iii)提供粘合剂材料层，优选地是液体，以覆盖层间材料层的第一主表面的至少一部分和第一电可操作部件的至少一部分和/或第一电路板的一部分，使得在步骤(iii)之后，第一电可操作部件通过粘合剂材料层的至少一部分固定在层间材料层上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电气设备、包括电气设备的层间板层及制造所述电气设备和层间板层的方法
本专利技术涉及一种电气设备、结合有可以用于制造层压玻璃窗(glazing)的电气设备的层间板层(ply)以及制造这种电气设备和层间板层的方法。
技术介绍
已知在层压玻璃窗中的两个玻璃面板之间结合电子部件。US2016/0313587A1描述了一种层压汽车玻璃窗，其中插入了供电功能组件。WO2018/025051A1描述了一种层压玻璃窗，其包括：第一玻璃窗片材和第二玻璃窗片材，在第一玻璃窗片材和第二玻璃窗片材之间具有至少一个粘合剂层间片材；第一电致动设备；以及与第一电致动设备电连通的第一接收器线圈。在WO2018/025051A1中还描述了用于制造这种层压玻璃窗的方法。在EP1534513B1中，描述了一种层压玻璃窗面板，其包括两个玻璃板层、一个塑料板层以及一个或多个安装在电路板上被层压在玻璃板层之间的发光二极管。这种层压玻璃窗可以使用包括以下步骤的过程来生产：在层压过程之前在塑料板层中准备切口区域以容纳电路板。电路板和或更多发光二极管可以至少部分地涂覆有与塑料板层的材料相容的材料。电路板位于塑料板层中的切口区域中。EP1534513B1中还描述了另一种生产层压玻璃窗的工艺，所述工艺包括将两个塑料板层配对、在上塑料板层中准备切口区域，以容纳其上安装有一个或多个发光二极管的电路板、将所述电路板定位在切口区域中、将另一个塑料板层与成对的塑料板层联接，从而形成复合板层、将复合板层交错在两个玻璃板层之间，以及对这些板层进行层压。电路板和一个或多个发光二极管一起可以至少部分地涂覆有与塑料板层的材料相容的材料，并且优选地，其上安装有一个或多个发光二极管的涂覆的电路板的整体厚度与它在其中定位的塑料板层的厚度相当。这样的制造工艺的问题在于，当将其中具有切口区域的塑料板层放置在第一玻璃片上时，可能难以将电路板插入到孔中而没有拉伸切口区域和/或拉伸塑料板层的风险。当第一玻璃片弯曲时，该问题可能更加突出，在汽车玻璃窗领域中经常是这种情况。
技术实现思路
因此，本专利技术从第一方面提供了一种制造电气设备的方法，该方法包括以下步骤：(i)提供具有第一主表面和相对的第二主表面的层间材料层；(ii)将至少第一电可操作部件定位在第一层间材料层的第一主表面上，第一电可操作部件安装在第一电路板上；以及(iii)提供粘合剂材料层，以覆盖第一层间材料层的第一主表面的至少一部分和第一电可操作部件的至少一部分和/或第一电路板的至少一部分。为了避免疑问，在步骤(iii)期间，提供粘合剂材料层可以(a)覆盖层间材料层的第一主表面的至少一部分和第一电可操作部件的至少一部分，或者(b)覆盖第一层间材料层的第一主表面的至少一部分和第一电可操作部件的至少一部分以及第一电路板的至少一部分，或者(c)覆盖第一层间材料层的第一主表面的至少一部分和第一电路板的至少一部分。步骤(iii)中提供的粘合剂材料层用于在步骤(iii)之后将第一电可操作部件固定在层间材料层上。即，在步骤(iii)之后，通过粘合剂材料层的至少一部分将第一电可操作部件固定到第一层间材料层。第一电可操作部件具有第一和第二电输入端子，用于连接到具有第一和第二输出端子的合适的电源，使得在使至少一个电可操作部件的第一输入端子与合适的电源的第一输出端子电连通并且使第一电可操作部件的第二输入端子与合适的电源的第二输出端子电连通时，将电力提供给至少一个电可操作部件。使用根据本专利技术的第一方面的方法生产的电气设备可以以这样生产的形式被使用，或者可以用作用于从其生产子电气设备的母电气设备，该母设备和子设备各自具有相应的第一主表面和相对的第二主表面，其中子电气设备的第一主表面和第二主表面中的至少一个具有比母电气设备的第一主表面或第二主表面小的面积。优选地，层间材料层被提供为片。优选地，层间材料层包括整体片或多层片。优选地，层间材料包括聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙烯的共聚物，诸如乙烯乙酸乙烯酯(EVA)或聚氨酯，特别是热塑性聚氨酯(TPU)。优选地，层间材料层包括聚乙烯醇缩丁醛(PVB)片、乙烯的共聚物片，诸如乙烯乙酸乙烯酯(EVA)或聚氨酯片，特别是热塑性聚氨酯(TPU)。优选地，第一电路板包括具有第一主表面和相对的第二主表面的基板，其中在步骤(ii)期间，基板的第二主表面面对层间材料层，并且其中优选地将电可操作部件安装在基板的第一主表面上。优选地，在步骤(ii)中，将第一电路板定位在层间材料层的第一主表面上，使得第一电路板位于层间材料层与第一电可操作部件之间。优选地，在步骤(iii)之后，粘合剂材料层直接接触层间材料层的第一主表面和第一电可操作部件和/或第一电路板。优选地，粘合剂材料是塑料材料。优选地，粘合剂材料包括聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙烯的共聚物，诸如乙烯乙酸乙烯酯(EVA)或聚氨酯，特别是热塑性聚氨酯(TPU)。优选地，在步骤(iii)中，粘合剂材料层被提供为液体(即，以液体形式)。通过提供液体形式的粘合剂材料层，可以浇注或喷涂粘合剂材料以覆盖层间材料层的第一主表面的至少一部分和第一电可操作部件的至少一部分和/或第一电路板的至少一部分。当最初以液体形式(即，作为液体)提供粘合剂材料层时，液体覆盖层间材料层的第一主表面的至少一部分和第一电可操作部件的至少一部分和/或第一电路板的至少一部分，之后优选地对液体进行固化步骤。优选地，液体的固化步骤包括凝固(setting)步骤和/或硬化(curing)步骤。优选地，液体的固化步骤包括热加热步骤和/或辐照步骤，优选地是紫外线辐照步骤。当粘合剂材料层最初作为液体被提供并且然后经历固化步骤时，粘合剂材料的固化层的不面对层间材料层的表面优选地被纹理化和/或优选地被设有涂层。当粘合剂材料层最初作为液体被提供时，优选地，液体包括包含至少第一组分和第二组分的双组分体系，优选地，其中第一组分在步骤(iii)期间在被提供之前或之后与第二组分混合。当粘合剂材料层最初作为液体被提供时，优选地，液体被调平(level)以相对于第一层间材料层实现均匀的厚度，更优选地，相对于第一层间材料层的第一主表面和/或第二主表面实现均匀的厚度。在一些实施例中，粘合剂材料层的厚度在0.3mm和3.0mm之间，优选地在0.3mm和2.0mm之间，更优选地在0.3mm和1.6mm之间。优选地，塑料材料层的厚度为0.38mm、或0.76mm、或1.14mm或1.52mm。优选地，粘合剂材料层具有均匀的厚度。优选地，粘合剂材料层是光学透明的或着色的。优选地，粘合剂材料层覆盖整个电可操作部件和/或整个第一电路板。在一些实施例中，在步骤(i)之后，在层间材料层的第一主表面上或在层间材料层的外围周围提供第一屏障(barrier)，并且在步骤(ii)之后，第一电路板的至少一部分在第一屏障的内侧(inboard)。优选地，第一屏障围绕第一电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造电气设备的方法，包括以下步骤：/n(i)提供具有第一主表面和相对的第二主表面的层间材料层；/n(ii)将至少第一电可操作部件定位在第一层间材料层的第一主表面上，第一电可操作部件安装在第一电路板上；以及/n(iii)提供粘合剂材料层，以覆盖所述层间材料层的第一主表面的至少一部分和第一电可操作部件的至少一部分和/或第一电路板的至少一部分；/n使得在步骤(iii)之后，第一电可操作部件通过所述粘合剂材料层的至少一部分固定在所述层间材料层上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180904 GB 1814347.91.一种制造电气设备的方法，包括以下步骤：
(i)提供具有第一主表面和相对的第二主表面的层间材料层；
(ii)将至少第一电可操作部件定位在第一层间材料层的第一主表面上，第一电可操作部件安装在第一电路板上；以及
(iii)提供粘合剂材料层，以覆盖所述层间材料层的第一主表面的至少一部分和第一电可操作部件的至少一部分和/或第一电路板的至少一部分；
使得在步骤(iii)之后，第一电可操作部件通过所述粘合剂材料层的至少一部分固定在所述层间材料层上。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(ii)中，第一电路板被定位在所述层间材料层的第一主表面上，使得第一电路板位于所述层间材料层与第一电可操作部件之间。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中，在步骤(iii)中，优选地通过浇注或喷涂将粘合剂材料作为液体提供，以提供所述粘合剂材料层。


4.根据权利要求3所述的方法，其中，在步骤(iii)之后，所述液体经历固化步骤，优选地，其中所述液体的固化步骤包括凝固步骤和/或硬化步骤，优选地，其中所述液体的固化步骤包括热加热步骤和/或辐照步骤，优选地是紫外线辐照步骤。


5.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述液体被调平以相对于第一层间材料层实现均匀的厚度，更优选地，相对于第一层间材料层的第一主表面和/或第二主表面实现均匀的厚度。


6.根据权利要求4或权利要求5所述的方法，其中，所述粘合剂材料的固化层的不面对第一层间材料层的表面被纹理化和/或设有涂层。


7.根据权利要求3至6中的任一项所述的方法，其中，所述液体包括双组分系统，所述双组分系统至少包括第一组分和第二组分，优选地，其中第一组分在步骤(iii)期间在被提供之前或之后与第二组分混合。


8.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述粘合剂材料层的厚度在0.3mm至3.0mm之间，和/或其中所述层间材料层的厚度在0.3mm至2.0mm之间，和/或其中所述粘合剂材料层覆盖整个电可操作部件和/或整个第一电路板。


9.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，在步骤(i)之后，在所述层间材料层的第一主表面上或在所述层间材料层的外围周围设有第一屏障，并且在步骤(ii)之后，第一电路板的至少一部分在第一屏障的内侧，优选地，其中第一屏障围绕第一电路板，使得整个第一电路板在第一屏障的内侧。


10.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，在步骤(ii)之后，至少第二电可操作部件被定位在所述层间材料层上，第二电可操作部件安装在第二电路板上，进一步地，其中第二电可操作部件与第一电可操作设备间隔开和/或第一电路板与第二电路板间隔开。


11.根据权利要求10所述的方法，其中，在步骤(iii)期间，所述粘合剂材料层还覆盖第二电可操作部件的至少一部分和/或第二电路板的至少一部分，优选地，其中所述粘合剂材料层还覆盖整个第二电可操作部件和/或整个第二电路板，或者，根据权利要求10所述的方法，其中，在步骤(iii)之后，提供第二粘合剂材料层以覆盖第二电可操作部件的至少一部分和/或第二电路板的至少一部分，优选地，其中第二粘合剂材料层被提供为液体。


12.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，在步骤(iii)之后，优选地通过切割步骤或冲压步骤从所述层间材料层中移除其上安装有第一电可操作部件的第一电路板的至少一部分，以产生作为子电气设备的电气设备。


13.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，在步骤(iii)之前，柔性电路被定位在所述层间材料层或第一电路板上，所述柔性电路包括具有第一主表面和相对的第二主表面的基板，所述柔性电路的基板的第一主表面或第二主表面包括其上通过导电轨道与所述柔性电路的基板的第一主表面或第二主表面上的第二电连接器区域电连通的第一电连接器区域；其中所述柔性电路被定位成使得所述柔性电路的基板上的第二电连接器区域与第一电路板上的第一电连接器区域电连通，并且优选地是机械连通。


14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述柔性电路的基板在其第一主表面或第二主表面上包括通过导电轨道与所述柔性电路的基板的第一主表面或第二主表面上的第四电连接器区域电连通的第三电连接器区域；其中所述柔性电路被定位成使得所述柔性电路的基板上的第四电连接器区域与第一电路板上的第二电连接器区域电连通，并且优选地是机械连通。


15.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，在步骤(iii)之后，所述方法包括将所述电气设备结合进另一个层间材料片的孔中，其中将所述电气设备结合进所述另一个层间材料片的孔中包括以下步骤：提供具有第一主表面和相对的第二主表面的层间材料片；移除所述层间材料片的至少第一部分以在所述层间材料片中制成孔，所述层间材料片中的孔在所述层间材料片的第一主表面和第二主表面之间具有至少第一壁；将所述电气设备的至少一部分定位在孔中；使用接合手段将电气设备固定到所述层间材料片的第一主表面和/或第二主表面的至少一部分和/或所述层间材料片中的孔的第一壁的至少一部分。


16.根据权利要求15所述的方法，其中，整个电气设备在所述孔内...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·R·戴，
申请(专利权)人：皮尔金顿集团有限公司，
类型：发明
国别省市：英国;GB