一种设置在PCB板上的网口以及服务器制造技术

本发明专利技术公开了一种设置在PCB板上的网口，包括：设置在PCB板上的RJ45端口，RJ45端口上设置有凹槽；屏蔽罩，屏蔽罩包括相对设置的第一屏蔽体和第二屏蔽体，第一屏蔽体和第二屏蔽体均包括折边和弹片；其中，RJ45端口位于第一屏蔽体和第二屏蔽体之间；折边与PCB板上的裸露的铜箔搭接；弹片与凹槽配合以使RJ45端口与第一屏蔽体和第二屏蔽体相互固定。本发明专利技术还公开了一种服务器。本发明专利技术提出的方案通过在屏蔽罩上设置折边并与PCB露铜区进行贴合，使屏蔽罩与PCB进行搭接，并且通过弹片可以使屏蔽罩和RJ45端口的外壳进行搭接，保证屏蔽罩和外壳进行低阻抗搭接，从而保证辐射发射性能。

【技术实现步骤摘要】
一种设置在PCB板上的网口以及服务器
本专利技术涉及网口领域，具体涉及一种设置在PCB板上的网口以及服务器。
技术介绍
电磁骚扰是一项严重并不断增长的环境污染形式，它的影响小至广播接收时产生的让人厌烦的噼啪声，大至因控制系统受干扰而导致的生命事故。而辐射骚扰是电磁骚扰中最重要的干扰形式，它直接以电磁波的形式向外辐射电磁能量，从而对人体和其他设备造成伤害与干扰。其中网口的电磁辐射是业界公认的难题。尤其是在千兆网络下，通过网线连接屏蔽室里的服务器与控制室里的计算机，会产生非常强的辐射骚扰。因此急需一种能够降低网口辐射的方案。
技术实现思路
有鉴于此，为了克服上述问题的至少一个方面，本专利技术实施例提出一种设置在PCB板上的网口，包括：设置在PCB板上的RJ45端口，所述RJ45端口上设置有凹槽；屏蔽罩，所述屏蔽罩包括相对设置的第一屏蔽体和第二屏蔽体，所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体均包括折边和弹片；其中，所述RJ45端口位于所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体之间；所述折边与所述PCB板上的裸露的铜箔搭接；所述弹片与所述凹槽配合以使所述RJ45端口与所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体相互固定。在一些实施例中，还包括：PHY芯片，所述PHY芯片位于所述PCB板上；其中，所述PHY芯片和所述RJ45端口通过多对差分信号线连接。在一些实施例中，每一对所述差分信号线内部之间的距离均处于第一预设区间范围内；不同对的所述差分信号线之间的距离处于第二预设区间内。在一些实施例中，所述差分信号线的拐角大于预设度数且在所述PCB板上的转层小于预设层数。在一些实施例中，所述PHY芯片与所述RJ45端口之间的水平距离在第三预设区间内。在一些实施例中，所述PHY芯片到所述PCB板的边缘的距离在第四预设区间内。在一些实施例中，每一个所述差分信号线均在靠近所述RJ45端口的位置上并联电容。在一些实施例中，所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体均包括螺丝折边，且所述PCB板上设置有螺丝孔；其中，所述螺丝折边与所述螺丝孔重合。在一些实施例中，所述屏蔽罩还包括连接件，所述连接件连接所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体。基于同一专利技术构思，根据本专利技术的另一个方面，本专利技术的实施例还提供了一种服务器，所述服务器包括如上实施例所述的任一项所述的网口。本专利技术具有以下有益技术效果之一：本专利技术提出的方案通过在屏蔽罩上可以设置折边并与PCB露铜区进行贴合，使屏蔽罩与PCB进行完美搭接，从而保证屏蔽罩与PCB进行低阻抗搭接。并且通过弹片可以使屏蔽罩和RJ45端口的外壳进行完美搭接，保证屏蔽罩和外壳进行低阻抗搭接，从而保证其辐射发射性能，进而增强网口的电磁兼容性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。图1为PCB板上RJ45端口位于屏蔽罩中间但还未完全搭接的示意图；图2为本专利技术的实施例提供的屏蔽罩的结构示意图；图3为本专利技术的实施例提供的第一屏蔽体与的折边与PCB搭接的侧视图；图4为本专利技术的实施例提供的RJ45端口与PHY芯片的连接示意图；图5本专利技术的实施例提供的RJ45端口与PHY芯片的另一连接示意图；图6为本专利技术的实施例提供的服务器的体示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术实施例进一步详细说明。需要说明的是，本专利技术实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本专利技术实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。根据本专利技术的一个方面，本专利技术的实施例提出一种设置在PCB板上的网口，如图1所示，其可以包括：设置在PCB1板上的RJ45端口2，所述RJ45端口2上设置有凹槽；屏蔽罩3，所述屏蔽罩3包括相对设置的第一屏蔽体31和第二屏蔽体32，所述第一屏蔽体31和所述第二屏蔽体32均包括折边311(321)和弹片312(322)；其中，所述RJ45端口2位于所述第一屏蔽体31和所述第二屏蔽体32之间；所述折边311(321)构造为当所述RJ45端口2位于所述第一屏蔽体31和所述第二屏蔽体32之间时与所述PCB1板上的裸露的铜箔搭接；所述弹片312(322)构造为当所述RJ45端口2位于所述第一屏蔽体31和所述第二屏蔽体32之间与所述凹槽配合以使所述RJ45端口2与所述第一屏蔽体31和所述第二屏蔽体32相互固定。本专利技术提出的方案通过在屏蔽罩3上可以设置折边311(321)并与PCB1露铜区进行贴合，使屏蔽罩3与PCB1进行完美搭接，从而保证屏蔽罩3与PCB1进行低阻抗搭接。并且通过弹片312(322)可以使屏蔽罩3和RJ45端口2的外壳进行完美搭接，保证屏蔽罩3和外壳进行低阻抗搭接，从而保证其辐射发射性能，进而增强网口的电磁兼容性能。在一些实施例中，PCB1的常规设计是在PCB1的表面进行喷绿油设计(在PCB1叠层中是solidmask层，solidmask层是一层绿油层)，为了使得第一屏蔽体31和所述第二屏蔽体32上的折边311(321)能够与PCB1上裸露的铜箔搭接，可以在PCB1上预设区域设置成免喷油设计，将这一区域的铜箔裸露，控制屏蔽罩3和PCB1板之间的距离，以方便与上面的屏蔽罩3进行低阻抗搭接。在一些实施例中，如图2和图3所示，在网口的屏蔽罩3上面设置一个折边311(321)，折边311(321)的尺寸和电路板的不喷绿油部分是一致的，从而保证折边311(321)的绿油部分完全进行重叠。在屏蔽罩3和网口的搭接部分设置一个弹片312(322)，这个弹片312(322)正好搭接到网口的金属外壳上面，保证屏蔽罩3和网口金属外壳的低阻抗搭接。屏蔽遮片的折弯和板卡上的免喷油部分完全重叠，以保证网口的屏蔽罩3和主板免喷油部分低阻抗进行搭接。在一些实施例中，还包括：PHY芯片，所述PHY芯片位于所述PCB1板上；其中，所述PHY芯片和所述RJ45端口2通过多对差分信号线连接。具体的，如图4所示，PHY芯片和RJ45端口2之间可以通过以下差分信号对线连接：GMAC_MD0_P和GMAC_MD0_N、GMAC_MD1_P和GMAC_MD1_N、GMAC_MD2_P和GMAC_MD2_N、GMAC_MD3_P和GMAC_MD3_N。在一些实施例中，每一对所述差分信号线内部之间的距离均处于第一预设区间范围内；不同对的所述差分信号线之间的距离处于第二预设区间内。具体的，每一对差分信号线内部之间的距离可以设置为10-1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设置在PCB板上的网口，其特征在于，包括：/n设置在PCB板上的RJ45端口，所述RJ45端口上设置有凹槽；/n屏蔽罩，所述屏蔽罩包括相对设置的第一屏蔽体和第二屏蔽体，所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体均包括折边和弹片；/n其中，所述RJ45端口位于所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体之间；所述折边与所述PCB板上的裸露的铜箔搭接；所述弹片与所述凹槽配合以使所述RJ45端口与所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体相互固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种设置在PCB板上的网口，其特征在于，包括：
设置在PCB板上的RJ45端口，所述RJ45端口上设置有凹槽；
屏蔽罩，所述屏蔽罩包括相对设置的第一屏蔽体和第二屏蔽体，所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体均包括折边和弹片；
其中，所述RJ45端口位于所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体之间；所述折边与所述PCB板上的裸露的铜箔搭接；所述弹片与所述凹槽配合以使所述RJ45端口与所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体相互固定。


2.如权利要求1所述的网口，其特征在于，还包括：
PHY芯片，所述PHY芯片位于所述PCB板上；
其中，所述PHY芯片和所述RJ45端口通过多对差分信号线连接。


3.如权利要求2所述的网口，其特征在于，每一对所述差分信号线内部之间的距离均处于第一预设区间范围内；不同对的所述差分信号线之间的距离处于第二预设区间内。


4.如权利要求2所述的网口，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：田立良，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32