一种显示屏封装支架及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种显示屏封装支架及封装方法，所述支架包括：封装槽，所述封装槽开设于所述支架顶面；凹陷部，所述凹陷部由所述支架左端面部分向内凹陷形成；突出部，所述突出部由所述支架右端面部分向外突出形成；连接电极，所述连接电极一端固定于所述支架端面上，所述连接电极另一端经过所述支架内部固定于所述封装槽中，解决了现有技术中由于显示屏封装支架的结构缺陷导致的良率差、封装后的显示屏无法自由排布形状的技术问题，达到了结构简单、容易组装、密集度高、排列尺寸精准，提升显示屏良率，可自由排布的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种显示屏封装支架及封装方法
本专利技术涉及显示屏制造
，特别涉及一种显示屏封装支架及封装方法。
技术介绍
传统MiniLED(MiniLightEmittingDiode，微小发光二极管)一般使用的是cob(chipOnboard，板上芯片封装)封装，就是将裸芯片直接封装于基板上，虽然能够实现紧密、快速组装的目的，但芯片未经光电测试筛选，再加上封装时容易出现异常，使得该种封装方式的良率较差。还有一种方式是通过贴片的方式进行封装，即先将芯片封装于支架上形成单颗的小尺寸灯珠，然后将灯珠贴片于基板上，该种方式因为先进行芯片的封装，可事先进行正常的光电测试，封装良率大幅度提升。但是，还具有如下缺陷，每颗灯珠均独立电连接于基板上，这就需要先在基板上设置相对应的连接电极，其灯珠组成的结构局限于基板上连接电极的布局，因此，无法随意的排布形状。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种显示屏封装支架，旨在解决由于显示屏封装支架的结构缺陷导致的良率差、封装后的显示屏无法自由排布形状的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示屏封装支架，其特征在于，所述支架包括：/n封装槽，所述封装槽开设于所述支架顶面；/n凹陷部，所述凹陷部由所述支架左端面部分向内凹陷形成；/n突出部，所述突出部由所述支架右端面部分向外突出形成；/n连接电极，所述连接电极一端固定于所述支架端面上，所述连接电极另一端经过所述支架内部固定于所述封装槽中。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示屏封装支架，其特征在于，所述支架包括：
封装槽，所述封装槽开设于所述支架顶面；
凹陷部，所述凹陷部由所述支架左端面部分向内凹陷形成；
突出部，所述突出部由所述支架右端面部分向外突出形成；
连接电极，所述连接电极一端固定于所述支架端面上，所述连接电极另一端经过所述支架内部固定于所述封装槽中。


2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述支架包括：
所述凹陷部凹陷的形状与所述突出部突出的形状相同，且所述凹陷部凹陷的深度和所述突出部突出的深度相同。


3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述支架包括：
阻挡部，所述阻挡部设置于所述支架侧面靠近所述凹陷部的位置。


4.根据权利要求3所述的支架，其特征在于，所述支架包括：
缺口部，所述缺口部设置于所述支架上所述阻挡部同一侧面靠近所述突出部处。


5.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述支架包括：
所述连接电极包括正极电极和负极电极，所述正极电极和所述负极电极的一端固定于所述封装槽底面，所述正极电极和所述负极电极的另一端分别固定于所述支架两端面。


6.根据权利要求5所述的支架，其特征在于，所述支架包括：
引脚，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张梅，余思慧，
申请(专利权)人：滁州惠科光电科技有限公司，惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34