一种散热电容器及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种散热电容器，包括壳体和电容芯，所述壳体内部底面向上延伸设有定位柱，定位柱呈中空状其内部设有导热棒，所述电容芯设于壳体内部，电容芯的引脚穿过壳体上端置于壳体外部，并通过设置的与定位柱相匹配的定位槽固定在壳体内部，且导热棒伸入至电容芯内部，所述电容芯上方设有导热块，该导热块从电容芯上端穿入至内部，并与导热棒过盈配合，且其上端面贴紧电容芯。本发明专利技术通过直接接触的方式使导热介质能够快速的将热量进行传导，而且导热棒是穿过电容芯，将电容芯内部聚积的温度进行传导，能够起到更好的导热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热电容器及制备方法
本专利技术涉及电容器
，尤其涉及一种散热电容器及制备方法。
技术介绍
电容器又称塑料电容。其以塑料为电介质，电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面，电容器在工作时会产生热量，当电容器散热不良时，靠近电容芯组部分的蜡易发生熔化，在一些密闭性低的电容器中灌封蜡易发生泄露，目前在现有技术中电容器的散热性能不足，影响电容器的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术旨在一定程度上解决上述存在的技术问题，提供一种散热电容器。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种散热电容器，包括壳体和电容芯，所述壳体内部底面向上延伸设有定位柱，定位柱呈中空状其内部设有导热棒，所述电容芯设于壳体内部，电容芯的引脚穿过壳体上端置于壳体外部，并通过设置的与定位柱相匹配的定位槽固定在壳体内部，且导热棒伸入至电容芯内部，所述电容芯上方设有导热块，该导热块从电容芯上端穿入至内部，并与导热棒过盈配合，且其上端面贴紧电容芯。在某些优选实施例中，所述导热棒包括底板、基材、第一导热层、第二导热层，所述底板上设有分隔环槽，所述基材、第一导热层、第二导热层从内向外设于底板上。在某些优选实施例中，所述壳体内部位于引脚两侧设有底座，所述底座内设有接线柱，所述接线柱的一端穿过壳体并置于壳体外部，其位于底座内的部位套设有第一弹性件，且接线柱受压力另一端穿过底座与壳体内部的散热模块电性连接。采用该结构电容芯在安装时，接线柱会受力下移，当电容芯安装好时接线柱会触碰到散热模块，从而使散为模块开始工作进行散热，而第一弹性件起到缓冲作用，避免接线柱用力过大压弯散热模块的触点而影响导通。在某些优选实施例中，所述接线柱的突出的高度高于引脚高度，且接线柱受力与散热模块电性连接时其高度低于引脚高度。如此保证接线柱能够完全碰触到散热模块，而且能够直观的反应到接线柱是否触碰到散热模块。在某些优选实施例中，所述散热模块包括散热风扇、传导杆，所述散热风扇安装在壳体上，并正对电容芯设置，所述壳体底面向上延伸设有安装凸起，所述传导杆固定在安装凸起上，且传导杆的输出端与散热风扇电性连接，传导杆的输入端与接线柱电性连接。采用该结构传导杆在电容芯安装到位后与接线柱触碰并将电能传导到散热风扇，使散热风扇进行工作。在某些优选实施例中，所述壳体上端面与传导杆同轴心设有牵引孔，壳体外部设置的卡杆穿过牵引孔，卡杆与传导杆下端面接触的部位设有卡扣，所述卡杆位于壳体的部位套设有第二弹性件，且其端部螺纹连接有锁头，并将传导杆固定在壳体内部。采用该结构能够固定传导杆的位置，避免接线柱将传导杆压弯而触碰不到传导杆。在某些优选实施例中，所述壳体侧面贯穿至内部设有阶梯形通槽，所述散热风扇螺栓固定在阶梯形通槽内，其接电端伸入至壳体内部与传导杆触点式电性连接，所述壳体正对散热风扇的另一端侧面开设有通风孔，所述壳体内部围绕散热风扇及通风孔的位置向上延伸设有卡槽，并在卡槽内拆卸放置有防尘网。采用该结构能够对散热风扇进行更换，同时通过防尘网避免外界尘质吹入至壳体内部。在某些优选实施例中，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳与下壳通过超声波焊接而成。如此保证电容芯在壳体内部稳定性的同时，便于加工及壳体的拆装。一种导热棒的制备方法，其特征在于：步骤如下，S1.在底板的分隔环槽上放置圆柱形基材；S2.在S1步骤底板的分隔环槽上放置第一导热层，并在第一导热层与基材之间注入粘合剂，并将其放置UV炉内加热处理，使第一导热层与基材之间粘合；S3.在S2步骤底板的分隔环槽上放置第二层热层，并在第二导热层与第一导热层之间注入粘合剂，并将其放入烘烤箱内进行烘烤，使第二导热层与第一导热层粘合；S4.把S3步骤烘烤后的整体放在置物架上进行自然风干处理得到导热棒。在某些优选实施例中，所述S2步骤中UV炉的温度为200-500度，且UV炉的过炉时间为5min。与现有技术相比具有的有益效果为：本专利技术电容芯装配在壳体的定位柱上，且定位柱上导热棒穿过电容芯，使导热棒与电容芯接触，通过导热棒上方的导热块进行导热，相比传统依靠外壳导热，直接接触的方式使导热介质能够快速的将热量进行传导，而且导热棒是穿过电容芯，将电容芯内部聚积的温度进行传导，能够起到更好的导热效果；进一步的，电容芯与壳体之间有足够的导热空间，并且只有将电容芯安装后传导杆会与散热模块的触点接触，会将电能传导给散热模块，使散热模块工作，从而对壳体内部及电容芯同时散热，提高内部的散热效果，避免造成壳体形变损伤，提高电容器使用的安全性和使用寿命。同时本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践到。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术所述散热电容器结构图；图2为本专利技术所述散热电容器剖面图；图3为图2中A处局部放大图；图4为本专利技术所述导热棒结构图。图标记：1、壳体；2、电容芯；3、定位柱；4、导热棒；401、底板；402、基材；403、第一导热层；404、第二导热层；5、引脚；6、导热块；7、底座；8、接线柱；9、第一弹性件；10、散热风扇；11、传导杆；12、安装凸起；13、卡杆；14、卡扣；15、第二弹性件；16、锁头；17、卡槽；18、防尘网。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术，即所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热电容器，包括壳体和电容芯，其特征在于：所述壳体内部底面向上延伸设有定位柱，定位柱呈中空状其内部设有导热棒，所述电容芯设于壳体内部，电容芯的引脚穿过壳体上端置于壳体外部，并通过设置的与定位柱相匹配的定位槽固定在壳体内部，且导热棒伸入至电容芯内部，所述电容芯上方设有导热块，该导热块从电容芯上端穿入至内部，并与导热棒过盈配合，且其上端面贴紧电容芯。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热电容器，包括壳体和电容芯，其特征在于：所述壳体内部底面向上延伸设有定位柱，定位柱呈中空状其内部设有导热棒，所述电容芯设于壳体内部，电容芯的引脚穿过壳体上端置于壳体外部，并通过设置的与定位柱相匹配的定位槽固定在壳体内部，且导热棒伸入至电容芯内部，所述电容芯上方设有导热块，该导热块从电容芯上端穿入至内部，并与导热棒过盈配合，且其上端面贴紧电容芯。


2.根据权利要求1所述的散热电容器，其特征在于：所述导热棒包括底板、基材、第一导热层、第二导热层，所述底板上设有分隔环槽，所述基材、第一导热层、第二导热层从内向外设于底板上。


3.根据权利要求1所述的散热电容器，其特征在于：所述壳体内部位于引脚两侧设有底座，所述底座内设有接线柱，所述接线柱的一端穿过壳体并置于壳体外部，其位于底座内的部位套设有第一弹性件，且接线柱受压力另一端穿过底座与壳体内部的散热模块电性连接。


4.根据权利要求3所述的散热电容器，其特征在于：所述接线柱的突出的高度高于引脚高度，且接线柱受力与散热模块电性连接时其高度低于引脚高度。


5.根据权利要求4所述的散热电容器，其特征在于：所述散热模块包括散热风扇、传导杆，所述散热风扇安装在壳体上，并正对电容芯设置，所述壳体底面向上延伸设有安装凸起，所述传导杆固定在安装凸起上，且传导杆的输出端与散热风扇电性连接，传导杆的输入端与接线柱电性连接。


6.根据权利要求5所述的散热电容器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪斌，余艳，赖书东，吴培恺，
申请(专利权)人：广州金立电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44