【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组及其制作方法
本专利技术属于显示
,尤其涉及一种LED显示模组及其制作方法。
技术介绍
随着MiniLED(MiniLightEmittingDiode,次毫米发光二极管)、MicroLED(MicroLightEmittingDiode,微型发光二极管)等微小点间距显示屏的深入研究以及人们对其认知的细化,人们对当前毗邻微小点间距的小间距显示屏的光学性能有了更高的要求,比如,是否可以得到媲美OLED(OrganicLightEmittingDiode,有机发光二极管)的高清显示、超高的对比度、黑度及墨色一致性等,又是否可以用于3D显示或触摸控制等。这大大拓展了这类小间距显示屏的应用场景。单位面积的分辨率高的小间距无缝连接LED显示模组也逐渐成为LED显示屏的主流产品,而软膜是当前LED显示模组中常用的膜片,不同的软膜会带来不同的光学性能及触控效果。因此,LED显示模组能否在表层覆盖好软膜,成为大家当前的探索之一。目前主要进行如下两方面的探索:一是GOB(GlueonBoard,灯面灌胶技术)贴 ...
【技术保护点】
1.一种LED显示模组,其特征在于,包括基板、LED光源、封装层、支撑层及覆膜层,所述LED光源固设于所述基板的正面,所述封装层填充于所述LED光源周围及所述基板的正面,所述支撑层层叠于所述封装层的正面,所述支撑层具有平整的正面,所述覆膜层层叠于所述支撑层的正面。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组,其特征在于,包括基板、LED光源、封装层、支撑层及覆膜层,所述LED光源固设于所述基板的正面,所述封装层填充于所述LED光源周围及所述基板的正面,所述支撑层层叠于所述封装层的正面,所述支撑层具有平整的正面,所述覆膜层层叠于所述支撑层的正面。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述封装层的厚度大于所述LED光源的厚度。
3.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述支撑层的热膨胀系数小于所述封装层的热膨胀系数。
4.根据权利要求3所述的LED显示模组,其特征在于,所述支撑层为透明硬质材料层或透明软性胶体层。
5.根据权利要求4所述的LED显示模组,其特征在于,所述支撑层与所述封装层通过一体成型制成。
6.根据权利要求4所述的LED显示模组,其特征在于,所述支撑层与所述覆膜层之间通过透明背胶连接。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的LED显示模组,其特征在于,还包括侧封层,所述侧封层覆盖于所述覆膜层、所述支撑层、所述封装层及所述基板的至少同一侧面,所述侧封层用于密封所述覆膜层与所述支撑层之间、所述支撑层与所述封装层之间,以及所述封装层与所述基板之间的缝隙。
8.一种LED显示模组的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供基板及LED光源;
将所述LED光源固设于所述基板的正面;
在所述LED光源周围及所述基板的正面形成封装层;
在所述封装层的正面形成...
【专利技术属性】
技术研发人员:周洪贵,解培亮,唐朝剑,肖道粲,
申请(专利权)人:深圳市艾比森光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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