一种LED显示模组及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种LED显示模组及其制作方法，制作方法包括如下步骤：提供基板及LED光源；将LED光源固设于基板的正面；在LED光源周围及基板的正面形成封装层；在封装层的正面形成支撑层，使支撑层具有平整的正面；在支撑层的正面形成覆膜层。通过本发明专利技术的制作方法制作而成的LED显示模组通过在封装层及覆膜层之间增加一层支撑层，所述支撑层具有平整的正面，且所述正面的平面度不会受到外部环境的影响而发生变形；因此，当所述覆膜层层叠于所述支撑层的正面后，能确保所述覆膜层具有超高的平面度，且避免所述覆膜层产生褶皱或细密凹陷，从而能达到预期的光学显示效果和应用的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组及其制作方法
本专利技术属于显示
，尤其涉及一种LED显示模组及其制作方法。
技术介绍
随着MiniLED(MiniLightEmittingDiode，次毫米发光二极管)、MicroLED(MicroLightEmittingDiode，微型发光二极管)等微小点间距显示屏的深入研究以及人们对其认知的细化，人们对当前毗邻微小点间距的小间距显示屏的光学性能有了更高的要求，比如，是否可以得到媲美OLED(OrganicLightEmittingDiode，有机发光二极管)的高清显示、超高的对比度、黑度及墨色一致性等，又是否可以用于3D显示或触摸控制等。这大大拓展了这类小间距显示屏的应用场景。单位面积的分辨率高的小间距无缝连接LED显示模组也逐渐成为LED显示屏的主流产品，而软膜是当前LED显示模组中常用的膜片，不同的软膜会带来不同的光学性能及触控效果。因此，LED显示模组能否在表层覆盖好软膜，成为大家当前的探索之一。目前主要进行如下两方面的探索：一是GOB(GlueonBoard，灯面灌胶技术)贴膜，二是COB(ChipsonBoard，板上芯片封装)贴膜。如图1所示，通过导电或非导电胶将LED光源102粘附在互连基板101上，然后进行引线键合实现其电气连接，然后，通过背胶层104将软膜覆盖在LED显示模组上形成覆膜层105。然而，无论是GOB贴膜还是COB贴膜，覆盖在LED光源102周围的封装层103的材质均是软性材质，硬度基本无法超出1H以上。因此，在封装层103中可能会出现气泡及凹陷等显示缺陷，致使覆盖在封装层103上的覆膜层105产生褶皱或细密凹陷而无法达到预期的光学效果；甚至背胶层104与封装层103之间由于材质不匹配带来的空穴、气穴及脱层等问题，也使得覆膜层105不平整而无法达到应有的性能。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供了一种LED显示模组及其制作方法，使所述LED显示模组的覆膜片具有超高的平面度。本专利技术提供的一种LED显示模组，包括基板、LED光源、封装层、支撑层及覆膜层，LED光源固设于基板的正面，封装层填充于LED光源周围及基板的正面，支撑层层叠于封装层的正面，支撑层具有平整的正面，覆膜层层叠于所述支撑层的正面。本专利技术还提供了一种LED显示模组的制作方法，包括如下步骤：提供基板及LED光源；将LED光源固设于基板的正面；在LED光源周围及基板的正面形成封装层；在封装层的正面形成支撑层，使支撑层具有平整的正面；在支撑层的正面形成覆膜层。优选地，在覆膜层、支撑层、封装层及基板的至少同一侧面形成侧封层，侧封层用于密封覆膜层与支撑层之间、支撑层与封装层之间，以及封装层与基板之间的缝隙。与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下有益效果：本专利技术在封装层及覆膜层之间增加一层支撑层，所述支撑层具有平整的正面，且所述正面的平面度不会受到外部环境的影响而发生变形。因此，当所述覆膜层层叠于所述支撑层的正面后，能确保所述覆膜层具有超高的平面度，且避免所述覆膜层产生褶皱或细密凹陷，使得所述覆膜层能达到预期的光学显示效果和应用的性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是现有技术提供的一种LED显示模组的结构示意图。图2是本专利技术第一实施例提供的一种LED显示模组的结构示意图。图3是图2中LED显示模组的分解示意图。图4是本专利技术第二实施例中LED显示模组的分解示意图。图5是本专利技术第三实施例中LED显示模组的分解示意图。图6是本专利技术提供的一种LED显示模组的制作方法的流程图。图7是图6中LED显示模组的制作方法的第一实施方式的流程图。图8是图6中LED显示模组的制作方法的第二实施方式的流程图。图9是图6中LED显示模组的制作方法的第三实施方式的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”及“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本专利技术，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。方位定义：为了描述清晰，以下将LED显示模组使用过程中与出光面的朝向相同的面称为“正面”，与出光面的朝向背离的面称为“背面”；上述定义只是为了表述方便，并不能理解为对本专利技术的限制。请查阅图2，本专利技术的第一实施例提供了一种LED显示模组，包括基板201、LED光源202、封装层203、支撑层204及覆膜层205，LED光源202固设于基板201的正面。具体地，基板201包括正面及背面，LED光源202按照一种排列方式固定于基板201的正面上。在本专利技术中，不对LED光源202的数目及排列方式作具体地限定，可根据需要灵活配置。可选地，排列方式可以是矩阵或数字或/和图案等，如圆形分布、阵列分布、环形分布等平面分布方式。可选地，LED光源202可以是LED灯珠或LED晶珠。可选地，基板201可以是PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)或玻璃基板。封装层203填充于LED光源202周围及基板201的正面，封装层203用于保护LED光源202。在本实施例中，封装层203的厚度大于LED光源202的厚度，使得每一LED光源202被封装层203完全覆盖，这有利于对LED光源202起到防尘、防撞和防水的作用。可选地，封装层203可以是但不限于由树脂胶或硅胶或UV(Ultraviolet，紫外线)胶等其他导电胶或非导电胶制成。支撑层204层叠于封装层203的正面，支撑层204具有平整的正面2041，覆膜层205层叠于支撑层204的正面2041。由于支撑层204具有平整的正面2041，能保证层叠在正面2041上的覆膜层205的平整，进而使覆膜层205在LED显示模组的长时间正常工作下仍能展现较佳的光学性能。具体地，支撑层204的热膨胀系数小于封装层203的热膨胀系数，以使得在LED显示模组长时间的正常工作产生的高温环境下，支撑层204相较于封装层203仍具有较高的平整度且变形程度更小，从而保证了层叠在支撑层204的正面2041上的覆膜层205的平整，有效地规避了封装层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括基板、LED光源、封装层、支撑层及覆膜层，所述LED光源固设于所述基板的正面，所述封装层填充于所述LED光源周围及所述基板的正面，所述支撑层层叠于所述封装层的正面，所述支撑层具有平整的正面，所述覆膜层层叠于所述支撑层的正面。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括基板、LED光源、封装层、支撑层及覆膜层，所述LED光源固设于所述基板的正面，所述封装层填充于所述LED光源周围及所述基板的正面，所述支撑层层叠于所述封装层的正面，所述支撑层具有平整的正面，所述覆膜层层叠于所述支撑层的正面。


2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述封装层的厚度大于所述LED光源的厚度。


3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述支撑层的热膨胀系数小于所述封装层的热膨胀系数。


4.根据权利要求3所述的LED显示模组，其特征在于，所述支撑层为透明硬质材料层或透明软性胶体层。


5.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，所述支撑层与所述封装层通过一体成型制成。


6.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，所述支撑层与所述覆膜层之间通过透明背胶连接。


7.根据权利要求1-6任意一项所述的LED显示模组，其特征在于，还包括侧封层，所述侧封层覆盖于所述覆膜层、所述支撑层、所述封装层及所述基板的至少同一侧面，所述侧封层用于密封所述覆膜层与所述支撑层之间、所述支撑层与所述封装层之间，以及所述封装层与所述基板之间的缝隙。


8.一种LED显示模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供基板及LED光源；
将所述LED光源固设于所述基板的正面；
在所述LED光源周围及所述基板的正面形成封装层；
在所述封装层的正面形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：周洪贵，解培亮，唐朝剑，肖道粲，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44