电子设备和冷却构件制造技术

本发明专利技术提供了一种电子设备和一种冷却构件。本发明专利技术的电子设备包括散热橡胶。该散热橡胶与诸如笔记本式个人计算机的电子设备的空冷风扇单元的框架以及壳体都接触。通过该散热橡胶将风扇单元的热传递给所述壳体，并且该壳体用作散热器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种诸如笔记本式个人计算机的电子设备，以及一种在该电子设备中使用的冷却构件。
技术介绍
诸如笔记本式个人计算机的各种电子设备设置有电路构件，并且与其中一些电路构件的操作相关地产生热。因此，一些电子设备具有这样的结构，即通过在其中设置风扇单元而进行空冷。日本专利申请特开平11-238984号公报公开了一种包括具有主体的电子设备和其上安装有所述电子设备的外部装置的结构。在该结构中，主体的热被传递给外部装置，并在外部装置侧散热。风扇单元自身的旋转也产生热，并且风扇单元温度的升高导致电子设备中温度升高。因此，存在需要抑制风扇单元的温度升高的问题。
技术实现思路
鉴于上述情况作出本专利技术，并且本专利技术提供了这样一种电子设备和一种用于该电子设备的冷却构件，该电子设备可减少结合在该电子设备中的空冷风扇单元对该电子设备中的温度升高所起的作用。本专利技术的电子设备包括壳体，其中形成有开口；风扇单元，其固定在位于所述壳体内部的位置，该位置邻近所述开口，该风扇单元使得气流经过所述开口；以及导热体，其与所述壳体中的壁表面以及所述风扇单元接触以将风扇的热传递给所述壳体。根据本专利技术的电子设备，可以通过所述导热体将所述风扇单元的热传递给所述壳体。所述壳体以较大面积与所述电子设备外部的空气接触，并且所述壳体用作散热板。因此，抑制了风扇单元的温度升高以减少风扇单元对电子设备中的温度升高所起的作用。在本专利技术的电子设备中，所述导热体可以是弹性导热体，或者所述导热体可以是散热橡胶(radiation rubber)。当使用所述弹性导热体时，该弹性导热体可以与风扇单元的表面以及壳体中的壁表面牢固接触，从而提高热传递效率。还可以防止因风扇单元的操作产生的振动传递给壳体。在本专利技术的电子设备中，所述壳体可以具有底壁和侧壁，所述开口可以形成在该侧壁中，并且所述导热体可以与所述风扇单元的上表面以及所述侧壁的内壁表面都接触。在本专利技术的电子设备中，所述壳体可以具有底壁和侧壁，所述开口可以形成在该侧壁中，并且所述导热体可以与所述风扇单元的下表面以及所述底壁的内壁表面都接触。本专利技术的电子设备可以包括主单元，其具有主单元壳体，所述开口设置在该主单元壳体中；以及显示单元，其由所述主单元支撑同时可打开和闭合，其中，所述风扇单元和所述导热体结合在所述主单元壳体中。在这种情况下，所述开口可以形成在所述主单元壳体的侧壁中。另外，本专利技术还提供了一种在电子设备中使用的冷却构件，该冷却构件包括所述风扇单元和所述导热体。根据本专利技术，可以抑制风扇单元的温度升高，并且可以抑制电子设备中因风扇单元的温度升高引起的温度升高。还可以防止因风扇单元的操作产生的振动传递给壳体。附图说明图1是表示作为本专利技术电子设备的实施例的笔记本式个人计算机的示意性立体图；图2是表示当从与图1不同的角度看时，作为本专利技术电子设备的实施例的笔记本式个人计算机的示意性立体图；图3是表示在图1和图2所示的笔记本式个人计算机中，主单元的左表面的一部分的放大视图；图4是表示在拆除了键盘等时，主单元的开口内侧的立体图； 图5是表示与图4相同部分的平面图；图6是表示在拆除了风扇单元时，与图5相同部分的平面图；图7是风扇单元安装部分的示意图；图8是表示在拆除了风扇单元时，主单元的壳体的风扇单元安装部分的平面图；以及图9是风扇单元安装部分的示意图。具体实施例方式下面将描述本专利技术的实施例。图1和图2是表示从不同角度看时，作为本专利技术电子设备的实施例的笔记本式个人计算机10(以下简称为“笔记本式PC”)的示意性立体图。笔记本式PC 10包括主单元20和显示单元30。显示单元30由铰链部40支撑，同时可相对于主单元20打开和闭合。主单元20具有大致矩形的壳体。在该壳体的上表面中设置有键盘201、触摸板202、用于触摸板202的左击按钮203和右击按钮204、指纹传感器205等。在主单元20的左侧面中设置有DC电源连接端子206、出气口开口部207等。显示单元30在其正面中具有大显示屏301。铰链部40具有这样的结构，即，其能够使得显示单元30被支撑同时可相对于主单元20打开和闭合。铰链部40设置在显示单元30的面对主单元20的一侧的沿横向方向的基本两端处。有必要的是，显示单元30在可向主单元20旋转的同时，可以停留在相对于主单元20的任何打开角度处。因此，铰链部40还起到这样的作用，即，施加摩擦以使得显示单元30停留在相对于主单元20的任何打开角度处。图3是表示图1和图2所示的主单元20的左表面的一部分的放大视图。在该实施例中，如图3所示，出气口开口部207由多个小开口构成。图4是表示在拆除了键盘201等时，主单元20的开口207内侧的立体图，图5是表示与图4相同部分的平面图。图6是表示在拆除了风扇单元时，与图5相同部分的平面图。主单元20的壳体210由金属制成。如图6所示，壳体210具有左侧面211和底面212，并且在底面212上垂直设置有两个风扇单元安装凸台213和214。在各凸台213和214中制成用于拧紧风扇单元50的内螺纹。如图4和图5所示，风扇单元50布置在形成于主单元20中的壳体210的左侧面211中的出气口开口部207的正内侧，并且通过螺钉71和72将风扇单元50拧紧在图6所示的凸台213和214中制成的螺纹孔内。风扇单元50用于对主单元20的内部进行空冷，并且风扇单元50包括排放主单元20中的空气的风扇51。风扇单元50具有这样的结构，其中风扇51由金属框架52支撑。风扇51包括具有多个叶片的叶轮和用于使该叶轮旋转的马达。如图4和图5所示，在这样的位置处设置散热橡胶60，在该处，散热橡胶60与风扇单元50的上表面以及主单元20中的壳体210的左侧面211都接触。散热橡胶60结合至风扇单元50的框架52的上表面，并且通过安装风扇单元50而使散热橡胶60压靠主单元20中的壳体210的左侧面211。风扇单元50与散热橡胶60的组合与根据本专利技术的冷却构件的示例相对应。图7是风扇单元安装部分的示意图。在图7中，用箭头示出了气流。通过螺钉71和72将风扇单元50固定于凸台213和214(参见图4和图5)，从而允许风扇单元50从主单元20的壳体210的底面212浮起。在风扇单元50的上表面和下表面中形成进气口开口，并且在风扇单元50的面对着形成于主单元20的左侧面211中的开口207的位置处形成有出气口开口。空气通过风扇51的旋转从上表面和下表面被吸入，而从主单元20的左侧面211中的开口207被排放。散热橡胶60结合至风扇单元50的框架52的上表面，并且通过拧紧风扇单元50使散热橡胶60压靠主单元20的壳体210中的左侧面211的内侧。因为散热橡胶60由弹性材料制成，所以散热橡胶60与主单元20的壳体210中的左侧面211的内侧牢固接触以保持良好的热传递效率。风扇单元50的热通过散热橡胶60传递给主单元20的壳体210中的左侧面211，并且主单元20的壳体210用作散热器。因此，抑制了风扇单元50的温度升高，并且抑制了主单元20中因风扇单元50产生的热导致的温度升高。可以采用硅酮橡胶等作为散热橡胶60。优选地，采用导热丙烯酸弹性体等以防止产生导致接触故障的硅氧烷气体。例如，导热丙烯酸弹性体具有大约2.3W/m·K的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：壳体，其中形成有开口；风扇单元，其固定在位于所述壳体内部的位置，该位置邻近所述开口，该风扇单元使得气流经过所述开口；以及导热体，其与所述壳体中的壁表面以及所述风扇单元都接触以将风扇的热传递给所述壳体。

【技术特征摘要】
JP 2006-4-14 2006-1115871.一种电子设备，包括壳体，其中形成有开口；风扇单元，其固定在位于所述壳体内部的位置，该位置邻近所述开口，该风扇单元使得气流经过所述开口；以及导热体，其与所述壳体中的壁表面以及所述风扇单元都接触以将风扇的热传递给所述壳体。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热体是弹性导热体。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热体是散热橡胶。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体具有底壁和侧壁，所述开口形成在该侧壁中，并且所述导热体与所述风扇单元的上表面以及所述侧壁的内壁表面都接触。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体具有底壁和侧壁，所述开口形成在该侧壁中，并且所述导热体与所述风扇单元的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤克一，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]