一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法制造技术

技术编号:28374955 阅读:32 留言:0更新日期:2021-05-08 00:02
本发明专利技术公开了一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法,通过在计算程序中设置好公式:线圈PCB板的层与层间距离A=(V1÷H1)x(1+T1),线圈PCB板的图形到图形的距离B=(V2÷H2)+T2;线圈PCB板的孔到图形的距离C=(V3÷H3)+T3;线圈PCB板的铜到边的距离D=(V4÷H4)+T4;线圈PCB板的油墨厚度E=V5÷H5;输入相应的参数值,经计算程序计算,即可得到层与层间距离A,图形到图形的距离B,孔到图形的距离C,铜到边的距离D以及油墨厚度E的值,和手工计算相比,计算效率提高了99%,准确率达到了100%。

【技术实现步骤摘要】
一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法
本专利技术涉及PCB板领域,尤其涉及到一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法。
技术介绍
目前PCB板子特别是线圈PCB板,客户一般需要管控初级次级之间、初级磁芯之间的耐压,而影响耐压的几个关键参数为:层间间距、图形到图形间距、孔到图形间距、孔到边间距、油墨厚度;这些因素受材料和工艺能力本身的影响,其耐压不同而要求的间距或厚度值完全是不一样的。如果人工手工去推算,容易用错算法导致产品批量不合格;也因为推算时条件不一样,考虑方向不一样,比较耗时间。
技术实现思路
本专利技术公开了一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法,其目的在于解决手工计算线圈PCB板耐压的关键参数导致工作效率低下且容易出错的问题。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法,包括如下步骤:步骤1:定义线圈PCB板的层与层间距离为A,输入的耐压要求为V1,层间1密耳的距离可以耐压H1,层间管控的空间为T1,则A=(V1÷H1)x(1+T1);步骤2:定义线圈PCB板的图形到图形的距离为B,输入的耐压要求为V2,同层图形到图形1密耳的距离可以耐压H2,层间图形之间偏差的公差为T2,则B=(V2÷H2)+T2;步骤3:定义线圈PCB板的孔到图形的距离为C,输入的耐压要求为V3,层间孔到图形1密耳可以耐压H3,层间孔与图形偏差的公差为T3,则C=(V3÷H3)+T3;步骤4:定义线圈PCB板的铜到边的距离为D,输入的耐压要求为V4,铜到边1密耳的距离可以耐压H4,成型偏差的公差为T4,则D=(V4÷H4)+T4;步骤5,定义线圈PCB板的油墨厚度为E,输入的耐压要求为V5,油墨厚度1密耳可以耐压H5,则E=V5÷H5;其中,上述5个步骤无先后关系。进一步地,在步骤1中,若V1=5000,H1=400,T1为30%,则A=16.25。进一步地,在步骤2中,若V2=5000,H2=300,T2为6,则B=22.67。进一步地,在步骤3中,若V3=5000,H3=200,T3为5,则C=30。进一步地,在步骤4中,若V4=5000,H4=250,T4为7,则D=27。进一步地,在步骤5中,若V5=5000,H5=100,则E=50。本专利技术具有如下有益效果:根据定义线圈PCB板的层与层间距离A=(V1÷H1)x(1+T1),线圈PCB板的图形到图形的距离B=(V2÷H2)+T2;线圈PCB板的孔到图形的距离C=(V3÷H3)+T3;线圈PCB板的铜到边的距离D=(V4÷H4)+T4;线圈PCB板的油墨厚度E=V5÷H5;输入相应的参数值,经计算程序计算,即可得到层与层间距离A,图形到图形的距离B,孔到图形的距离C,铜到边的距离D以及油墨厚度E的值,和手工计算相比,计算效率提高了99%,准确率达到了100%。附图说明图1为第一线圈PCB板1的结构示意图;图2为第二线圈PCB板2的结构示意图:图3为图2的M处放大图;图4为图2的N处放大图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。参考图1到图4,本专利中涉及到的相关专业名词解释如下:层间:第一线圈PCB板1中的第一线圈层11与第二线圈PCB板2的第二线圈层22需要耐压,那么第一线圈PCB板1与第二线圈PCB板2之间的层介质层厚度为层间,用A表示。第一线圈PCB板1与第二线圈PCB板2为紧挨的两层线圈PCB板。图形到图形:例如第二线圈PCB板2中的第二线圈层22与第二线圈PCB板2中第三线圈层23之间需要耐压,那么第二线圈层22与第三线圈层23的距离就是图形到图形的距离,用字母B表示;其中,第二线圈层22与第三线圈层23为相邻的两层线圈。孔到图形:假如第一线圈PCB板1中的第一线圈层11与第二线圈PCB板2中的第二线圈层22之间需要耐压,那么除了需要知道第一线圈PCB板1与第二线圈PCB板2之间的层介质层厚度之外,还需要知道第一线圈PCB板1中的第一线圈层11上的孔110贯穿到第二线圈PCB板2的M处位置的距离,用字母C表示,也就是第二线圈PCB板2上的最内层线圈20到离最内层线圈20最近的孔21的距离。铜到边:假如第二线圈PCB板2的最外层线圈23到磁芯需要耐压,则外层线圈23最外边到磁芯外形24的距离即为铜到边,用D表示;油墨厚度:例如第一线圈PCB板1和第二线圈PCB板2两个外表层需要耐压,那么需要看第一线圈PCB板1与第二线圈PCB板2两个外表层上涂的油漆的厚度,用E表示。其中,A和E在图1-图4中未表示。参考图1,本专利技术公开的一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法,包括如下步骤:步骤1:定义线圈PCB板的层与层间距离为A,输入的耐压要求为V1,层间1密耳的距离可以耐压H1,层间管控的空间为T1,则A=(V1÷H1)x(1+T1);步骤2:定义线圈PCB板的图形到图形的距离为B,输入的耐压要求为V2,同层图形到图形1密耳的距离可以耐压H2,层间图形之间偏差的公差为T2,则B=(V2÷H2)+T2;步骤3:定义线圈PCB板的孔到图形的距离为C,输入的耐压要求为V3,层间孔到图形1密耳可以耐压H3,层间孔与图形偏差的公差为T3,则C=(V3÷H3)+T3;步骤4:定义线圈PCB板的铜到边的距离为D,输入的耐压要求为V4,铜到边1密耳的距离可以耐压H4,成型偏差的公差为T4,则D=(V4÷H4)+T4;步骤5,定义线圈PCB板的油墨厚度为E,输入的耐压要求为V5,油墨厚度1密耳可以耐压H5,则E=V5÷H5。上述5个步骤之间并无特定的先后关系,只是分别计算对应影响耐压的几个关键参数:层间间距、图形到图形间距、孔到图形间距、孔到边间距、油墨厚度,所以并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤1:定义线圈PCB板的层与层间距离为A,输入的耐压要求为V1,层间1密耳的距离可以耐压H1,层间管控的空间为T1,则A=(V1÷H1)x(1+T1);/n步骤2:定义线圈PCB板的图形到图形的距离为B,输入的耐压要求为V2,同层图形到图形1密耳的距离可以耐压H2,层间图形之间偏差的公差为T2,则B=(V2÷H2)+T2;/n步骤3:定义线圈PCB板的孔到图形的距离为C,输入的耐压要求为V3,层间孔到图形1密耳可以耐压H3,层间孔与图形偏差的公差为T3,则C=(V3÷H3)+T3;/n步骤4:定义线圈PCB板的铜到边的距离为D,输入的耐压要求为V4,铜到边1密耳的距离可以耐压H4,成型偏差的公差为T4,则D=(V4÷H4)+T4;/n步骤5,定义线圈PCB板的油墨厚度为E,输入的耐压要求为V5,油墨厚度1密耳可以耐压H5,则E=V5÷H5;/n其中,上述5个步骤无先后关系。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:定义线圈PCB板的层与层间距离为A,输入的耐压要求为V1,层间1密耳的距离可以耐压H1,层间管控的空间为T1,则A=(V1÷H1)x(1+T1);
步骤2:定义线圈PCB板的图形到图形的距离为B,输入的耐压要求为V2,同层图形到图形1密耳的距离可以耐压H2,层间图形之间偏差的公差为T2,则B=(V2÷H2)+T2;
步骤3:定义线圈PCB板的孔到图形的距离为C,输入的耐压要求为V3,层间孔到图形1密耳可以耐压H3,层间孔与图形偏差的公差为T3,则C=(V3÷H3)+T3;
步骤4:定义线圈PCB板的铜到边的距离为D,输入的耐压要求为V4,铜到边1密耳的距离可以耐压H4,成型偏差的公差为T4,则D=(V4÷H4)+T4;
步骤5,定义线圈PCB板的油墨厚度为E,输入的耐压要求为V5,油墨厚度1密耳可以耐压H5,则E=V5÷H5;<...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡响齐廉泽阳王国李艳国肖在荣
申请(专利权)人:泰和电路科技惠州有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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