一种触控装置及其驱动方法制造方法及图纸

技术编号:28372195 阅读:17 留言:0更新日期:2021-05-07 23:58
本公开涉及一种触控装置及其驱动方法,所述触控装置包括基板、触控电极和天线电极,所述触控电极设置在所述基板的第一表面上,所述天线电极设置在所述基板的第二表面上,所述第一表面与所述第二表面为所述基板的相对表面;所述基板的第一表面包括触控区域和触控盲区,所述触控区域间隔设置,所述触控区域内设置有触控电极;所述基板的第二表面具有与所述触控盲区相对的第一区域,所述第一区域内设置有所述天线电极。本申请通过将天线电极和触控电极分别设置在基板相对的两个表面上,能够避免天线与触控电极之间的互相干扰,同时提高触控装置的触控性能。

【技术实现步骤摘要】
一种触控装置及其驱动方法
本公开实施例涉及电子设备
,更具体地,涉及一种触控装置及其驱动方法。
技术介绍
随着无线通信系统的传输速率越来越高,通信容量越来越大,通讯天线的载波频率逐渐增高,其传输信号的路径损耗也逐渐增大。对此,需要提高阵列天线的增益效果,以克服路径损耗的影响。为了使天线能够实现高增益,并且能够同时实现波束扫描或者波束赋形,需要采用相控阵列天线技术,在有限的空间内集成更多天线线路。目前集成天线的设计主要是采用封装天线的技术与工艺,例如,将毫米波阵列天线、射频集成电路以及电源管理集成电路集成在一个模块内。利用这种技术,在电子设备领域中出现了将集成天线和显示设备中的触摸传感器组合在一起的方案。然而,将天线与触控传感器集成的技术方案通常存在电子器件相互干扰的现象,电子器件的性能无法得到保证。
技术实现思路
本公开实施例的一个目的是提供一种触控装置及其驱动方法,至少解决现有触控装置内部器件之间互相干扰、挤占主要电子器件空间的问题。第一方面,本申请实施例提出了一种触控装置,包括基板、触控电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控装置,其特征在于,包括基板、触控电极和天线电极,所述触控电极设置在所述基板的第一表面上,所述天线电极设置在所述基板的第二表面上,所述第一表面与所述第二表面为所述基板的相对表面;/n所述基板的第一表面包括触控区域和触控盲区,所述触控区域间隔设置,所述触控区域内设置有触控电极;/n所述基板的第二表面具有与所述触控盲区相对的第一区域,所述第一区域内设置有所述天线电极。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控装置,其特征在于,包括基板、触控电极和天线电极,所述触控电极设置在所述基板的第一表面上,所述天线电极设置在所述基板的第二表面上,所述第一表面与所述第二表面为所述基板的相对表面;
所述基板的第一表面包括触控区域和触控盲区,所述触控区域间隔设置,所述触控区域内设置有触控电极;
所述基板的第二表面具有与所述触控盲区相对的第一区域,所述第一区域内设置有所述天线电极。


2.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述基板一端相对设置第一引脚区和第二引脚区,所述第一引脚区位于第一表面,所述第一引脚区内设置有若干第一焊盘,所述触控电极与对应的第一焊盘电连接;
所述第二引脚区位于第二表面,所述第二引脚区内设置有若干第二焊盘,所述天线电极与对应的第二焊盘电连接。


3.根据权利要求2所述的触控装置,其特征在于,所述触控电极通过第一连接线与对应的第一焊盘电连接,所述第一连接线布设于所述触控盲区内。


4.根据权利要求2所述的触控装置,其特征在于,所述天线电极通过第二连接线与对应的第二焊盘电连接。


5.根据权利要求2所述的触控装置,其特征在于,所述第二引脚区位于所述基板的边缘位置,所述天线电极与所述第二引脚区相邻。


6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴其兵简宪静
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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