高密度集成双频TR组件制造技术

技术编号:28347215 阅读:134 留言:0更新日期:2021-05-04 13:48
本实用新型专利技术公开了一种高密度集成双频TR组件,包括壳体,所述壳体内双频高密度一体化集成有W频段TR组件和Ku频段TR组件;所述W频段TR组件为高密度的SIP集成式组件,包括W频段SIP模块和W频段供电和控制板,所述W频段SIP模块内集成有W频段芯片,所述W频段芯片通过金丝键合与W频段供电和控制板连接;所述Ku频段TR组件为混合集成式组件,包括底层的Ku频段芯片和顶层的Ku频段供电和控制板,所述Ku频段芯片通过射频微带线与Ku频段供电和控制板连接,所述Ku频段供电和控制板通过金丝键合与W频段供电和控制板。本实用新型专利技术的高密度集成双频TR组件,具有集成度高、系统体积小、可共用口径的优点。

【技术实现步骤摘要】
高密度集成双频TR组件
本技术涉及TR组件领域,特别是涉及一种高密度集成双频TR组件。
技术介绍
随着雷达和通信技术的发展,相控阵体制的天线越来越广受关注,并得到了广泛的应用。而TR组件是相控阵天线中的核心部件,实现从天线到信号处理之间的多通道信号传输。而双频TR组件是在双频相控阵天线系统中必不可少的核心部件。以Ku和W频段双频段复合TR组件为例。受限于相控阵天线的特性,TR组件的通道间距不能随意设定,一般情况下都非常窄小。集成双频段TR组件的困难在于在限定的尺寸条件下将两种频段的TR组件集成。目前采用的主流技术:目前主流采用结构分开的方案,比如将Ku和W频段的TR组件各自集成,放在不同的位置,这样的优点是各自的TR组件有足够的空间集成,缺点是分开的TR组件导致各自的天线也只能分开放置,无法共口径设计,大幅度增加了系统的体积,很多情况下系统无法承受。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供了一种高密度集成双频TR组件,具有集成度高、系统体积小、可共用口径的优点。本技术的技术方案如下:一种高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度集成双频TR组件,其特征在于,包括壳体,所述壳体内双频高密度一体化集成有W频段TR组件和Ku频段TR组件;所述W频段TR组件为高密度的SIP集成式组件,包括W频段SIP模块和W频段供电和控制板,所述W频段SIP模块内集成有W频段芯片,所述W频段芯片通过金丝键合与W频段供电和控制板连接;所述Ku频段TR组件为混合集成式组件,包括底层的Ku频段芯片和顶层的Ku频段供电和控制板,所述Ku频段芯片通过射频微带线与Ku频段供电和控制板连接,所述Ku频段供电和控制板通过金丝键合与W频段供电和控制板。/n

【技术特征摘要】
1.一种高密度集成双频TR组件,其特征在于,包括壳体,所述壳体内双频高密度一体化集成有W频段TR组件和Ku频段TR组件;所述W频段TR组件为高密度的SIP集成式组件,包括W频段SIP模块和W频段供电和控制板,所述W频段SIP模块内集成有W频段芯片,所述W频段芯片通过金丝键合与W频段供电和控制板连接;所述Ku频段TR组件为混合集成式组件,包括底层的Ku频段芯片和顶层的Ku频段供电和控制板,所述Ku频段芯片通过射频微带线与Ku频段供电和控制板连接,所述Ku频段供电和控制板通过金丝键合与W频段供电和控制板。

【专利技术属性】
技术研发人员:袁野袁向秋郑建华辛敏振
申请(专利权)人:成都锐芯盛通电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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