一种贴片式导通弹性连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式导通弹性连接器，包括弹簧、主嵌套、绝缘底座、第一安装槽、水平导入通道、第二安装槽、水平导出通道以及导通轴，所述弹簧设置于主嵌套的内部，所述绝缘底座设置于主嵌套的底部，所述第一安装槽设置于主嵌套的左侧，所述水平导入通道等距设置于第一安装槽上，所述第二安装槽设置于主嵌套的右侧，所述水平导出通道等距设置于第二安装槽上，所述导通轴安装于水平导入通道、水平导出通道上。本实用新型专利技术设置为多方向导通结构，可固定在不同电子元件或不同芯片板之间，可实现一组或多组连接的全方位角度的动态接触电导通，具有实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式导通弹性连接器
本技术涉及电子元件之间或芯片板之间的导通
，具体的说是一种贴片式导通弹性连接器。
技术介绍
随着时代的不断发展，现代电子行业中，不同电子元件之间或不同芯片板之间通常需要进行各种高、低频信号、电流、数据的互连导通传递，互连导通是一种很常用的技术手段，广泛应用于电子行业的各个细分领域，因此需要使用连接器。综上所述，针对现有技术的缺陷，我们提出一种贴片式导通弹性连接器，从而解决以上提到的问题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术目的是提供一种贴片式导通弹性连接器。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种贴片式导通弹性连接器，包括弹簧、主嵌套、绝缘底座、第一安装槽、水平导入通道、第二安装槽、水平导出通道以及导通轴，所述弹簧设置于主嵌套的内部，所述绝缘底座设置于主嵌套的底部，所述第一安装槽设置于主嵌套的左侧，所述水平导入通道等距设置于第一安装槽上，所述第二安装槽设置于主嵌套的右侧，所述水平导出通道等距设置于第二安装槽上，所述导通轴安装于水平导入通道、水平导出通道上。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式导通弹性连接器，包括弹簧（1）、主嵌套（2）、绝缘底座（3）、第一安装槽（4）、水平导入通道（5）、第二安装槽（6）、水平导出通道（7）以及导通轴（8），其特征在于：所述弹簧（1）设置于主嵌套（2）的内部，所述绝缘底座（3）设置于主嵌套（2）的底部，所述第一安装槽（4）设置于主嵌套（2）的左侧，所述水平导入通道（5）等距设置于第一安装槽（4）上，所述第二安装槽（6）设置于主嵌套（2）的右侧，所述水平导出通道（7）等距设置于第二安装槽（6）上，所述导通轴（8）安装于水平导入通道（5）、水平导出通道（7）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式导通弹性连接器，包括弹簧（1）、主嵌套（2）、绝缘底座（3）、第一安装槽（4）、水平导入通道（5）、第二安装槽（6）、水平导出通道（7）以及导通轴（8），其特征在于：所述弹簧（1）设置于主嵌套（2）的内部，所述绝缘底座（3）设置于主嵌套（2）的底部，所述第一安装槽（4）设置于主嵌套（2）的左侧，所述水平导入通道（5）等距设置于第一安装槽（4）上，所述第二安装槽（6）设置于主嵌套（2）的右侧，所述水平导出通道（7）等距设置于第二安装槽（6）上，所述导通轴（8）安装于水平导入通道（5）、水平导出通道（7）上。


2.根据权利要求1所述的一种贴片式导通弹性连接器，其特征在于：所述主嵌套（2）的内部设置有内置垂直通道（21），所述内置垂直通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：李元金，
申请(专利权)人：深圳市展业桓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44