【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的RFID标签
本技术涉及RFID标签,特别是涉及一种耐高温的RFID标签。
技术介绍
现有的RFID标签,芯片的工作温度是-45-85°,超出温度范围会导致芯片损毁或者芯片性能休眠,无法正常工作。现有的耐高温标签是通过陶瓷RFID标签通过用聚四氟乙烯和PP的材料封装,最高只能短时间在250°以内的环境下面工作,无法长期在250°下工作。对此,专利技术人设计了一种耐高温的RFID标签,其能够在高温下长时间使用。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供一种耐高温的RFID标签。为实现上述目的,本技术提供了一种耐高温的RFID标签,包括RFID标签、刚玉罩,所述刚玉罩采用刚玉制作,所述刚玉罩内部为中空的刚玉腔,刚玉罩位于刚玉腔的开口端边缘处设置有刚玉边缘,所述刚玉边缘通过螺钉直接或间接与安装底板装配,所述RFID标签外部包裹有隔热材料,且包裹有隔热材料的RFID标签装入刚玉腔内。优选地,所述RFID标签采用RFID陶瓷标签。优选地,隔热材料 ...
【技术保护点】
1.一种耐高温的RFID标签,其特征是:包括RFID标签、刚玉罩,所述刚玉罩采用刚玉制作,所述刚玉罩内部为中空的刚玉腔,刚玉罩位于刚玉腔的开口端边缘处设置有刚玉边缘,所述刚玉边缘通过螺钉直接或间接与安装底板装配,所述RFID标签外部包裹有隔热材料,且包裹有隔热材料的RFID标签装入刚玉腔内。/n
【技术特征摘要】
1.一种耐高温的RFID标签,其特征是:包括RFID标签、刚玉罩,所述刚玉罩采用刚玉制作,所述刚玉罩内部为中空的刚玉腔,刚玉罩位于刚玉腔的开口端边缘处设置有刚玉边缘,所述刚玉边缘通过螺钉直接或间接与安装底板装配,所述RFID标签外部包裹有隔热材料,且包裹有隔热材料的RFID标签装入刚玉腔内。
2.如权利要求1所述的RFID标签,其特征是:所述RFID标签采用RFID陶瓷标签。
3.如权利要求1所述的RFID标签,其特征是:隔热材料采用气凝胶。
4.如权利要求1所述的RFID标签,其特征是:所述安装底板还与防撞罩装配固定,所述安装底板、防撞罩均采用高强度材料制成;所述安装底板上设置有贯穿的安装孔,螺栓穿过安装孔后与外部装置装配;
所述防撞罩内部为中空的防撞腔,所述刚玉罩安装在防撞腔内,从而对刚玉罩进行防撞保护。
5.如权利要求1所述的RFID标签,其特征是:所述隔热材料内设置有包裹腔,所述RFID标签卡紧安装在包裹腔内,所述隔热材料卡装在四块侧护板内侧,所述侧护板底部均安装在封堵块上,所述侧护板具有弹性,初始状态时侧护板相互靠近,在安装隔热材料后侧护板被向外挤压而存储弹力,此时利用侧护板的弹力对隔热材料进行夹紧。
6.如权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈世锋,涂华进,陈新,
申请(专利权)人:上海竹研电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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