屏连接结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种屏连接结构及电子设备，屏连接结构包括屏体以及呈中空框形的前壳，屏体安装在前壳上，前壳内侧壁设有一圈面向屏体的第一支承面以及与第一支承面弯折连接的第一限位面，第一支承面上设有一圈中空的密封圈，密封圈与第一限位面相抵接；密封圈上设有出气单向阀，在密封圈抽真空状态下，屏体吸附贴合于密封圈。电子设备包括上述屏连接结构。本实用新型专利技术提供的屏连接结构，在密封圈抽真空的状态下，利用大气压将屏体与前壳贴紧；在拆卸屏体时，可对密封圈内部充气，减小内部气压，而密封圈与前壳之间采用卡扣连接，借助外力可轻松拆下屏体。

【技术实现步骤摘要】
屏连接结构及电子设备
本技术一般涉及机械连接领域，具体涉及一种屏连接结构及电子设备。
技术介绍
目前，手机业界的成本变得越来越重要，为了节约成本，手机的部分配件都需要实现二次利用。尤其是OLED屏体，价钱更是昂贵，二次利用的实现对此尤为重要。但是按照现有的整机设计，对于屏体的拆卸仍然十分困难。现有的整机设计中，屏体与前壳组装方式为点胶方案，即将胶水点在整机前壳点胶面上，然后将屏体与前壳胶水相粘贴，实现屏体组装。组装完成后，将半膜放入治具中进行保压6小时左右，拆除保压治具，进而完成点胶工序。采用此种方案，非常容易出现点胶溢胶或者点胶不足等相应不良。当点胶量过多，易导致胶体的外溢或者内溢，外溢会造成外观不良，内溢会减小屏体与前壳之间的间隙，形成屏体碰撞；当胶量过小时，容易引发断胶问题，导致整机的密闭性能较差，发生外界的进液腐蚀等不良。而且，采用点胶方案不利于TP(TouchPanel，触控屏)的拆卸二次返工，十分不便于整机的返修。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种屏连接结构及电子设备。一方面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏连接结构，包括屏体以及呈中空框形的前壳，所述屏体安装在所述前壳上，其特征在于，所述前壳的内侧壁设有一圈面向所述屏体的第一支承面以及与所述第一支承面弯折连接的第一限位面，所述第一支承面上设有一圈中空的密封圈，所述密封圈与第一限位面相抵接；所述密封圈上设有出气单向阀，在所述密封圈抽真空状态下，所述屏体吸附贴合于所述密封圈。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏连接结构，包括屏体以及呈中空框形的前壳，所述屏体安装在所述前壳上，其特征在于，所述前壳的内侧壁设有一圈面向所述屏体的第一支承面以及与所述第一支承面弯折连接的第一限位面，所述第一支承面上设有一圈中空的密封圈，所述密封圈与第一限位面相抵接；所述密封圈上设有出气单向阀，在所述密封圈抽真空状态下，所述屏体吸附贴合于所述密封圈。


2.根据权利要求1所述的屏连接结构，其特征在于，所述密封圈与所述前壳之间为可拆卸连接。


3.根据权利要求2所述的屏连接结构，其特征在于，所述第一支承面或所述第一限位面设有卡槽，所述密封圈上设有与所述卡槽配合的卡勾。


4.根据权利要求1所述的屏连接结构，其特征在于，所述密封圈在自然状态下，所述密封圈的截面靠近所述屏体的一侧具有缺口。


5.根据权利要求4所述的屏连接结构，其特征在于，所述缺口呈弧形、U形或C形。


6.根据权利要求1所述的屏连接结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：常橙，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11