一种元器件非硅自吸附盒制造技术

本实用新型专利技术公开一种元器件非硅自吸附盒。该元器件非硅自吸附盒包括盘夹、托盘、网格织布以及吸附膜，所述盘夹包括用于夹持托盘左部的左夹持部和用于夹持托盘右部的右夹持部，所述托盘包括托盖和底座,所述吸附膜的周围与所述托盘密封连接而形成真空吸附空间，所述网格织布平铺在所述吸附膜的正下方，所述网格织布位于所述真空吸附空间的内部。根据本实用新型专利技术的元器件非硅自吸附盒，其可提高元器件的运输安全性，防止电子器件受到污染和损伤。同时，该电子元器件非硅自吸附盒可实现对电子器件的快速装卸，减少装卸时间。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件非硅自吸附盒
本技术涉及一种元器件非硅自吸附盒。
技术介绍
目前，市场上销售及使用的元器件周转盒，基本上都是含硅的普通硅胶周转盒，且不具有防静电性能。此类周转盒不适用于运输需要防止硅污染的元器件，也不适用于运输静电敏感元器件。
技术实现思路
目前，市场上销售及使用的元器件周转盒，基本上都是含硅的普通周转盒，且不具有防静电性能。由含硅材料制成的周转盒，在使用过程中，会有硅析出，对某些元器件产生硅污染，从而影响该元器件的性能。同时，对于静电敏感元器件而言，使用无防静电性能的周转盒，会使某些静电敏感元器件受到静电损伤，从而影响元器件周转的安全性。同时，使用周转盒对元器件进行运输时，有时需要进行自动卸载，以保证生产的快速进行，并节省人力。但在卸载过程中，元器件与周转盒之间的粘附力会对卸载过程产生影响，甚至损坏元器件。因此，针对上述问题之一，申请人在锐意创新后，设计了一种元器件非硅自吸附盒，其可防止元器件在周转过程中受到硅污染和静电损伤，提高了元器件周转的安全性。并通过结构设计，在卸载过程中，减小元器件与自吸附盘之间的吸附力，使得元器件能够快速、安全地卸载，从而保证元器件的安全性。本技术的目的在于，提供一种元器件非硅自吸附盒，其可提高元器件的运输安全性，防止元器件受到硅污染和损伤。同时，该元器件非硅自吸附盒可实现对元器件的快速装卸，减少装卸时间。本技术通过如下技术方案实现：一种元器件非硅自吸附盒，其中，所述元器件非硅自吸附盒包括盘夹、托盘、网格织布以及吸附膜，<br>所述盘夹包括用于夹持托盘左侧的左夹持部和用于夹持托盘右侧的右夹持部，所述托盘包括托盖和底座,所述吸附膜的周围与所述托盘密封连接而形成真空吸附空间，所述网格织布平铺在所述吸附膜的正下方，所述网格织布位于所述真空吸附空间的内部。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述盘夹还包括与所述底座前部的底侧贴合的前支撑部和与所述底座后部的底侧贴合的后支撑部。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述元器件非硅自吸附盒还包括胶粘层，所述吸附膜的周围通过所述胶粘层与所述托盘密封连接而形成真空吸附空间。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述网格织布为纤维织布。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述吸附膜为非防静电胶灌胶部。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述吸附膜为防静电胶灌胶部。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述吸附膜为非硅吸附膜。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述胶粘层为灌胶部。前述的元器件非硅自吸附盒，更进一步地，所述底座形成有与真空吸附源连接的真空吸附孔。本技术的有益效果是：本技术的元器件非硅自吸附盒，可提高元器件的运输安全性，防止元器件受到硅污染和损伤。同时，该元器件非硅自吸附盒可实现对元器件的快速装卸，减少装卸时间。附图说明图1是根据本技术的一个实施方式的元器件非硅自吸附盒的示意图；图2是图1的元器件非硅自吸附盒的分解示意图；图3是图1的元器件非硅自吸附盒的盘夹示意图；图4是图1的元器件非硅自吸附盒的剖视示意图；图5是图1的元器件非硅自吸附盒的托盘的工作原理示意图。图中标号含义如下：100-盘夹；110-左夹持部；120-右夹持部；130-前支撑部；140-后支撑部；200-托盘；210-托盖；220-底座；221-真空吸附孔；222-真空吸附空间；300-网格织布；400-吸附膜；410-胶粘层；500-元器件；1000-元器件非硅自吸附盒。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的实施例通过以下实施例进行进一步说明：如图1-5所示，元器件非硅自吸附盒1000包括盘夹100、托盘200、网格织布300以及吸附膜400，所述盘夹100包括用于夹持托盘200左侧的左夹持部110和用于夹持托盘200右侧的右夹持部120，所述托盘200包括托盖210和底座220,所述吸附膜400的周围与所述托盘200密封连接而形成真空吸附空间222，所述网格织布300平铺在所述吸附膜400的正下方，所述网格织布300位于所述真空吸附空间222的内部。所述盘夹100还包括与所述底座220前部的底侧贴合的前支撑部130和与所述底座220后部的底侧贴合的后支撑部140。所述元器件非硅自吸附盒1000还包括胶粘层410，所述吸附膜400的周围通过所述胶粘层410与所述托盘200密封连接而形成真空吸附空间222。所述底座220形成有与真空吸附源连接的真空吸附孔221。其中，盘夹100的左夹持部110夹持在托盘200的左侧，右夹持部120夹持在托盘200的右侧。此外，盘夹100的前支撑部130贴合在底座220前部的底侧，后支撑部140贴合在底座220后部的底侧，为盘夹100提供受力支撑点。使盘夹100更好地将托盖210和底座220紧扣在一起。防止在运输过程中，托盘200的托盖210与底座220分离。在本实施例中，托盖210和底座220的材质均为塑胶或橡胶材料。且可根据运输需要，采用防静电或非防静电的塑胶或橡胶材料。此外，在托盘200的底座220上，依次设置了网格织布300、胶粘层410以及吸附膜400。其中，吸附膜400通过胶粘层410胶粘且密封在底座220上，形成可吸附成真空的真空吸附空间222。同时，网格织布300平铺在真空吸附空间222内。当通过真空吸附孔221将真空吸附空间222内的空气抽空时，由于吸附膜400通过胶粘层410密封在底座220上，此时，吸附膜400在外部大气压的作用下，附着在网格织布300上，形成不平滑的表面，从而减小吸附膜400对其他物体表面的吸附力。如图2、4所示，所述网格织布300为纤维织布。此外，在其他一些实施方式中，网格织布300也可为铁质纱网等能被吸附膜400吸附在其顶面上后的形成不平滑表面的物体。在本实施例中，元器件500放置在吸附膜400上顶面,且容纳在托盖210和底座220之间形成的容纳部内。如图2、4、5所示，所述吸附膜400为非防静电胶灌胶部。如图2、4、5所示，所述吸附膜400为防静电胶灌胶部。如图2、4、5所示，所述吸附膜400为非硅吸附膜。如图2、4所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元器件非硅自吸附盒(1000)，其特征在于，所述元器件非硅自吸附盒(1000)包括盘夹(100)、托盘(200)、网格织布(300)以及吸附膜(400)，/n所述盘夹(100)包括用于夹持托盘(200)左侧的左夹持部(110)和用于夹持托盘(200)右侧的右夹持部(120)，/n所述托盘(200)包括托盖(210)和底座(220),/n所述吸附膜(400)的周围与所述托盘(200)密封连接而形成真空吸附空间(222)，/n所述网格织布(300)平铺在所述吸附膜(400)的正下方，/n所述网格织布(300)位于所述真空吸附空间(222)的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种元器件非硅自吸附盒(1000)，其特征在于，所述元器件非硅自吸附盒(1000)包括盘夹(100)、托盘(200)、网格织布(300)以及吸附膜(400)，
所述盘夹(100)包括用于夹持托盘(200)左侧的左夹持部(110)和用于夹持托盘(200)右侧的右夹持部(120)，
所述托盘(200)包括托盖(210)和底座(220),
所述吸附膜(400)的周围与所述托盘(200)密封连接而形成真空吸附空间(222)，
所述网格织布(300)平铺在所述吸附膜(400)的正下方，
所述网格织布(300)位于所述真空吸附空间(222)的内部。


2.根据权利要求1所述的元器件非硅自吸附盒(1000)，其特征在于，所述盘夹(100)还包括与所述底座(220)前部的底侧贴合的前支撑部(130)和与所述底座(220)后部的底侧贴合的后支撑部(140)。


3.根据权利要求2所述的元器件非硅自吸附盒(1000)，其特征在于，所述元器件非硅自吸附盒(100...

【专利技术属性】
技术研发人员：周迪葵，
申请(专利权)人：湖南省益思迪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43