【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种数据存储封装，包括： 包括第一和第二控制器卡连接器和第一组多个盘连接器的封装连接器板； 第一组多个硬盘驱动器（ＨＤＤ），每个ＨＤＤ与第一组多个盘连接器之一耦接； 与第一组多个ＨＤＤ关联并分别耦接到第一和第二控制器卡连接器的第一和第二冗余控制器卡； 所述封装连接器板还包括： 第三和第四控制器卡连接器，第二冗余对的第三和第四控制器卡可与之连接，以及 第二组多个盘连接器，第二组多个ＨＤＤ可与之连接； 接收来自配置控制单元的所选配置指令的装置，由此： 如果第二组多个ＨＤＤ没有安装在第二组多个盘连接器中且接收装置接收到第一配置指令，则可将数据存储封装配置成第一配置，作为单个低密度存储封装； 如果第二组多个ＨＤＤ安装在第二组多个盘连接器中且接收装置接收到第二配置指令，则可将数据存储封装配置成第二配置，作为中继虚拟封装；以及 如果第二组多个ＨＤＤ安装在第二组多个盘连接器中且接收装置接收到第三配置指令，则可将数据存储封装配置成第三配置，作为两个低密度虚拟封装。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特A库博，格雷格S卢卡斯，约翰C埃利奥特，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[]
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