一种全自动SMT贴片机及其贴片工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动SMT贴片机及其贴片工艺，具体涉及贴片机技术领域，包括贴片机，所述贴片机的表面设置有输料控制机构，所述输料控制机构包括壳体，所述壳体设置在贴片机的表面，所述壳体的背面与活塞壳的正面固定连接，所述活塞壳内开设有两个空腔。本发明专利技术通过采用改进的新型输料控制机构，其控制功能完全由贴片机的位移机构进行控制，无需增设机器抓取工位，即可实现全自动贴片的工作，而且通过下压即可达到贴片的方式更为简单，大大节省了时间，提高了加工的效率，并且本装置在出料的同时可以达到限位的作用，避免出现贴片偏差，保障了贴片的精确度，降低了返工问题，从而可以更好的保障生产效益。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动SMT贴片机及其贴片工艺
本专利技术涉及贴片机
，更具体地说，本专利技术涉及一种全自动SMT贴片机及其贴片工艺。
技术介绍
随着现在科技的不断发展，全自动SMT贴片作为生产SMT的主要部件，并且在现在电子原器件生产中应用极为广泛，在生产线中，全自动SMT贴片机配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。现有技术中一般是通过全自动SMT贴片机的吸嘴机构先在物料盘表面进行物料的吸取，再移动到电路板表面的合适位置对物料进行粘贴，而吸嘴机构循环的在物料盘和电路板之间循环移动不仅会浪费较长的时间，而且在吸附或者放置的过程中容易受到其他外力作用产生倾斜，从而影响贴片精度，容易导致电路板的匹配不合格，甚至出现贴片偏差等情况，影响电路板的返工和生产效益。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供了一种全自动SMT贴片机及其贴片工艺，本专利技术所要解决的技术问题是：现有技术中一般是通过全自动SMT贴片机的吸嘴机构先在物料盘表面进行物料的吸取，再移动到电路板表面的合适位置对物料进行粘贴，而吸嘴机构循环的在物料盘和电路板之间循环移动不仅会浪费较长的时间，而且在吸附或者放置的过程中容易受到其他外力作用产生倾斜，从而影响贴片精度，容易导致电路板的匹配不合格，甚至出现贴片偏差等情况，影响电路板的返工和生产效益的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种全自动SMT贴片机，包括贴片机，所述贴片机的表面设置有输料控制机构，所述输料控制机构包括壳体，所述壳体设置在贴片机的表面，所述壳体的背面与活塞壳的正面固定连接，所述活塞壳内开设有两个空腔，所述空腔的内表面设置有第一活塞，两个所述第一活塞的下表面与下压组件的顶端固定连接，左侧所述空腔内壁的左侧面与第一连接管的一端相连通。所述第一连接管的另一端与推送壳内壁的背面相连通，所述推送壳的右侧面与壳体的左侧面固定连接，所述推送壳的内表面设置有弹性组件，所述弹性组件的右端与放置板的左侧面固定连接，右侧所述空腔内壁的右侧面与第二连接管的一端相连通，所述第二连接管的另一端与固定壳内壁的背面相连通。所述固定壳的内表面设置有第三活塞，所述第三活塞的下表面与活动柱的顶端固定连接，所述固定壳的下表面与两个固定块的上表面固定连接，两个所述固定块固定连接在壳体内，所述壳体的内表面设置有若干个芯片，其中一个所述芯片的上表面与活动柱的底端搭接。作为本专利技术的进一步方案：所述贴片机的内表面设置有加工平台，所述加工平台的上表面设置有四个电动吸盘，所述加工平台的上表面固定连接有触点开关。作为本专利技术的进一步方案：所述贴片机的表面固定连接有离子风机。作为本专利技术的进一步方案：所述弹性组件包括第二活塞，所述第二活塞设置在推送壳的内表面，所述第二活塞的右侧面与两个伸缩杆和两个第二弹簧的左端固定连接，所述第二弹簧套接在伸缩杆的外表面，两个所述第二弹簧和两个伸缩杆的右端与放置板的左侧面固定连接。作为本专利技术的进一步方案：所述活动柱的外表面套接有活动套，所述活动套的左右两侧面分别与两个固定块的相对面固定连接，所述壳体的内表面固定连接有橡胶圈，所述橡胶圈与其中一个芯片的下表面搭接。作为本专利技术的进一步方案：所述壳体的外表面设置有盖板，所述盖板的内表面开设有卡槽，所述卡槽内设置有卡块，所述卡块固定连接在壳体的外表面，所述盖板内壁的上表面与第三弹簧的顶端固定连接，所述第三弹簧的底端与推板的上表面固定连接，所述推板的下表面与其中一个芯片的上表面搭接。作为本专利技术的进一步方案：所述放置板的内表面设置有若干个第一辊轮，所述壳体内壁的下表面开设有凹槽，所述凹槽的内表面设置有若干个第二辊轮，若干个所述第二辊轮与部分芯片的下表面搭接。作为本专利技术的进一步方案：所述下压组件包括两个连接杆，两个所述连接杆的顶端分别与两个第一活塞的下表面固定连接，两个所述连接杆的底端与压板的上表面固定连接，所述连接杆的外表面套接有滑套，所述滑套卡接在活塞壳的下表面，所述第一活塞的上表面与第一弹簧的底端固定连接，所述第一弹簧的顶端与空腔内壁的上表面固定连接，所述壳体的正面设置有观察窗。一种全自动SMT贴片机的贴片工艺，包括以下步骤：S1、需要进行贴片时，先将电路板放置在电动吸盘表面，并控制电动吸盘对电路板进行吸附固定，使得电路板下压触动触点开关，则触点开关控制离子风机进行吹风除静电的工作。S2、然后再由贴片机的位移机构控制输料控制机构横向移动合适位置，再控制输料控制机构进行下移，使得压板下压抵触至支撑面，此时压板推动连接杆向上移动，使得连接杆推动第一活塞向上移动，使得第一活塞压缩第一弹簧，使得第三活塞向下移动，使得第三活塞推动活动柱向下移动，使得活动柱推动其中一个芯片向下移动，使得芯片挤压橡胶圈脱离壳体，使得芯片可以贴合在电路板表面的合适位置，同时第二活塞向右移动，使得第二活塞推动芯片向右移动，在第二弹簧和伸缩杆的作用下，使得芯片抵触在活动柱表面，并压缩第二弹簧和伸缩杆。S3、当芯片贴合完成时，则通过贴片机的位移机构控制输料控制机构向上移动，此时第一弹簧利用自身的弹性推动第一活塞向下移动，使得压板向下移动，使得第三活塞向上移动，使得第三活塞带动活动柱向上移动，当活动柱移动合适位置时，则第二弹簧利用自身的弹力推动芯片向右移动至与活动柱位置对应，然后第二活塞向左移动，使得第二活塞向左完成复位，同时第三弹簧的弹力可以通过推板推动芯片向下与壳体内壁接触，此时可再控制输料控制机构的位移，进而可以继续进行贴片的工作。本专利技术的有益效果在于：1、本专利技术通过采用改进的新型输料控制机构，其控制功能完全由贴片机的位移机构进行控制，无需增设机器抓取工位，即可实现全自动贴片的工作，而且通过下压即可达到贴片的方式更为简单，大大节省了时间，提高了加工的效率，并且本装置在出料的同时可以达到限位的作用，避免出现贴片偏差，保障了贴片的精确度，降低了返工问题，从而可以更好的保障生产效益；2、本专利技术通过设置第三弹簧和推板，使得第三弹簧的弹性复位力可以推动推板向下移动，进而可控制芯片向下移动的工作，并且可以达到快速补充物料的工作，保障了后续进行贴片的工作，通过设置盖板，打开盖板，即可将芯片置入壳体内，从而可以保障芯片正常添加的工作。附图说明图1为本专利技术正视的剖面结构示意图；图2为本专利技术输料控制机构正视的剖面结构示意图；图3为本专利技术输料控制机构后视的剖面结构示意图；图4为本专利技术壳体正视的结构示意图；图中：1贴片机、2加工平台、3电动吸盘、4触点开关、5离子风机、6输料控制机构、61壳体、62活塞壳、63第一活塞、64下压组件、641压板、642连接杆、643滑套、65空腔、66第一弹簧、67第一连接管、68推送壳、69弹性组件、691第二活塞、692伸缩杆、693第二弹簧、610固定壳、611第二连接管、612第一辊轮、613放置板、614凹槽、615第二辊轮、616第三活塞、617活动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动SMT贴片机，包括贴片机(1)，其特征在于：所述贴片机(1)的表面设置有输料控制机构(6)，所述输料控制机构(6)包括壳体(61)，所述壳体(61)设置在贴片机(1)的表面，所述壳体(61)的背面与活塞壳(62)的正面固定连接，所述活塞壳(62)内开设有两个空腔(65)，所述空腔(65)的内表面设置有第一活塞(63)，两个所述第一活塞(63)的下表面与下压组件(64)的顶端固定连接，左侧所述空腔(65)内壁的左侧面与第一连接管(67)的一端相连通；/n所述第一连接管(67)的另一端与推送壳(68)内壁的背面相连通，所述推送壳(68)的右侧面与壳体(61)的左侧面固定连接，所述推送壳(68)的内表面设置有弹性组件(69)，所述弹性组件(69)的右端与放置板(613)的左侧面固定连接，右侧所述空腔(65)内壁的右侧面与第二连接管(611)的一端相连通，所述第二连接管(611)的另一端与固定壳(610)内壁的背面相连通；/n所述固定壳(610)的内表面设置有第三活塞(616)，所述第三活塞(616)的下表面与活动柱(617)的顶端固定连接，所述固定壳(610)的下表面与两个固定块(619)的上表面固定连接，两个所述固定块(619)固定连接在壳体(61)内，所述壳体(61)的内表面设置有若干个芯片(6123)，其中一个所述芯片(6123)的上表面与活动柱(617)的底端搭接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种全自动SMT贴片机，包括贴片机(1)，其特征在于：所述贴片机(1)的表面设置有输料控制机构(6)，所述输料控制机构(6)包括壳体(61)，所述壳体(61)设置在贴片机(1)的表面，所述壳体(61)的背面与活塞壳(62)的正面固定连接，所述活塞壳(62)内开设有两个空腔(65)，所述空腔(65)的内表面设置有第一活塞(63)，两个所述第一活塞(63)的下表面与下压组件(64)的顶端固定连接，左侧所述空腔(65)内壁的左侧面与第一连接管(67)的一端相连通；
所述第一连接管(67)的另一端与推送壳(68)内壁的背面相连通，所述推送壳(68)的右侧面与壳体(61)的左侧面固定连接，所述推送壳(68)的内表面设置有弹性组件(69)，所述弹性组件(69)的右端与放置板(613)的左侧面固定连接，右侧所述空腔(65)内壁的右侧面与第二连接管(611)的一端相连通，所述第二连接管(611)的另一端与固定壳(610)内壁的背面相连通；
所述固定壳(610)的内表面设置有第三活塞(616)，所述第三活塞(616)的下表面与活动柱(617)的顶端固定连接，所述固定壳(610)的下表面与两个固定块(619)的上表面固定连接，两个所述固定块(619)固定连接在壳体(61)内，所述壳体(61)的内表面设置有若干个芯片(6123)，其中一个所述芯片(6123)的上表面与活动柱(617)的底端搭接。


2.根据权利要求1所述的一种全自动SMT贴片机，其特征在于：所述贴片机(1)的内表面设置有加工平台(2)，所述加工平台(2)的上表面设置有四个电动吸盘(3)，所述加工平台(2)的上表面固定连接有触点开关(4)。


3.根据权利要求1所述的一种全自动SMT贴片机，其特征在于：所述贴片机(1)的表面固定连接有离子风机(5)。


4.根据权利要求1所述的一种全自动SMT贴片机，其特征在于：所述弹性组件(69)包括第二活塞(691)，所述第二活塞(691)设置在推送壳(68)的内表面，所述第二活塞(691)的右侧面与两个伸缩杆(692)和两个第二弹簧(693)的左端固定连接，所述第二弹簧(693)套接在伸缩杆(692)的外表面，两个所述第二弹簧(693)和两个伸缩杆(692)的右端与放置板(613)的左侧面固定连接。


5.根据权利要求1所述的一种全自动SMT贴片机，其特征在于：所述活动柱(617)的外表面套接有活动套(618)，所述活动套(618)的左右两侧面分别与两个固定块(619)的相对面固定连接，所述壳体(61)的内表面固定连接有橡胶圈(6120)，所述橡胶圈(6120)与其中一个芯片(6123)的下表面搭接。


6.根据权利要求1所述的一种全自动SMT贴片机，其特征在于：所述壳体(61)的外表面设置有盖板(6124)，所述盖板(6124)的内表面开设有卡槽(6125)，所述卡槽(6125)内设置有卡块(6126)，所述卡块(6126)固定连接在壳体(61)的外表面，所述盖板(6124)内壁的上表面与第三弹簧(6121)的顶端固定连接，所述第三弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋书丹，
申请(专利权)人：襄阳皓腾电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42