一种高纵横比阶梯背钻制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高纵横比阶梯背钻制作方法，包括以下步骤：步骤一、在PCB板上打出通孔定位孔；步骤二、使用通孔钻咀钻出导通孔，通孔钻咀的直径为b minl；步骤三、以通孔定位孔作为控深钻的定位孔，使用控深钻咀进行控深钻得到控深孔；步骤四、电镀将控深孔与通导通孔电镀上铜导通；步骤五、做外层线路及图形电镀；步骤六、反面背钻，背钻时的定位孔，采用通孔定位孔镜像后的孔作为背钻定位孔；背钻定位孔采用背钻Pin钉定位；背钻时的背钻钻咀与控深钻咀的直径相同；步骤七、进行背钻孔碱性蚀刻。本发明专利技术使得阶梯背钻的对准度偏差可减小为0‑0.05mil，实际完成的stub值在2‑6mil之间，且控深深度满足要求，从而满足控深部分连接元器件要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高纵横比阶梯背钻制作方法
：本专利技术属于PCB板制作领域，尤其涉及一种高纵横比阶梯背钻制作方法。
技术介绍
：背钻主要是钻掉不需要导通的通孔段，阶梯背钻主要是通孔的基础上做控深钻，此部分需要电镀铜来导通连接元器件，然后再在背面反钻与控深等大孔径的背钻孔，起到避免信号“失真”的作用，对信号完整性有很大帮助。现已有正常的背钻技术，主要管控背钻深度及stub值管控范围为2-12mil。现有背钻工艺流程如下：1.先钻出正常的导通孔。2.正常完成导通孔电镀。3.正常做外层线路，将需要的背钻孔部分显露出来。4.做图形电镀将孔内镀上锡保护需要导通的段位。5.在导通的背面做反向钻孔，钻掉不需要导通的部分。碱性蚀刻蚀刻掉背钻残铜及铜销，退锡后完成背钻。但是，现有技术对阶梯对钻技术不够成熟，阶梯背钻面定位孔没有对控深钻时的定位孔做镜像处理从而对准度偏差大，一面控深一面背钻对准度问题难以收紧公差管制，通常偏差为1-2mil，本专利技术主要解决此阶梯背钻偏差及stub值管控。
技术实现思路
：本专利技术的目的在于提供一种高纵横比阶梯背钻制作方法，本专利技术使得阶梯背钻的对准度偏差可减小为0-0.05mil，实际完成的stub值在2-6mil之间，且控深深度满足要求，从而满足控深部分连接元器件要求。为解决上述问题，本专利技术的技术方案是：一种高纵横比阶梯背钻制作方法，包括以下步骤：步骤一、在PCB板上打出通孔定位孔，然后采用通孔Pin钉在通孔定位孔定位，通孔Pin钉的直径为aminl；步骤二、使用通孔钻咀钻出导通孔，通孔钻咀的直径为bminl；步骤三、以通孔定位孔作为控深钻的定位孔，使用控深钻咀进行控深钻得到控深孔；控深钻咀的直径大于通孔钻咀的直径；stub值管控在预设长度内；步骤四、电镀将控深孔与通导通孔电镀上铜导通；步骤五、做外层线路及图形电镀，电锡；步骤六、反面背钻，背钻时的定位孔，采用通孔定位孔镜像后的孔作为背钻定位孔；背钻定位孔采用背钻Pin钉定位；背钻的Pin钉直径为a-0.025minl；背钻时的背钻钻咀与控深钻咀的直径相同；步骤七、进行背钻孔碱性蚀刻。进一步的改进，a＝3.15mm。进一步的改进，b＝8mil。进一步的改进，所述控深钻咀的直径为b+8minl。进一步的改进，所述步骤三中，stub值管控在6-12mil之间。本专利技术的优点：本专利技术通过垫隔空治具的方式，使得钻孔过程中产品的受力位置与垫板之间没有间隙，使披锋得以改善，仅增加隔空治具及材料本身费用，即使得产品品质得到了保证。附图说明：图1为本专利技术的结构的示意图。具体实施方式：如图1所示的一种高纵横比阶梯背钻制作方法，包括以下步骤：一种高纵横比阶梯背钻制作方法，包括以下步骤：步骤一、在PCB板上打出通孔定位孔，然后采用通孔Pin钉在通孔定位孔定位，通孔Pin钉的直径为3.15mmminl；步骤二、使用通孔钻咀钻出导通孔1，通孔钻咀的直径为8mil；步骤三、以通孔定位孔作为控深钻的定位孔，使用控深钻咀进行控深钻得到控深孔2；控深钻咀的直径大于通孔钻咀的直径8minl；stub值管控在6-12mil之间；步骤四、电镀将控深孔2与通导通孔1电镀上铜导通；步骤五、做外层线路及图形电镀，电锡；步骤六、反面背钻，背钻时的定位孔，采用通孔定位孔镜像后的孔作为背钻定位孔；背钻定位孔采用背钻Pin钉定位；背钻的Pin钉直径为a-0.025minl；背钻时的背钻钻咀与控深钻咀的直径相同；步骤七、进行背钻孔碱性蚀刻。按如上制作方法，阶梯背钻的对准度偏差可减小为0-0.05mil，实际完成的stub值在2-6mil之间，且控深深度满足要求，从而满足控深部分连接元器件要求。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高纵横比阶梯背钻制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一、在PCB板上打出通孔定位孔，然后采用通孔Pin钉在通孔定位孔定位，通孔Pin钉的直径为a minl；/n步骤二、使用通孔钻咀钻出导通孔(1)，通孔钻咀的直径为b minl；/n步骤三、以通孔定位孔作为控深钻的定位孔，使用控深钻咀进行控深钻得到控深孔(2)；控深钻咀的直径大于通孔钻咀的直径；stub值管控在预设长度内；/n步骤四、电镀将控深孔(2)与通导通孔(1)电镀上铜导通；/n步骤五、做外层线路及图形电镀，电锡；/n步骤六、反面背钻，背钻时的定位孔，采用通孔定位孔镜像后的孔作为背钻定位孔；背钻定位孔采用背钻Pin钉定位；背钻的Pin钉直径为a-0.025minl；背钻时的背钻钻咀与控深钻咀的直径相同；/n步骤七、进行背钻孔碱性蚀刻。/n

【技术特征摘要】
1.一种高纵横比阶梯背钻制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、在PCB板上打出通孔定位孔，然后采用通孔Pin钉在通孔定位孔定位，通孔Pin钉的直径为aminl；
步骤二、使用通孔钻咀钻出导通孔(1)，通孔钻咀的直径为bminl；
步骤三、以通孔定位孔作为控深钻的定位孔，使用控深钻咀进行控深钻得到控深孔(2)；控深钻咀的直径大于通孔钻咀的直径；stub值管控在预设长度内；
步骤四、电镀将控深孔(2)与通导通孔(1)电镀上铜导通；
步骤五、做外层线路及图形电镀，电锡；
步骤六、反面背钻，背钻时的定位孔，采用通孔定位孔镜像后的孔作为背钻定位孔；背钻定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩启龙，李军，唐先渠，刘禹琦，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43