前馈式主动降噪耳机声学结构制造技术

本发明专利技术涉及耳机声学结构技术领域，尤其涉及前馈式主动降噪耳机声学结构，其包括前壳和后壳，所述前壳设置有前腔、中腔、孔道和泄露孔，所述中腔内设置有用于安装喇叭的共振阻尼喇叭盒，泄露孔的一端与前腔导通，泄露孔的另一端与外界导通，孔道的一端与泄露孔的腰部导通，孔道的一端与共振阻尼喇叭盒内的空间导通；共振阻尼喇叭盒包括主盒体和盒盖，盒盖嵌合于主盒体的开口端，主盒体的底部设置有导通孔，导通孔将前腔和主盒体的内部导通。本发明专利技术的前馈式主动降噪耳机声学结构，泄露孔与共振阻尼喇叭盒内的气压趋于联动平衡，可提高耳机在设计时与真人佩戴时的一致性，同时降低对频响范围的缩小程度，可保障耳机喇叭的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
前馈式主动降噪耳机声学结构
本专利技术涉及耳机声学结构
，尤其涉及前馈式主动降噪耳机声学结构。
技术介绍
耳机作为一个与人耳机合的听音乐设备，其本身具有一定的隔绝外界题声的能力，但多数只能隔绝一定量的高频噪声，主动降噪技术在耳机上的应用目前弥补了耳机低频降噪能力的不足。目前的主动降噪耳机设计方案主要有前馈式和反馈式。前馈式即FF(Feedforward)降噪耳机，其基本原理是通过外置麦克风拾取噪声信号，然后将此信号传给滤波器，滤波器对信号进行处理后再传给喇叭，经过对滤波器进行特殊设计，使喇叭发出与人耳内噪声信号反相的信号，进而抵消掉噪声。A2NC2.0是新一代耳机技术，但其依然存在不少技术问题有待解决。降噪耳机的生产时要考虑到耳机设计时是否能保证真人佩戴时泄漏的一致性，设计上常用的方法是增大前腔的泄漏阻力，但是这样会导致频响范围缩小，降低了耳机的灵敏度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种前馈式主动降噪耳机声学结构，可解决上述问题。为实现上述目的，本专利技术的前馈式主动降噪耳机声学结构，包括前壳和后壳，所述前壳设置有前腔，其特征在于：所述前壳还设置有中腔、孔道和泄露孔，所述中腔内设置有用于安装喇叭的共振阻尼喇叭盒，共振阻尼喇叭盒的声速为前壳的声速的110～150％，泄露孔的一端与前腔导通，泄露孔的另一端与外界导通，孔道的一端与泄露孔的腰部导通，孔道的一端与共振阻尼喇叭盒内的空间导通；共振阻尼喇叭盒包括主盒体和盒盖，盒盖嵌合于主盒体的开口端，主盒体的底部设置有导通孔，导通孔将前腔和主盒体的内部导通；所述后壳设置有后腔，盒盖位于后腔内。进一步的，所述共振阻尼喇叭盒的质量等于前壳的质量1.1～1.5倍。进一步的，所述导通孔的直径为前腔的内径的0.5～0.8倍。进一步的，所述主盒体设置有支撑通孔，支撑通孔穿设有平压管体，平压管体的一端位于主盒体内部，平压管体的另一端插接于孔道且与孔道导通。进一步的，所述支撑通孔沿主盒体的圆周方向等间距设置有三个，平压管体设置有三个，共振阻尼喇叭盒通过三个所述平压管体与前壳悬置安装连接。进一步的，所述平压管体的弹性模量0.1～0.5GPa。进一步的，所述孔道的中部设置有导通的直角段和圆弧段，圆弧段的曲率半径大于8mm。进一步的，所述共振阻尼喇叭盒的质量与前壳的质量的比值等于振阻尼喇叭盒的声速与前壳的声速的比值。本专利技术的有益效果：本专利技术的前馈式主动降噪耳机声学结构，共振阻尼喇叭盒不与前壳同步发生共振；泄露孔与共振阻尼喇叭盒内的气压趋于联动平衡，可提高耳机在设计时与真人佩戴时的一致性，同时降低对频响范围的缩小程度，可保障耳机喇叭的灵敏度。附图说明图1为本专利技术的立体结构示意图。图2为本专利技术的分解结构示意图。图3为本专利技术的剖视结构示意图。附图标记包括：01—前腔02—中腔03—后腔1—前壳11—孔道111—直角段112—圆弧段12—泄露孔2—后壳3—共振阻尼喇叭盒31—主盒体32—盒盖33—支撑通孔4—平压管体。具体实施方式以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。如图1～图3所示，本专利技术的前馈式主动降噪耳机声学结构，包括前壳1和后壳2，所述前壳1设置有前腔01，其特征在于：所述前壳1还设置有中腔02、孔道11和泄露孔12，所述中腔02内设置有用于安装喇叭的共振阻尼喇叭盒3，共振阻尼喇叭盒3的声速为前壳1的声速的110～150％，泄露孔12的一端与前腔01导通，泄露孔12的另一端与外界导通，孔道11的一端与泄露孔12的腰部导通，孔道11的一端与共振阻尼喇叭盒3内的空间导通；共振阻尼喇叭盒3包括主盒体31和盒盖32，盒盖32嵌合于主盒体31的开口端，主盒体31的底部设置有导通孔，导通孔将前腔01和主盒体31的内部导通；所述后壳2设置有后腔03，盒盖32位于后腔03内。本专利技术的共振阻尼喇叭盒3的声速为前壳1的声速的110～150％，具体指的是同一种声波经过共振阻尼喇叭盒3时传递的速度为经过前壳1传递时的速度的110～150％。使得共振阻尼喇叭盒3不与前壳1同步发生共振；本专利技术的前馈式主动降噪耳机声学结构，泄露孔12与共振阻尼喇叭盒3内的气压趋于联动平衡，可提高耳机在设计时与真人佩戴时的一致性，同时降低对频响范围的缩小程度，可保障耳机喇叭的灵敏度；具体的，泄露孔12的直径为3～6mm。进一步的，所述共振阻尼喇叭盒3的质量等于前壳1的质量1.1～1.5倍。本专利技术的前馈式主动降噪耳机声学结构，进一步提高了耳机在设计时与真人佩戴时的一致性，进一步降低对频响范围缩小的程度。具体的，所述导通孔的直径为前腔01的内径的0.5～0.8倍。进一步的，所述主盒体31设置有支撑通孔33，支撑通孔33穿设有平压管体4，平压管体4的一端位于主盒体31内部，平压管体4的另一端插接于孔道11且与孔道11导通。喇叭震动时推动效应在前腔01产生的气流可通过泄露孔12、孔道11和平压管体4内部的孔进入主盒体31内部，可在提高泄露阻力的同时尽可能减小气压对喇叭振膜震动的阻力，保障喇叭的灵敏度。进一步的，所述支撑通孔33沿主盒体31的圆周方向等间距设置有三个，平压管体4设置有三个，共振阻尼喇叭盒3通过三个所述平压管体4与前壳1悬置安装连接。本专利技术的前馈式主动降噪耳机声学结构，共振阻尼喇叭盒3通过三个所述平压管体4与前壳1悬置安装连接，减少与前壳1的接触，并且喇叭风声时，共振阻尼喇叭盒3与前壳1可发生不相干连的异步共振，便于在解析声音数字信号时考虑进去共振阻尼喇叭盒3与前壳1各自的共振属性，利用软件程序消除或降低共振阻尼喇叭盒3与前壳1的共振对频响范围的影响。进一步的，所述平压管体4的弹性模量0.1～0.5GPa。本专利技术的前馈式主动降噪耳机声学结构，平压管体4的弹性模量0.1～0.5GPa，进一步降低了共振阻尼喇叭盒3与前壳1可发生共振的关联性。进一步的，所述孔道11的中部设置有导通的直角段111和圆弧段112，圆弧段112的曲率半径大于8mm。本专利技术的前馈式主动降噪耳机声学结构，进一步提高了耳机在设计时与真人佩戴时的一致性，进一步降低对频响范围缩小的程度。孔道11设置于前壳1的壁内。进一步的，所述共振阻尼喇叭盒3的质量与前壳1的质量的比值等于振阻尼喇叭盒的声速与前壳1的声速的比值。本专利技术的前馈式主动降噪耳机声学结构，进一步提高了耳机在设计时与真人佩戴时的一致性，进一步降低对频响范围缩小的程度。综上所述可知本专利技术乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。以上内容仅为本专利技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.前馈式主动降噪耳机声学结构，包括前壳和后壳，所述前壳设置有前腔，其特征在于：所述前壳还设置有中腔、孔道和泄露孔，所述中腔内设置有用于安装喇叭的共振阻尼喇叭盒，共振阻尼喇叭盒的声速为前壳的声速的110～150％，泄露孔的一端与前腔导通，泄露孔的另一端与外界导通，孔道的一端与泄露孔的腰部导通，孔道的一端与共振阻尼喇叭盒内的空间导通；共振阻尼喇叭盒包括主盒体和盒盖，盒盖嵌合于主盒体的开口端，主盒体的底部设置有导通孔，导通孔将前腔和主盒体的内部导通；所述后壳设置有后腔，盒盖位于后腔内。/n

【技术特征摘要】
1.前馈式主动降噪耳机声学结构，包括前壳和后壳，所述前壳设置有前腔，其特征在于：所述前壳还设置有中腔、孔道和泄露孔，所述中腔内设置有用于安装喇叭的共振阻尼喇叭盒，共振阻尼喇叭盒的声速为前壳的声速的110～150％，泄露孔的一端与前腔导通，泄露孔的另一端与外界导通，孔道的一端与泄露孔的腰部导通，孔道的一端与共振阻尼喇叭盒内的空间导通；共振阻尼喇叭盒包括主盒体和盒盖，盒盖嵌合于主盒体的开口端，主盒体的底部设置有导通孔，导通孔将前腔和主盒体的内部导通；所述后壳设置有后腔，盒盖位于后腔内。


2.根据权利要求1所述的前馈式主动降噪耳机声学结构，其特征在于：所述共振阻尼喇叭盒的质量等于前壳的质量1.1～1.5倍。


3.根据权利要求1所述的前馈式主动降噪耳机声学结构，其特征在于：所述导通孔的直径为前腔的内径的0.5～0.8倍。


4.根据权利要求1所述的前馈式主...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雨雷，
申请(专利权)人：深圳市逸音科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44