终端壳体、及终端壳体的加工方法技术

本公开是关于终端壳体、及终端壳体的加工方法。方法包括：将第一陶瓷粉末和预先制备的混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体；采用升温烧结工艺对陶瓷坯体进行烧结处理得到陶瓷壳体，陶瓷壳体包括多孔过渡层和陶瓷主体层；多孔过渡层包括介孔或微孔结构；将陶瓷壳体通过多孔过渡层与塑胶件连接，制成终端壳体。本公开通过在陶瓷压制烧结过程中即在陶瓷壳体上构造包括介孔或微孔结构的多孔过渡层，为陶瓷与塑胶件的结合提供力学锚点，提高陶瓷与塑胶件之间的结合力，减少陶瓷壳体加工工序，降低生产能耗。

【技术实现步骤摘要】
终端壳体、及终端壳体的加工方法
本公开涉及终端
，尤其涉及终端壳体、及终端壳体的加工方法。
技术介绍
近年来，材质方面的创新日益成为解决目前智能手机同质化严重的主要途径之一。考虑到陶瓷具有晶莹通透的独特观感，加之对于高频信号干扰较低，因而备受厂商和用户的关注，已广泛应用于多款高端旗舰手机产品上。但目前由于模压烧结后陶瓷表面较为光滑，表面张力相比常用塑胶较小，在粘接或注塑时依赖于电化学表面处理以提高表面粘接结合力，增加工序和生产能耗，一定程度上也限制了陶瓷在手机产品上的结构造型设计。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种终端壳体、及终端壳体的加工方法。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端壳体的加工方法，包括：将第一陶瓷粉末和预先制备的混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体；采用升温烧结工艺对所述陶瓷坯体进行烧结处理得到陶瓷壳体，所述陶瓷壳体包括多孔过渡层和陶瓷主体层；所述多孔过渡层包括介孔或微孔结构；将所述陶瓷壳体通过所述多孔过渡层与塑胶件连接，制成终端壳体。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该技术方案通过在陶瓷压制烧结过程中即在陶瓷壳体上构造包括介孔或微孔结构的多孔过渡层，为陶瓷与塑胶件的结合提供力学锚点，从而形成机械锁和效应，提高陶瓷与塑胶件之间的结合力，并且，陶瓷与塑胶件的连接过程不需要对陶瓷表面做特殊表面处理，减少陶瓷壳体加工工序，降低生产能耗，操作简单，对常规工程塑料或橡胶都可适用，拓展了陶瓷与塑胶结合选材的设计空间。在一个实施例中，所述混合粉体由造孔剂与第二陶瓷粉末混合得到；所述第一陶瓷粉末和所述第二陶瓷粉末的成分相同。在一个实施例中，在所述将第一陶瓷粉末和预先制备的混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体之前，所述方法还包括：采用湿法球磨工艺将所述造孔剂与所述第二陶瓷粉末加水后粉磨形成均匀的混合浆料；将所述混合浆料加热蒸干并粉碎，过筛后得到所述混合粉体。在一个实施例中，所述造孔剂与所述第二陶瓷粉末的质量比例的范围为1:5至1:9。在一个实施例中，所述造孔剂包括：淀粉、或低分子量水溶性材料。在一个实施例中，所述将第一陶瓷粉末和预先制备的混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体，包括：将所述混合粉体放入所述压制模具底层并铺展均匀，在所述混合粉体之上加入一层不含造孔剂的第一陶瓷粉末，压制形成陶瓷坯体；或者，将所述第一陶瓷粉末放入所述压制模具底层并铺展均匀，在所述第一陶瓷粉末之上加入一层所述混合粉体，压制形成陶瓷坯体。在一个实施例中，所述采用升温烧结工艺对所述陶瓷坯体进行烧结处理得到陶瓷壳体，包括：将所述陶瓷坯体放入烧结炉中进行烧结处理得到陶瓷壳体；其中，烧结温度为大于1000℃，保温时间为大于1小时，升温速度的范围为1℃/min至3℃/min。在一个实施例中，所述将所述陶瓷壳体通过所述多孔过渡层与塑胶件连接，制成终端壳体，包括：将所述陶瓷壳体通过所述多孔过渡层与塑胶件粘接或注塑连接，制成终端壳体。根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端壳体，所述终端壳体采用上述第一方面所述方法的步骤加工而成，所述终端壳体包括：陶瓷壳体和塑胶件；所述陶瓷壳体包括多孔过渡层和陶瓷主体层，所述多孔过渡层包括介孔或微孔结构；所述陶瓷壳体通过所述多孔过渡层与塑胶件连接。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的终端壳体的加工方法的流程图。图2是根据一示例性实施例示出的终端壳体的加工方法的流程图。图3是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体的剖面示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。相关技术中，很多厂商使用陶瓷材料制作手机。但是，由于模压烧结后陶瓷表面较为光滑，表面张力相比常用塑胶较小，在粘接或注塑时依赖于电化学表面处理以提高表面粘接结合力，陶瓷和塑胶件之间的结合力较弱，并且由于增加工序和生产能耗，一定程度上也限制了陶瓷在手机产品上的结构造型设计。为了解决上述问题，本公开实施例提供了一种终端壳体的加工方法，方法包括：将第一陶瓷粉末和预先制备的混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体；采用升温烧结工艺对陶瓷坯体进行烧结处理得到陶瓷壳体，陶瓷壳体包括多孔过渡层和陶瓷主体层；多孔过渡层包括介孔或微孔结构；将陶瓷壳体通过多孔过渡层与塑胶件连接，制成终端壳体。采用本公开实施例提供的技术方案，通过在陶瓷压制烧结过程中即在陶瓷壳体上构造包括介孔或微孔结构的多孔过渡层，为陶瓷与塑胶件的结合提供力学锚点，从而形成机械锁和效应，提高陶瓷与塑胶件之间的结合力，并且，陶瓷与塑胶件的连接过程不需要对陶瓷表面做特殊表面处理，减少陶瓷壳体加工工序，降低生产能耗，操作简单，对常规工程塑料或橡胶都可适用，大大拓展了陶瓷与塑胶结合选材的设计空间。本公开中涉及的终端例如可以包括手机、平板电脑或可穿戴设备等。在上述分析的基础上，下面介绍本公开的方法实施例。图1是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体的加工方法的流程图；如图1所示，该方法包括以下步骤101-103：在步骤101中，将第一陶瓷粉末和预先制备的混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体。示例的，混合粉体由造孔剂与第二陶瓷粉末混合得到。可选的，所述造孔剂与所述第二陶瓷粉末的质量比例的范围为1:5至1:9，例如，所述造孔剂与所述第二陶瓷粉末的质量比例为1:7。示例的，造孔剂包括：淀粉、或低分子量水溶性材料。造孔剂的气化温度低于对陶瓷坯体进行烧结处理时的烧结温度。低分子量水溶性材料，例如可以为低分子量水溶性聚乙烯醇(PVA，Polyvinylalcohol)。示例的，第一陶瓷粉末和第二陶瓷粉末的成分相同；第一陶瓷粉末和第二陶瓷粉末的成分，包含但不限于氧化铝、氧化锆或氧化锌。示例的，所述将第一陶瓷粉末和预先制备的混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体，包括：将所述混合粉体放入所述压制模具底层并铺展均匀，在所述混合粉体之上加入一层不含造孔剂的第一陶瓷粉末，压制形成陶瓷坯体；或者，将所述第一陶瓷粉末放入所述压制模具底层并铺展均匀，在所述第一陶瓷粉末之上加入一层所述混合粉体，压制形成陶瓷坯体。示例的，在将第一陶瓷粉末和混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体之前，需要预先制备混本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端壳体的加工方法，其特征在于，所述方法包括：/n将第一陶瓷粉末和预先制备的混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体；/n采用升温烧结工艺对所述陶瓷坯体进行烧结处理得到陶瓷壳体，所述陶瓷壳体包括多孔过渡层和陶瓷主体层；所述多孔过渡层包括介孔或微孔结构；/n将所述陶瓷壳体通过所述多孔过渡层与塑胶件连接，制成终端壳体。/n

【技术特征摘要】
1.一种终端壳体的加工方法，其特征在于，所述方法包括：
将第一陶瓷粉末和预先制备的混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体；
采用升温烧结工艺对所述陶瓷坯体进行烧结处理得到陶瓷壳体，所述陶瓷壳体包括多孔过渡层和陶瓷主体层；所述多孔过渡层包括介孔或微孔结构；
将所述陶瓷壳体通过所述多孔过渡层与塑胶件连接，制成终端壳体。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述混合粉体由造孔剂与第二陶瓷粉末混合得到；所述第一陶瓷粉末和所述第二陶瓷粉末的成分相同。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将第一陶瓷粉末和预先制备的混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体之前，所述方法还包括：
采用湿法球磨工艺将所述造孔剂与所述第二陶瓷粉末加水后粉磨形成均匀的混合浆料；
将所述混合浆料加热蒸干并粉碎，过筛后得到所述混合粉体。


4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述造孔剂与所述第二陶瓷粉末的质量比例的范围为1:5至1:9。


5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述造孔剂包括：淀粉、或低分子量水溶性材料。


6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王煜琨，刘继红，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11