将制作监视器添加到集成电路芯片的方法技术

技术编号:2832666 阅读:217 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种集成电路,一种用于设计该集成电路的方法和系统,以及一种用于制作该集成电路的方法。该方法包括:(a)生成集成电路的集成电路设计(300)的光掩模级设计,该光掩模级设计包括多个集成电路元件形状;(b)指定光掩模级设计在相邻集成电路元件形状之间的区域,这些指定区域大到足以需要基于填充形状规则(310)在相邻集成电路元件之间设置填充形状(305),这些填充形状不是集成电路的操作所需的;以及(c)在指定区域中的至少一个指定区域中设置监视器结构(315)的一个或者多个监视器结构形状(320),该监视器结构不是集成电路的操作所需的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及集成电路设计和制作领域,并且更具体地涉及用于 将缺陷监视器器件添加到集成电路芯片的方法。
技术介绍
为了成本有效地制作高级集成电路,需要驱使制造缺陷密度尽 可能地低并且需要调整工艺控制以驱使器件和电路参量及性能在指定范围内。这样做的一种方法是在划片槽(scribe line)中设置缺陷 和性能监视器结构以及测试电路。划片槽是在晶片上按阵列制作的 集成电路之间将发生切割的区域。划片槽不含集成电路的正常工作 所需的电路元件。划片槽也称为道痕(street)或者切缝(kerf)。划 片槽是进行切割以将晶片(包含许多芯片)分成各个芯片的位置。 然而,不仅最希望的监视器结构消耗划片槽的大块区域,而且另外 划片槽的区域是有限的并且随着生产率要求的增加而缩减,其结果 是所有希望的监视器都将不适合于可用的划片槽区域。因此一直需要在当前可能的集成电路上设置更多监视器结构。
技术实现思路
本专利技术通过利用大马士革填充形状形成监视器结构,通过在为 填充形状指定的区域中设置监视器,或者通过用监视器结构取代大 马士革填充形状,将通常包含大马士革填充形状的集成电路的各个 光掩模级的区域用于设置大马本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设计集成电路的方法,包括:(a)生成所述集成电路的集成电路设计的光掩模级设计,所述光掩模级设计包括多个集成电路元件形状;(b)指定所述光掩模级设计在相邻集成电路元件形状之间的区域,所述指定区域大到足以需要基于填充形状规则在所述相邻集成电路元件之间设置填充形状,所述填充形状不是所述集成电路的操作所需的;以及(c)在所述指定区域中的至少一个指定区域中设置监视器结构的一个或者多个监视器结构形状,所述监视器结构不是所述集成电路的操作所需的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2005-4-4 10/907,4941. 一种设计集成电路的方法,包括(a)生成所述集成电路的集成电路设计的光掩模级设计,所述 光掩模级设计包括多个集成电路元件形状;(b )指定所述光掩模级设计在相邻集成电路元件形状之间的区 域,所述指定区域大到足以需要基于填充形状规则在所述相邻集成 电路元件之间设置填充形状,所述填充形状不是所述集成电路的操 作所需的;以及(c) 在所述指定区域中的至少一个指定区域中设置监视器结构 的一个或者多个监视器结构形状,所述监视器结构不是所述集成电 路的操作所需的。2. 根据权利要求1所述的方法,还包括(d) 在所述指定区域中设置填充形状,所述填充形状未连接到 所述多个集成电路元件形状或者所述一个或者多个监视器结构形 状。3. 根据权利要求1所述的方法,还包括在步骤(c)之前,(d)确定是否有任何指定区域具有用以容 纳所述一个或者多个监视器结构形状的充足尺寸。4. 根据权利要求1所述的方法,还包括 在步骤(b)与(c)之间在所述指定区域中设置填充形状,所述填充形状未连接到所述 多个集成电路元件形状;以及从所述指定区域中的至少 一 个指定区域中去除选定数目的所述 填充形状,以在所述指定区域中的所述至少一个指定区域内提供一 个或者多个监视器形状区域;以及其中步骤(c)在所述监视器形状区域中设置所述一个或者多个 监视器结构形状。5. 根据权利要求1所述的方法,其中在步骤(a)与步骤(b) 之间执行步骤(c),而所述方法还包括在步骤(b)之后,(d) 在所述指定区域中设置填充形状,所述填充形状未连接到所述多个 集成电路元件形状或者所述一个或者多个监视器结构形状。6. 根据权利要求1所述的方法,其中所述一个或者多个监视器 结构形状中 一个监视器结构形状的 一部分具有与所述填充形状中如 下填充形状的形状相同的形状,该填充形状另外将占用与所述一个 或者多个监视器结构形状中至少 一 个监视器结构形状的所述部分相 同的位置。7. 根据权利要求1所述的方法,其中包括所述一个或者多个监 视器结构形状的选定区域具有监视器结构形状与空的间隔的比率, 该比率约等于在基于填充形状而不是所述监视器结构形状来在所述 选定区域中设置所述填充形状的情况下的填充形状与空的间隔的比率。8. 根据权利要求1所述的方法,其中所述监视器结构是用于监 视如下项目的监视器或者所述监视器的一部分在所述集成电路的 制作过程中工艺引起的缺陷;在所述集成电路的制作过程中或者之 后所述集成电路或者所述集成电路的元件的电特性;或者在所述集 成电路的制作过程中或者之后所述集成电路或者所述集成电路的元 件的性能标准。9. 根据权利要求8所述的方法,其中所述工艺引起的缺陷包括 开路缺陷和短路缺陷,所述电特性包括电阻、电容和电感,以及其 中所述性能标准包括信号传播频率和晶体管开关速度。10. —种制作集成电路的方法,包括(a)生成所述集成电路的集成电路设计的光掩模级设计,所述 光掩模级设计包括多个集成电路元件形状;(b )指定所述光掩模级设计在相邻集成电路元件形状之间的区 域,所述指定区域大到足以需要基于填充形状规则在所述相邻集成 电路元件之间设置填充形状,所述填充形状不是所述集成电路的操 作所需的; (C )在所述指定区域中的至少 一个指定区域中设置监视器结构 的一个或者多个监视器结构形状,所述监视器结构不是所述集成电路的操作所需的;(d) 在所述光掩模设计级的所述指定区域中设置填充形状,所 述填充形状未连接到所述多个集成电路元件形状或者所述一个或者 多个监视器结构形状;(e) 从所述光掩模级设计中生成掩模数据集;以及(f) 使用所述掩模数据集在晶片上形成图案以便制作所述集成 电3各的物理级。11. 根据权利要求10所述的方法,还包括在步骤(f)之后,在所述集成电路的所述物理级的制作过程中 执行化学机械抛光工艺。12. 根据权利要求10所述的方法,还包括在步骤(c)之前,(d)确定是否有任何指定区域具有用以容 纳所述一个或者多个监视器结构形状的充足尺寸。13. 根据权利要求10所述的方法,还包括 在步骤(b)与(c)之间在所述指定区域中设置填充形状,所述填充形状未连接到所述 多个集成电路元件形状;以及从所述指定区域中的至少 一个指定区域中去除选定数目的所述 填充形状,以在所述指定区域中的所述至少一个指定区域内提供一 个或者多个监视器形状区域;以及其中步骤(c)在所述监视器形状区域中设置所述一个或者多个 监视器结构形状。14. 根据权利要求IO所述的方法,其中在步骤(a)与步骤(b) 之间执行步骤(c),而所述方法还包括在步骤(b)之后,(d) 在所述指定区域中设置填充形状,所述填充形状未连接到所述多个 集成电路元件形状或者所述一个或者多个监视器结构形状。15. 根据权利要求IO所述的方法,其中所述一个或者多个监视 器结构形状中 一 个监视器结构形状的 一 部分具有与所述填充形状中 如下填充形状的形状相同的形状,该填充形状另外将占用与所述一 个或者多个监视器结构形状中至少 一 个监视器结构形状的所述部分 相同的位置。16. 根据权利要求IO所述的方法,其中包括所述一个或者多个 监视器结构形状的选定区域具有监视器结构形状与空的间隔的比 率,该比率约等于在基于填充形状而不是所...

【专利技术属性】
技术研发人员:JW阿基森G巴赞JM科恩MS格雷迪TG索普查克DP瓦尔特
申请(专利权)人:国际商业机器公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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