天线组件和终端制造技术

本公开是关于一种天线组件和终端。本公开的天线组件，设置于终端，终端包括电路板和第一支架，其特征在于，天线组件包括：第一天线，第一天线设置在第一支架上，第一支架上设置有第一通孔，第一天线包括设置于第一支架的上表面的第一部分、设置于第一通孔内的第二部分、以及设置于第一支架的下表面的第三部分；第一连接片，第一连接片的上表面与第三部分相抵接，第一连接片的下表面贴合于电路板的上表面；第二连接片，第二连接片的上表面贴合于电路板的下表面；以及第二天线，第二天线设置在终端的中框上，并与第二连接片的下表面相接。本公开的设置有利于节省终端内不用于设置天线的空间，从而使得终端进一步轻薄化，提升了终端的竞争力。

【技术实现步骤摘要】
天线组件和终端
本公开涉及通讯
，尤其涉及一种天线组件和终端。
技术介绍
随着5G的普及，终端的待机时长和天线信号强弱都是用户最直观的体验。在做薄终端整机厚度的同时，还需满足设计美学的收弧需求。在现有设计中，天线主要分布在终端的钟中框底部。在这种情况下，中框承载的天线会越来越多。在终端底部的有限空间里，有效的将天线和底部中框相连，且能控制其闭合，一直是手机行业需要研究改进的课题。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种天线组件和终端。根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线组件，设置于终端，所述终端包括电路板和第一支架，其特征在于，所述天线组件包括：第一天线，所述第一天线设置在所述第一支架上，所述第一支架上设置有第一通孔，其中，所述第一天线包括设置于所述第一支架的上表面的第一部分、设置于所述第一通孔内的第二部分、以及设置于所述第一支架的下表面的第三部分；第一连接片，所述第一连接片的上表面与所述第三部分相抵接，所述第一连接片的下表面贴合于所述电路板的上表面；第二连接片，所述第二连接片的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线组件，设置于终端，所述终端包括电路板和第一支架，其特征在于，所述天线组件包括：/n第一天线，所述第一天线设置在所述第一支架上，所述第一支架上设置有第一通孔，其中，所述第一天线包括设置于所述第一支架的上表面的第一部分、设置于所述第一通孔内的第二部分、以及设置于所述第一支架的下表面的第三部分；/n第一连接片，所述第一连接片的上表面与所述第三部分相抵接，所述第一连接片的下表面贴合于所述电路板的上表面；/n第二连接片，所述第二连接片的上表面贴合于所述电路板的下表面；以及/n第二天线，所述第二天线设置在所述终端的中框上，并与所述第二连接片的下表面相接，所述第一天线通过所述第一连接片和第二连接...

【技术特征摘要】
1.一种天线组件，设置于终端，所述终端包括电路板和第一支架，其特征在于，所述天线组件包括：
第一天线，所述第一天线设置在所述第一支架上，所述第一支架上设置有第一通孔，其中，所述第一天线包括设置于所述第一支架的上表面的第一部分、设置于所述第一通孔内的第二部分、以及设置于所述第一支架的下表面的第三部分；
第一连接片，所述第一连接片的上表面与所述第三部分相抵接，所述第一连接片的下表面贴合于所述电路板的上表面；
第二连接片，所述第二连接片的上表面贴合于所述电路板的下表面；以及
第二天线，所述第二天线设置在所述终端的中框上，并与所述第二连接片的下表面相接，所述第一天线通过所述第一连接片和第二连接片与所述第二天线的馈点连接。


2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，
所述第三部分设置有一个或多个限位凸台；
所述第一连接片的上表面设置有一个或多个第一凸点，所述第一凸点与所述第三部分抵接；
其中，所述限位凸台与所述第一凸点在同一水平面的投影配置为相互错位。


3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，
所述第一支架上还...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾伦，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11