取料装置及其取料方法制造方法及图纸

一种取料装置及其取料方法。用以拾取多个微型元件的取料装置包含弹性板材、基板、温控粘着层、至少一发热元件以及电源。弹性板材具有相对的第一表面以及第二表面，基板设置于第一表面，温控粘着层设置于第二表面并配置用以粘着微型元件，发热元件设置于第二表面与温控粘着层之间，电源电性连接发热元件。温控粘着层的粘度随着温控粘着层的温度改变。取料装置能选择性地拾取粘附于承载基板的微型元件。

【技术实现步骤摘要】
取料装置及其取料方法
本专利技术是关于取料装置以及取料方法，且特别是关于针对微型元件的取料装置以及取料方法。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品已经大幅度地融入了消费者的生活中。为要满足消费者的需求，电子产品除了要在功能上不断提升外，电子产品在设计上也变得越来越轻巧。然而，在电子产品的生产过程中，如何有效处理及转移大量体积重量越来越小的零件，无疑是业界一个非常重视的发展议题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种取料装置，其能选择性地拾取粘附于承载基板的微型元件。根据本专利技术的一实施方式，一种用以拾取多个微型元件的取料装置，其包含弹性板材、基板、温控粘着层、至少一发热元件以及电源。弹性板材具有相对的第一表面以及第二表面，基板设置于第一表面，温控粘着层设置于第二表面并配置用以粘着微型元件，发热元件设置于第二表面与温控粘着层之间，电源电性连接发热元件。温控粘着层的粘度随着温控粘着层的温度改变。在本专利技术一或多个实施方式中，当上述的温控粘着层的温度上升时，温控粘着层的粘度上升。在本专利技术一或多个实施方式中，当上述的温控粘着层的温度下降时，温控粘着层的粘度下降。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的发热元件的数量为多个，且发热元件平均分布于第二表面与温控粘着层之间。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的基板包含玻璃、石英、硅基板、陶瓷基板或蓝宝石。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的弹性板材包含聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane；PDMS)。根据本专利技术的一实施方式，一种用以拾取多个微型元件的取料方法包含对至少一发热元件通电以使发热元件加热；以加热的发热元件向温控粘着层导热至第一温度，以使温控粘着层的粘度上升；以及以粘度上升的温控粘着层粘着微型元件。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的取料方法还包含当微型元件接触接收基板后，停止对发热元件通电，以使温控粘着层的温度下降至第二温度，以令温控粘着层的粘度下降；以及放置微型元件于接收基板上，且温控粘着层远离接收基板。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的发热元件的数量为多个，停止通电的步骤还包含对发热元件中的至少一停止通电，及对发热元件中的至少另一保持通电。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的第一温度的范围为约80度与约120度之间，而第二温度的范围为约25度与约35度之间。本专利技术上述实施方式至少具有以下优点：(1)使用者可以根据发热元件的分布方式及实际位置，选择性地拾取粘附于承载基板的微型元件。(2)由于把微型元件粘附于或脱离于温控粘着层的操作是仅透过对发热元件进行或停止通电，其操作方式简单容易，因此对于把微型元件从承载基板转移至接收基板的操作，能够为使用者带来显著的方便。(3)透过选择性地对发热元件停止通电或保持通电，使用者便可简单容易地把相应的微型元件从取料装置放置于接收基板上，或是让微型元件随取料装置离开接收基板。附图说明图1为绘示依照本专利技术一实施方式的取料装置的正面示意图；图2为绘示图1的取料装置的侧视图；图3为绘示图1的取料装置的侧视图，其中取料装置正准备拾取微型元件；图4为绘示图1的取料装置的侧视图，其中取料装置拾取了微型元件；图5为绘示图1的取料装置的侧视图，其中取料装置靠近接收基板；图6为绘示图1的取料装置的侧视图，其中取料装置于接收基板上放置微型元件；图7为绘示图1的取料装置的侧视图，其中取料装置于接收基板上放置部分微型元件；图8为绘示图1的取料装置的侧视图，其中取料装置靠近另一接收基板；图9为绘示依照本专利技术一实施方式的取料方法的流程图。【符号说明】100：取料装置110：弹性板材111：第一表面112：第二表面120：基板130：温控粘着层140、140A、140B：发热元件142：加热线路150：电源200、200A、200B、200C、200D：微型元件300：承载基板400：接收基板420、520：可固化粘着材500：接收基板900：方法910～950：步骤具体实施方式以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。且若实施上为可能，不同实施例的特征是可以交互应用。除非另有定义，本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵，其意涵是能够被熟悉此领域者所理解。更进一步的说，上述之词汇在普遍常用的字典中的定义，在本说明书的内容中应被解读为与本专利技术相关领域一致的意涵。除非有特别明确定义，这些词汇将不被解释为理想化的或过于正式的意涵。请参照图1及图2。图1为绘示依照本专利技术一实施方式的取料装置100的正面示意图。图2为绘示图1的取料装置100的侧视图。在本实施方式中，本专利技术提供用以拾取多个微型元件200(请见图3～图7)的取料装置100。如图1～图2所示，取料装置100包含弹性板材110、基板120、温控粘着层130、至少一发热元件140以及电源150。弹性板材110具有相对的第一表面111以及第二表面112，基板120设置于弹性板材110的第一表面111，温控粘着层130设置于弹性板材110的第二表面112，并且，温控粘着层130配置用以粘着微型元件200，发热元件140可为电阻较大的金属，并设置于弹性板材110的第二表面112与温控粘着层130之间，电源150电性连接发热元件140。此外，弹性板材110的第二表面112上配置多个加热线路142，加热线路142连接于电源150和发热元件140之间。当电源150开启时，电源150供应电流经由加热线路142至发热元件140，进而调整温控粘着层130的温度上升或下降，而温控粘着层130的粘度会随着温控粘着层130的温度上升或下降而改变。在实务的应用中，微型元件200可为半导体晶片、微型发光二极管(MicroLED)或电子元件(例如电阻、电容、感应元件…)等，但本专利技术并不以此为限。更具体而言，当温控粘着层130的温度上升时，温控粘着层130的粘度上升，而当温控粘着层130的温度下降时，温控粘着层130的粘度下降。在实务的应用中，基板120可包含玻璃、石英、硅基板、陶瓷基板或蓝宝石等材料。另外，弹性板材110可为高分子材料的弹性体，例如弹性聚合物材料。举例而言，弹性板材110可包含聚硅氧烷基材料，例如聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane；PDMS)。然而，应了解到，以上所举基板120以及弹性板材110的材料种类仅为例示，并非用以限制本专利技术，本专利技术所属
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【技术保护点】
1.一种取料装置，用以拾取多个微型元件，其特征在于，该取料装置包含：/n一弹性板材，具有相对的一第一表面以及一第二表面；/n一基板，设置于该第一表面；/n一温控粘着层，设置于该第二表面，并配置用以粘着所述多个微型元件；/n至少一发热元件，设置于该第二表面与该温控粘着层之间；以及/n一电源，电性连接该发热元件，/n其中，该温控粘着层的粘度随着该温控粘着层的温度改变。/n

【技术特征摘要】
20191031 TW 1081395611.一种取料装置，用以拾取多个微型元件，其特征在于，该取料装置包含：
一弹性板材，具有相对的一第一表面以及一第二表面；
一基板，设置于该第一表面；
一温控粘着层，设置于该第二表面，并配置用以粘着所述多个微型元件；
至少一发热元件，设置于该第二表面与该温控粘着层之间；以及
一电源，电性连接该发热元件，
其中，该温控粘着层的粘度随着该温控粘着层的温度改变。


2.根据权利要求1所述的取料装置，其特征在于，当该温控粘着层的温度上升时，该温控粘着层的粘度上升。


3.根据权利要求1所述的取料装置，其特征在于，当该温控粘着层的温度下降时，该温控粘着层的粘度下降。


4.根据权利要求1所述的取料装置，其特征在于，该发热元件的数量为多个，且所述多个发热元件平均分布于该第二表面与该温控粘着层之间。


5.根据权利要求1所述的取料装置，其特征在于，该基板包含玻璃、石英、硅基板、陶瓷基板或蓝宝石。


6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈富鑫，李育群，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71