阵列基板、显示面板及显示设备制造技术

本申请提供一种阵列基板、显示面板及显示设备，包括显示区及围绕显示区分布的非显示区，非显示区包括芯片区和扇出区，扇出区位于芯片区和显示区之间。芯片区设置有驱动电路，用于向显示区中的像素单元提供驱动信号。扇出区包括由多条信号线构成的信号线组。信号线组包括沿第一方向设置于衬底的第一信号线、第二信号线和保护线。本申请提供的阵列基板、显示面板及显示设备，对保护线施加高电压作为电解池阳极，与施加低电压的第二信号线构成电解池回路，保护显示面板中的其他信号线不被水氧腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示面板及显示设备
本申请涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示设备。
技术介绍
触控显示面板一般包括显示面板和触控面板两部分。在制备触控显示面板时，最基本的方案是首先分别制备显示面板和触控面板，而后将显示面板和触控面板贴合形成触控显示面板。为了降低触控显示面板的厚度和增加显示区域的屏幕占比，阵列基板需要在驱动电路IC绑定区多层金属层叠走线，多层金属走线间采用单层绝缘封装材料，且走线间的间距绝缘材料变薄，走线间的间距更近。但是单层绝缘封装材料不能较好的保护走线不被水和氧气侵蚀，在走线间的距离更近时，驱动电路IC上的引脚及过孔处的电极块容易被氧化腐蚀。因此，亟需一种可以保护走线的不易被侵蚀的阵列基板。
技术实现思路
本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示设备。本申请实施例提供的阵列基板能够保护其电路走线不被水氧侵害，降低电路走线被氧化腐蚀而导致的电路失效风险，提高阵列基板的寿命。第一方面，本申请实施例提供的一种阵列基板，包括显示区及围绕显示区分布的非显示区。非显示区包括芯片区和扇出区，扇出区位于芯片区和显示区之间，芯片区设置有驱动电路，用于向显示区中的像素单元提供驱动信号，扇出区包括由多条信号线构成的信号线组，信号线组包括沿第一方向设置于衬底的第一信号线、第二信号线和保护线，第一信号线和第二信号线在第一方向上的最小间隔为第一距离，第一信号线和保护线在第一方向上的最小间隔为第二距离，第一距离大于等于第二距离。保护线的工作电压大于等于第一信号线的工作电压，第一信号线的工作电压大于第二信号线的工作电压。第二方面，本申请实施例提供的显示面板，包括如上述实施例的阵列基板。第三方面，本申请实施例提供的显示设备，包括如上述实施例的显示面板。本申请实施例提供的阵列基板、显示面板和显示设备，通过设置保护线与第二信号线形成电解池回路以保护阵列基板中与保护线相邻的信号线，例如第一信号线。其中，保护线作为电解池的阳极线路，第二信号线作为电解池的阴极线路，第一信号线作为被保护的线路。保护线的工作电压大于等于第一信号线的工作电压，第一信号线的工作电压大于第二信号线的工作电压，第一信号线与第二信号线的距离大于等于保护线与第二信号线的距离，保护线替代第一信号线和其他信号线作为电解池中的阳极线路，在封装材料失效时，保护线优先作为电解池阳极被氧化以保护其他的信号线。本申请实施例提供的阵列基板、显示面板及显示设备能够解决显示设备中的功能线路被水和氧气腐蚀问题，有效提高了阵列基板、显示面板及显示设备的显示效果和显示寿命。附图说明下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。图1是本申请实施例提供的一种阵列基板结构示意图；图2是图1沿B-B的一种剖面结构示意图；图3是图1中A区的一种局部放大结构示意图；图4是图1沿B-B的另一种剖面结构示意图；图5是图1中A区的另一种局部放大结构示意图；图6至图12是图1中A区的其它一些种类的局部放大结构示意图。附图标记说明：阵列基板-1；显示区-11；非显示区-12；芯片区-13；扇出区-130；信号线组-14；像素单元-15；第一信号线-2；第二信号线-3；第三信号线-4；保护线-5；第一支线段-51；第二支线段-52；第一延伸部-53；第二延伸部-54；第一金属层-61；第二金属层-62；第三金属层-63；第四金属层-64；绝缘层-7。具体实施方式下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。图1是本申请实施例提供的一种阵列基板结构示意图。如图1所示，在一些可选的实施例中，阵列基板1，包括显示区11及围绕显示区11分布的非显示区12。其中，非显示区包括芯片区13和扇出区130，扇出区130位于芯片区13和显示区11之间，芯片区130设置有驱动电路，用于向像素单元15提供驱动信号。扇出区130包括由多条信号线构成的信号线组14。阵列基板1的一侧设置有下台阶，信号线组14在下台阶的绑定区与芯片区13建立电连接。信号线组14包括沿第一方向设置于衬底的第一信号线2、第二信号线3和保护线5，第一信号线2和第二信号线3在第一方向上的最小间隔为第一距离，第一信号线2和保护线5在第一方向上的最小间隔为第二距离，第一距离大于等于第二距离，保护线5的工作电压大于等于第一信号线2的工作电压，第一信号线2的工作电压大于第二信号线3的工作电压。需要说明的是，信号线组14并不限于第一信号线2、第一信号线3和保护线5这三条信号线，还可以设置用于其他功能的多条信号线以支持阵列基板1的功能设置。本申请实施例提供的阵列基板1通过设置能够施加最高工作电压的保护线5作为阳极与其他电位的线路构成电解池。具体的，保护线组14中设置的各条线路的电压并不相同，具有电压差；在保护线组14的保护层失效时，水和氧气会侵入信号线组与高压线路和低压线路构成电解池回路；其中，电压较高的线路将作为阳极，电压较低的线路会作为阴极，水和氧气以及水和氧气中的杂质会作为电解液和电解质。在此基础上，本申请实施例为了尽可能的避免信号线组14中电压较高的线路作为阳极参与电解池反应而被氧化腐蚀，在信号线组14中增添了保护线5；保护线5在信号线组14中被设置有优先与其他线路的反应条件，因此，在保护线组14被水氧侵蚀时，保护线5可以替代信号线组14中的其他高电压线路作为电解池阳极被氧化腐蚀，为其他的功能线路提供了有效的保护。请一并参阅图2和图3，图2是图1沿B-B的一种剖面结构示意图。图3是图1中A区的一种局部放大结构示意图。如图2和图3所示，在一些可选的实施例中，第二信号线3、保护线5和第一信号线2沿第一方向间隔排布且同层设置。在第一方向上，保护线5设置于第一信号线2与第二信号线3之间。第一信号线2与保护线5上被施加的电压相同且大于第二信号线3被施加的电压。第二信号线3、保护线5和第一信号线2具有相同的金属材料、绝缘层7以及属材料和绝缘层7的厚度。由此，保护线5相较于第二信号线3具有更好的作为电解池阳极与第一信号线2构成电解池的反应条件，保护线5作为电解池阳极被腐蚀氧化以保护第一信号线2。在一些可选的实施例中，第二信号线3、保护线5和第一信号线2均在衬底材料上同层设置。其中，第二信号线3包括在衬底表面沿第二方向层叠设置的多个金属层，第一信号线2也设置有与第二信号线3构成相应的多个金属层，其中，第二方向为沿垂直于衬底表面的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，包括显示区及围绕所述显示区设置的非显示区，其特征在于，所述非显示区包括：/n芯片区和扇出区，所述扇出区位于所述芯片区和所述显示区之间；/n所述芯片区设置有驱动电路，用于向所述显示区中的像素单元提供驱动信号；/n所述扇出区包括由多条信号线构成的信号线组；/n所述信号线组包括沿第一方向排布设置于所述衬底的第一信号线、第二信号线和保护线，/n所述第一信号线和所述第二信号线在所述第一方向上的最小间隔为第一距离，所述保护线和所述第二信号线在所述第一方向上的最小间隔为第二距离，所述第一距离大于等于所述第二距离；/n所述保护线的工作电压大于等于所述第一信号线的工作电压，所述第一信号线的工作电压大于所述第二信号线的工作电压。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，包括显示区及围绕所述显示区设置的非显示区，其特征在于，所述非显示区包括：
芯片区和扇出区，所述扇出区位于所述芯片区和所述显示区之间；
所述芯片区设置有驱动电路，用于向所述显示区中的像素单元提供驱动信号；
所述扇出区包括由多条信号线构成的信号线组；
所述信号线组包括沿第一方向排布设置于所述衬底的第一信号线、第二信号线和保护线，
所述第一信号线和所述第二信号线在所述第一方向上的最小间隔为第一距离，所述保护线和所述第二信号线在所述第一方向上的最小间隔为第二距离，所述第一距离大于等于所述第二距离；
所述保护线的工作电压大于等于所述第一信号线的工作电压，所述第一信号线的工作电压大于所述第二信号线的工作电压。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一信号线、第二信号线和保护线均由相同的材质构成。


3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，构成所述保护线的金属材质的金属活性大于等于构成所述第二信号线的金属材质的金属活性。


4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一信号线、第二信号线和保护线相互绝缘设置；
所述第一信号线、第二信号线和保护线均包括在所述衬底上依次层叠且绝缘设置的多个金属层，所述第一信号线、所述第二信号线及所述保护线包括的所述金属层的层数及所述金属层的材质均相同。


5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第一信号线和所述保护线包括的所述金属层的层数和多层所述金属层之间的绝缘层的层数相同。


6.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第一信号线和所述保护线包括的所述金属层的厚度和多层所述金属层之间的绝缘层的厚度相同。


7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括封装层，所述封装层覆盖于所述显示区以及部分的所述扇出区，所述扇出区的绑定区未被所述封装层覆盖，以暴露部分的信号线组；
所述保护线在所述扇出区的绑定区内分布或者所述保护线由所述绑定区延伸至所述封装层，所述保护线的部分线段被所述封装层覆盖。


8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一信号线、所述第二信号线和所述保护线沿第一方向间隔排布且同层设置；
在所述第一方向上所述保护线设置于所述第一信号线与所述第二信号线之间。


9.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓东，秦刚，殷震海，崔祥祥，
申请(专利权)人：天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44