晶圆加热装置的顶升组件及具有其的多工位点胶机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆加热装置的顶升组件及具有其的多工位点胶机，晶圆加热装置的顶升组件设于晶圆加热装置的底座上以顶升晶圆，顶升组件包括：多个顶针，沿其轴向在第一位置和第二位置之间可活动地设于底座，顶针位于第一位置时，顶针的上端突出于晶圆加热装置以承接晶圆，顶针位于第二位置时，顶针的上端不超出晶圆加热装置；顶针驱动件，驱动顶针活动。根据本实用新型专利技术实施例的晶圆加热装置的顶升组件实现对晶圆的非接触式加热，使晶圆的温度逐渐升高，解决了传统的接触式加热致使晶圆温度突然上升而导致的晶圆破裂问题，并且通过调控晶圆距离加热面的高度，来改变晶圆的加热温度，其具有可使晶圆平稳移动，均匀升温，操控性强等优点。

【技术实现步骤摘要】
晶圆加热装置的顶升组件及具有其的多工位点胶机
本技术涉及点胶机
，具体涉及一种晶圆加热装置的顶升组件及具有其的多工位点胶机。
技术介绍
随着经济技术的飞速发展，市场对半导体需求的不断增加，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术，其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中，其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。因此，点胶技术作为电子封装技术的关键和核心，其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。点胶机作为一种新型的自动化设备主要是完成胶体以特定方式通过预先设定的路径点滴到相应位置的功能。在点胶过程中，晶圆需要在加热装置上进行加热，要达到设定温度后才能进行点胶，加热的温度要均匀，不能局部过热，否则晶圆容易断裂，加热不完全，点胶效果会不好。现有的技术无法使晶圆逐步升温，通常通过气缸驱动晶圆沿着上下方向活动，存在两种极端的调节高度，即最上面和最下面的紧贴加热装置上，不能够控制晶圆停在任意高度位置，无法使晶圆温度均匀上升，极易导致晶圆受热温度不均匀。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种晶圆加热装置的顶升组件，其具有晶圆受热均匀、可使晶圆平稳地靠近晶圆加热装置的加热面等优点。本技术还提出一种具有晶圆加热装置的顶升组件的多工位点胶机，该多工位点胶机具有晶圆生产产品质量高，生产加工效率高等优点。根据本技术第一方面实施例的晶圆加热装置的顶升组件，设于晶圆加热装置的底座上以顶升晶圆，所述顶升组件包括：多个顶针，多个所述顶针沿其轴向在第一位置和第二位置之间可活动地设于所述底座，所述顶针位于所述第一位置时，所述顶针的上端突出于所述晶圆加热装置以承接晶圆，所述顶针位于所述第二位置时，所述顶针的上端不超出所述晶圆加热装置；顶针驱动件，所述顶针驱动件设于所述底座且与所述顶针相连，所述顶针驱动件驱动所述顶针活动。根据本技术实施例的晶圆加热装置的顶升组件，采用顶针支撑晶圆，通过顶针驱动件驱动顶针上下活动，来改变晶圆与加热面的距离，实现对晶圆的非接触式加热，晶圆从远离加热面的位置活动至靠近加热面的位置，晶圆的升温速率逐渐加快，温度逐渐升高，解决了现有的接触式加热致使的晶圆温度突然上升而导致的晶圆破裂问题，并且晶圆距离加热面的高度可调控，可根据温度要求，使晶圆停在不同位置来进行加热，其具有可使晶圆均匀升温、温度可选择性高，操控性强等优点。通过根据本技术一个实施例，所述的晶圆加热装置的顶升组件还包括支撑板，所述支撑板形成为板状，多个所述顶针分别设于所述支撑板的上表面，所述支撑板的下表面与所述顶针驱动件相连以由所述顶针驱动件驱动。通过根据本技术一个实施例，每个所述顶针分别形成为柱状，多个所述顶针在所述支撑板上间隔开均匀分布。通过根据本技术一个实施例，每个所述顶针的上端分别设有防静电顶块，所述防静电顶块形成为柱状且径向尺寸不大于所述顶针的径向尺寸。通过根据本技术一个实施例，所述晶圆加热装置的顶升组件还包括：多个卡爪，多个所述卡爪与多个所述顶针同步活动地设于所述支撑板，所述卡爪位于所述晶圆加热装置的外周以固定所述晶圆。通过根据本技术一个实施例，每个所述卡爪的上端分别设有防静电支撑块，所述防静电支撑块用于夹持所述晶圆。通过根据本技术一个实施例，每个所述防静电支撑块的上端分别设有L形沉槽，所述晶圆设在所述沉槽内且止抵所述沉槽的侧壁。通过根据本技术一个实施例，所述卡爪与所述顶针的个数相同且每个所述卡爪分别位于所述顶针的外侧。通过根据本技术一个实施例，所述顶针与所述顶针驱动件之间设有隔热板。根据本技术第二方面实施例的多工位点胶机，包括根据上述任一实施例所述的晶圆加热装置的顶升组件。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术的一实施例的晶圆加热装置与晶圆的装配示意图；图2是根据本技术的一实施例的晶圆加热装置的结构示意图；图3是根据本技术的又一实施例的晶圆加热装置的结构示意图；图4是根据本技术实施例的晶圆加热装置的顶升组件的结构示意图。附图标记：晶圆加热装置210；底座220；晶圆加热装置的顶升组件270；卡爪271；顶针272；沉槽273；顶针驱动件274；防静电支撑块275；防静电顶块276；隔热板279；支撑板290；晶圆2000。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考附图具体描述根据本技术实施例的晶圆加热装置的顶升组件270及具有其的多工位点胶机。如图1至图4所示，根据本技术实施例的晶圆加热装置的顶升组件270，设于晶圆加热装置210的底座220上以顶升晶圆2000，顶升组件270包括多个顶针272和顶针驱动件274。具体而言，根据本技术实施例的晶圆加热装置的顶升组件270，多个顶针272沿其轴向在第一位置和第二位置之间可活动地设于底座220，顶针272位于第一位置时，顶针272的上端突出于晶圆加热装置210以承接晶圆2000，顶针272位于第二位置时，顶针272的上端不超出晶圆加热装置210；顶针驱动件274设于底座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆加热装置的顶升组件，设于晶圆加热装置的底座上以顶升晶圆，其特征在于，所述顶升组件包括：/n多个顶针，多个所述顶针沿其轴向在第一位置和第二位置之间可活动地设于所述底座，所述顶针位于所述第一位置时，所述顶针的上端突出于所述晶圆加热装置以承接晶圆，所述顶针位于所述第二位置时，所述顶针的上端不超出所述晶圆加热装置；/n顶针驱动件，所述顶针驱动件设于所述底座且与所述顶针相连，所述顶针驱动件驱动所述顶针活动。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加热装置的顶升组件，设于晶圆加热装置的底座上以顶升晶圆，其特征在于，所述顶升组件包括：
多个顶针，多个所述顶针沿其轴向在第一位置和第二位置之间可活动地设于所述底座，所述顶针位于所述第一位置时，所述顶针的上端突出于所述晶圆加热装置以承接晶圆，所述顶针位于所述第二位置时，所述顶针的上端不超出所述晶圆加热装置；
顶针驱动件，所述顶针驱动件设于所述底座且与所述顶针相连，所述顶针驱动件驱动所述顶针活动。


2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置的顶升组件，其特征在于，还包括：
支撑板，所述支撑板形成为板状，多个所述顶针分别设于所述支撑板的上表面，所述支撑板的下表面与所述顶针驱动件相连以由所述顶针驱动件驱动。


3.根据权利要求2所述的晶圆加热装置的顶升组件，其特征在于，每个所述顶针分别形成为柱状，多个所述顶针在所述支撑板上间隔开均匀分布。


4.根据权利要求3所述的晶圆加热装置的顶升组件，其特征在于，每个所述顶针的上端分别设有防静电顶块，所述防静电顶块形成为柱状且径向尺寸不大...

【专利技术属性】
技术研发人员：林翔，周典虬，黄国伟，郜福亮，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32