【技术实现步骤摘要】
一种基于微波法的集料含水率快速测定传感器的主体结构
本专利技术属于微波探测领域，具体涉及基于微波法的集料含水率快速测定传感器的主体结构设计。
技术介绍
微波探测常用于探测不同介电常数的集料含量探测，包括粮食含水量探测、煤炭含碳量探测、集料的探测。综合对比的以上几种被探测材料的莫斯硬度及单体质量，探测集料的传感器必须具备高耐磨、抗震动性能好、易维护等优点。在微波探测领域，高频率的微波信号、高速的A/D转换、高速微波信号的解析单元、MCU主控的需要在一个极度可靠的环境下进行。但在集料监测领域，受安装时大电流焊接的影响、雷电天气的影响、集料带有的动能的冲击、高频率震动及高湿度的工作环境，对传感器的封装就显得十分的重要。现有的基于微波法的集料含水率快速测定传感器，大都存在承受冲击能力不足，密封防水能力不佳、维护不便等问题，本专利技术正是基于此所作出的。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种基于微波法的集料含水率快速测定传感器的主体结构，其结构紧凑，各部分之间连接紧固，具有耐磨...
【技术保护点】
1.一种基于微波法的集料含水率快速测定传感器的主体结构，其特征在于，包括主控电路板封装器件(1)和谐振腔体分离器件(2)，/n所述的谐振腔体分离器件(2)包括谐振腔壳体(3)、设置于所述谐振腔壳体(3)一侧的耐磨面板(4)、以及设置于所述谐振腔壳体(3)内的并用于安装谐振器件和谐振电路板的器件安装座(5)，所述器件安装座(5)的前侧、后侧、左侧、右侧均设置有第一插卡部(52)，所述谐振腔壳体(3)的左端开口，所述谐振腔壳体(3)的右侧内壁、前侧内壁、后侧内壁上均设置有与所述第一插卡部(52)插接配合的第二插卡部(31)，第一插卡部(52)和第二插卡部(31)之间设置有减震胶...
【技术特征摘要】
1.一种基于微波法的集料含水率快速测定传感器的主体结构，其特征在于，包括主控电路板封装器件(1)和谐振腔体分离器件(2)，
所述的谐振腔体分离器件(2)包括谐振腔壳体(3)、设置于所述谐振腔壳体(3)一侧的耐磨面板(4)、以及设置于所述谐振腔壳体(3)内的并用于安装谐振器件和谐振电路板的器件安装座(5)，所述器件安装座(5)的前侧、后侧、左侧、右侧均设置有第一插卡部(52)，所述谐振腔壳体(3)的左端开口，所述谐振腔壳体(3)的右侧内壁、前侧内壁、后侧内壁上均设置有与所述第一插卡部(52)插接配合的第二插卡部(31)，第一插卡部(52)和第二插卡部(31)之间设置有减震胶，
所述主控电路板封装器件(1)包括封装壳体(6)，所述封装壳体(6)的右端设置有与所述第一插卡部(52)配合的第三插卡部(61)，所述封装壳体(6)的右端与所述谐振腔壳体(3)的左端通过紧固件连接以使所述的第三插卡部(61)与对应的第一插卡部(52)插接配合，所述的封装壳体(6)和谐振腔壳体(3)之间设置有防水胶。
2.根据权利要求1所述的一种基于微波法的集料含水率快速测定传感器的主体结构，其特征在于，所述封装壳体(6)的右端设置凸起的防水垫(62)，所述的防水垫(62)压紧于所述封装壳体(6)和谐振腔壳体(3)的连接处。
3.根据权利要求2所述的一种基于微波法的集料含水率快速测定传感器的主体结构，其特征在于，所述封装壳体(6)的右端设置有位于所述防水垫(62)之上的横板(63)，所述的第三插卡部(61)为形成于所述横板(63)和所述防水垫(62)之间的第一卡槽，所述器件安装座(5)左侧的第一插卡部(52)为能够插入所述第一卡槽的凸条。
4.根据权利要求1所述的一种基于微波法的集料含水率快速测定传感器的主体结构，其特征在于，所述的第二插卡部(31)为设置于所述谐振腔壳体(3)的内侧壁的第二卡槽，所述器件安装座(5)前侧、后侧、右侧的第一插卡部(52)为能够插入所述第二卡槽的凸条。
5.根据权利要求4所述的一种基于微波法的集料含...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈定文，刘金军，王雷冲，
申请(专利权)人：中山艾尚智同信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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