一种用于芯片制造的废料回收装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片制造技术领域，且公开了一种用于芯片制造的废料回收装置，包括废料回收装置本体，所述废料回收装置本体的顶部固定连接有进料管道，所述废料回收装置本体的内壁固定连接有粉碎片，所述废料回收装置本体的内壁活动连接有转轴，所述转轴的外壁活动连接有粉碎筒。该用于芯片制造的废料回收装置，能够将回收后的芯片废料进行粉碎后压实处理，解决了一般芯片生产加工后产生的大量废料，由于废料内部含有金属导致不能直接丢弃，从而会提高生产芯片工作人员负担的问题，可以对芯片生产后的废料进行集中处理，给工作人员的善后处理工作带来了便利，降低了工作人员的回收芯片废料的负担，满足了芯片生产加工的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片制造的废料回收装置
本技术涉及芯片制造
，具体为一种用于芯片制造的废料回收装置。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片和集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工和民用的几乎所有的电子设备，集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。且现有芯片在工业生产的过程中会产生较多的废料，由于芯片中多是由集成电路进行构成，其生产废料里面还有大量的贵金属原料，如果将芯片废料直接的丢弃，既浪费较多的贵金属资源，有可能因为丢弃的废料而造成环境的污染现象，因此会提高生产芯片工作人员的负担，不能满足芯片生产加工的使用需求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片制造的废料回收装置，具备可以提高芯片废料处理效率等优点，解决了现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片制造的废料回收装置，包括废料回收装置本体(2)，其特征在于：所述废料回收装置本体(2)的顶部固定连接有进料管道(1)，所述废料回收装置本体(2)的内壁固定连接有粉碎片(3)，所述废料回收装置本体(2)的内壁活动连接有转轴(5)，所述转轴(5)的外壁活动连接有粉碎筒(4)，所述转轴(5)的一端贯穿废料回收装置本体(2)的内壁并延伸至废料回收装置本体(2)的外壁，所述废料回收装置本体(2)的外壁固定连接有电机(20)，所述电机(20)的输出轴通过联轴器与转轴(5)活动连接，所述废料回收装置本体(2)的内壁固定连接有过滤板(6)，所述过滤板(6)的一侧固定连接有连接板(19)，所述连...

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片制造的废料回收装置，包括废料回收装置本体(2)，其特征在于：所述废料回收装置本体(2)的顶部固定连接有进料管道(1)，所述废料回收装置本体(2)的内壁固定连接有粉碎片(3)，所述废料回收装置本体(2)的内壁活动连接有转轴(5)，所述转轴(5)的外壁活动连接有粉碎筒(4)，所述转轴(5)的一端贯穿废料回收装置本体(2)的内壁并延伸至废料回收装置本体(2)的外壁，所述废料回收装置本体(2)的外壁固定连接有电机(20)，所述电机(20)的输出轴通过联轴器与转轴(5)活动连接，所述废料回收装置本体(2)的内壁固定连接有过滤板(6)，所述过滤板(6)的一侧固定连接有连接板(19)，所述连接板(19)的底部固定连接有倒液板(10)，所述倒液板(10)的一侧与废料回收装置本体(2)的内壁固定连接，所述废料回收装置本体(2)的外壁开设有出液口(9)；
所述废料回收装置本体(2)的外壁活动连接有液压杆(11)，所述液压杆(11)的一端贯穿废料回收装置本体(2)的外壁并延伸至废料回收装置本体(2)的内部，所述液压杆(11)的一端活动连接有压板(12)，所述废料回收装置本体(2)的正面活动连接有出料板(13)，所述废料回收装置本体(2)的外壁开设有第一连接通孔(8)，所述废料回收装置本体(2)通过第一连接通孔(8)活动连接有抽板(7)，所述废料回收装置本体(2)的外壁固定连接有储液桶(16)，所述储液桶(16)的底部活动连接有进液管(15)，所述废料回收装置本体(2)的外壁开设有第二连接通孔(14)，所述进液管(15)的一端通过第二连接通孔(14)贯穿废料回收装置本体(2)的外壁并延伸至废料回收装置本体(2)的内部。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的废料回收装置，其特征在于：所述粉碎片(3)的形状大小与粉碎筒(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑琴，
申请(专利权)人：湖州靖源信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33