一种无卤膨胀型的陶瓷化聚烯烃组合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种无卤膨胀型的陶瓷化聚烯烃组合物及其制备方法和应用。该无卤膨胀型的陶瓷化聚烯烃组合物，包括如下组分：聚烯烃树脂，成瓷填料，磷氮类阻燃剂，成炭剂，发泡剂，微米助溶剂，纳米助溶剂，其他助剂；所述发泡剂为碳酸钠、碳酸镁或碳酸钾中的一种或几种；所述纳米助溶剂为海泡石、蒙脱土、改性蒙脱土中的一种或几种；所述微米助溶剂为低熔点玻璃粉和/或硼酸锌。本发明专利技术通过微米助溶剂、纳米助溶剂和发泡剂的复配协效作用，制得了一种无卤膨胀型的陶瓷化聚烯烃组合物。该陶瓷化聚烯烃组合物能够在较低温度下迅速陶瓷化，且陶瓷化聚烯烃组合物经烧结成瓷后，膨胀率高、强度大，陶瓷层坚固且隔热性能优异。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤膨胀型的陶瓷化聚烯烃组合物及其制备方法和应用
本专利技术涉及高分子材料领域，更具体的，涉及一种种无卤膨胀型的陶瓷化聚烯烃材料及其制备方法和应用。
技术介绍
可瓷化高分子复合材料作为一种新型的阻燃防火材料，在被动防火领域已获广泛应用，有望取代传统的防火材料。这种材料在火焰烧蚀条件下，低烟、无毒、无熔融滴落,可转变为坚硬的陶瓷体，保持原有的形状和尺寸不改变。结构完整的自支撑陶瓷体能有效的阻碍物质对流和热量传输，抑制材料内部物质挥发损耗的同时，阻隔外界热量向材料内部扩散，阻隔火焰的蔓延。加强可瓷化高分子复合材料的应用研究对推动防火材料的发展，提高技术水平有积极作用。陶瓷化聚烯烃材料主要集中在EVA、PE以及其共聚物中，应用领域大多为防火线缆，而随着人们对材料防火性能的逐渐重视，对常用电子电器壳体材料的阻燃性能要求越来越高，尤其是对于电器设备的易燃的电控盒等高风险部件。此外，随着行业对绿色电子的要求越来越高，最新颁布的RoHS法令中，已明确十八种必须排除的有害物质，其中第一类群组即为溴系阻燃剂，包括六环溴十二烷与印刷电路板中最常用的四溴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无卤膨胀型的陶瓷化聚烯烃组合物，其特征在于，包括如下重量份的组分：/n聚烯烃树脂30～40份，成瓷填料20～30份，磷氮类阻燃剂20～30份，成炭剂3～5份，发泡剂1～3份，微米助溶剂1～5份，纳米助溶剂1～5份，其他助剂0～2份；/n所述发泡剂为碳酸钠、碳酸镁或碳酸钾中的一种或几种；/n所述纳米助溶剂为海泡石、蒙脱土、改性蒙脱土中的一种或几种；/n所述微米助溶剂为低熔点玻璃粉和/或硼酸锌。/n

【技术特征摘要】
1.一种无卤膨胀型的陶瓷化聚烯烃组合物，其特征在于，包括如下重量份的组分：
聚烯烃树脂30～40份，成瓷填料20～30份，磷氮类阻燃剂20～30份，成炭剂3～5份，发泡剂1～3份，微米助溶剂1～5份，纳米助溶剂1～5份，其他助剂0～2份；
所述发泡剂为碳酸钠、碳酸镁或碳酸钾中的一种或几种；
所述纳米助溶剂为海泡石、蒙脱土、改性蒙脱土中的一种或几种；
所述微米助溶剂为低熔点玻璃粉和/或硼酸锌。


2.根据权利要求1所述陶瓷化聚烯烃组合物，其特征在于，所述纳米助溶剂的平均粒径为50nm～1500nm；所述微米助溶剂的平均粒径为5μm～300μm。


3.根据权利要求1所述陶瓷化聚烯烃组合物，其特征在于，所述发泡剂为碳酸钠。


4.根据权利要求1所述陶瓷化聚烯烃组合物，其特征在于，所述微米助溶剂为低熔点玻璃粉。


5.根据权利要求1所述陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁明笃，黄险波，叶南飚，姜向新，杨友强，陆湛泉，杨霄云，
申请(专利权)人：金发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44