本发明专利技术公开了一种用于制备氮化硼纳米片的研磨装置，涉及纳米材料制备领域，包括物料输送结构、研磨结构和超声分散结构；所述物料输送结构将物料输送到研磨结构进行研磨，研磨结束后进入超声分散结构分散后获得制品。通过物料传送带将六方氮化硼和硬质微粒混合物传送至物料箱再利用研磨装置对六方氮化硼进行剥离，最后经过超声静置干燥得到二维片状氮化硼纳米片。本发明专利技术提出的装置具有产量高、自动化程度高、剥离的纳米片尺寸大等优点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于制备氮化硼纳米片的研磨装置
本专利技术涉及到纳米材料加工领域，尤其涉及到一种用于制备氮化硼纳米片的研磨装置。
技术介绍
氮化硼纳米片是一种应用广泛的2D材料，其具有高导热性、低膨胀系数、高温绝热性好、化学性能稳定、润滑性优异等特点。但目前缺乏一种高效生产氮化硼纳米片的方法，传统的制备工艺采用机械球磨法和超声辅助液相剥离法，但上述两种方法所制备的氮化硼纳米片效率较低、过程繁琐难以实现工业化生产，同时上述方法所制备的氮化硼纳米片尺寸较小，纳米片结构的质量也会部分遭到破坏。鉴于此，需要开发一种可高效且可工业化生产氮化硼纳米片的装置。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种用于制备氮化硼纳米片的研磨装置，通过设置带通孔圆盘、转轴及带凸起结构的研磨头和超声震动仪等结构，一方面避免了超声辅助液相剥离法的工艺繁琐和大量的人工干预，提升了制备效率，另一方利用带凸起结构的研磨头可将压缩力分解为许多小剪切力，从而诱导材料更高效的剥离，也避免了传统球磨冲撞破坏氮化硼纳米片结构，提高了制备出的氮化硼纳米片的质量。一种用于制备氮化硼纳米片的研磨装置，包括物料输送结构、研磨结构和超声分散结构；所述物料输送结构将物料输送到研磨结构进行研磨，研磨结束后进入超声分散结构分散后获得制品。进一步的，所述研磨结构包括转轴、带通孔圆盘和研磨头；所述转轴可带动带孔圆盘和研磨头旋转；物料随带通孔圆盘转动时，从带通孔圆盘的通孔处进入研磨设备主体，在研磨头与研磨设备主体配合处研磨。进一步的，所述研磨结构包括第一转轴、第二转轴、带通孔圆盘和研磨头；第一转轴和第二转轴分别带动带通孔圆盘和研磨头，第一转轴带动带通孔圆盘转动时，物料从带通孔圆盘的通孔处进入研磨设备主体，第二转轴带动研磨头与研磨设备主体配合处研磨。进一步的，研磨头为锥形结构，且研磨设备主体上与研磨头配合处开设有研磨槽，研磨槽由数个均布的凸起组成。进一步的，带通孔圆盘的通孔处连通有物料输送管道的输入端，物料输送管道的输出端设置在研磨设备主体处，物料经物料输送管道进入研磨头与研磨设备主体配合处。进一步的，所述物料输送结构包括物料输送带和物料存储平台，物料存储平台经物料输送带输送到物料箱内，物料箱内设置有带通孔圆盘，物料箱通过物料箱固定支架支撑，物料箱固定支架安装在立柱上，所述立柱上设置有升降装置，升降装置可带动立柱上下平移从而带动物料箱内的带通孔圆盘上下移动，使得带通孔圆盘带动转轴上下移动。进一步的，所述通过调节转轴的上下位置可调节研磨头与研磨设备主体对物料的压紧力。进一步的，所述物料输送管道上设置有定时开关，用来控制物料进入研磨头处的时间。进一步的，研磨设备主体上还开设有下料孔，下料孔上设置有定时开关，用来控制物料进入超声分散结构的时间。进一步的，所述超声分散结构包括超声波震荡仪和超声波震荡仪传送带；数个所述超声波震荡仪设置在超声波震荡仪传送带上，所述超声波震荡仪传送带用来将已落入研磨后的物料的超声波震荡仪依次传输到设定位置；超声波震荡仪用来对研磨后的物料进行超声分散两小时，去离子水中静置八小时，从而获得氮化硼纳米片。与现有技术相比，本专利技术有益效果：1.本专利技术装置中所采用的研磨头表面带有凸起波纹，非光滑表面，在研磨时借助研磨头表面带有的凸起波纹将宏观压缩力转化为微观摩擦力，可提高对六方氮化硼的剪切力，大大的增加了六方氮化硼的剥离率，提高了氮化硼纳米片的产量。2.本专利技术装置运用了一种用于制备氮化硼纳米片的研磨装置，避免了传统球磨撞击导致制备的氮化硼纳米片材料尺寸较小并且结构遭到破坏的缺点，本装置所制备的氮化硼纳米片具有尺寸大、结构完整、质量高等优点。3.本专利技术装置可实现氮化硼纳米片的批量生产，从物料输送装置、研磨装置到超声波震荡装置获取氮化硼纳米片，自动化程度高、提高了氮化硼纳米片的生产效率，能够实现氮化硼纳米片的批量化生产。4.研磨设备主体内表面的研磨槽带有凸起的波纹，不仅有利于制备氮化硼纳米片，同时与研磨头工作表面之间相互配合在研磨的同时将颗粒向下挤压。5.产品结构易实现，操作与维修简单方便，减少了对技术人员的要求，在实际应用中可降低工人的劳动强度。6.当研磨头和带通孔圆盘设置在同一根转轴上时，通过调节带通孔圆盘的位置就可调节研磨头与研磨主体设备之间的距离，从而调节研磨物料的压紧力，这样的结构方便操作且结构简单，节省空间；同时，研磨头和带通孔圆盘同时工作，通过设置时间开关控制下料时间，提高了下料的准确度，使得物料被研磨的更均匀。当研磨头和带通孔圆盘设置在两根转轴上时，研磨头和带通孔圆盘分别独立工作，可根据实际的工作需要调整工作状态，方便智能化管理。7.研磨头具有可替换性，不同的研磨头表面凸起结构的大小与间隙距离不同，可针对于材料颗粒大小不同，选用不同的研磨头以达到最佳的研磨效果。附图说明图1为本专利技术装置总体装配示意图；图2为本专利技术装置带通孔圆盘的零件图；图3为本专利技术装置研磨槽结构示意图；图4为本专利技术装置传送带控制原理图。附图标记如下：1-物料储存平台；2-第一感应变速电机；3-挡板；4-支撑架；5-主电箱；6-物料传送带；7-第二感应变速电机；8-物料箱；9-转轴；10-主动锥齿轮；11-横梁；12-转轴；13-第三感应变速电机；14-物料箱固定支架；15-立柱；16-升降装置；17-1号红外传感器；18-2号红外传感器；19-带通孔圆盘；20-从动锥齿轮；21-第一通孔；22-物料输送管道；23-超声波震荡仪；24-下料孔；25-超声波震荡仪传送带；26-研磨设备主体，27-研磨头；28-研磨槽。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“轴向”、“径向”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于制备氮化硼纳米片的研磨装置，其特征在于，包括物料输送结构、研磨结构和超声分散结构；所述物料输送结构将物料输送到研磨结构进行研磨，研磨结束后进入超声分散结构分散后获得制品。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于制备氮化硼纳米片的研磨装置，其特征在于，包括物料输送结构、研磨结构和超声分散结构；所述物料输送结构将物料输送到研磨结构进行研磨，研磨结束后进入超声分散结构分散后获得制品。
2.根据权利要求1所述的用于制备氮化硼纳米片的研磨装置，其特征在于，所述研磨结构包括转轴(9)、带通孔圆盘(19)和研磨头(27)；所述转轴(9)可带动带孔圆盘(19)和研磨头(27)旋转；物料随带通孔圆盘(19)转动时，从带通孔圆盘(19)的通孔处进入研磨设备主体(26)，在研磨头(27)与研磨设备主体(26)配合处研磨。
3.根据权利要求1所述的用于制备氮化硼纳米片的研磨装置，其特征在于，所述研磨结构包括第一转轴、第二转轴、带通孔圆盘(19)和研磨头(27)；第一转轴和第二转轴分别带动带通孔圆盘(19)和研磨头(27)，第一转轴带动带通孔圆盘(19)转动时，物料从带通孔圆盘(19)的通孔处进入研磨设备主体(26)，第二转轴带动研磨头(27)与研磨设备主体(26)配合处研磨。
4.根据权利要求2或者3任一项所述的用于制备氮化硼纳米片的研磨装置，其特征在于，研磨头(27)为锥形结构，且研磨设备主体(26)上与研磨头(27)配合处开设有研磨槽(28)，研磨槽(28)由数个均布的凸起组成。
5.根据权利要求2或者3任一项所述的用于制备氮化硼纳米片的研磨装置，其特征在于，带通孔圆盘(19)的通孔处连通有物料输送管道(22)的输入端，物料输送管道(22)的输出端设置在研磨设备主体(26)处，物料经物料输送管道(22)进入研磨头(27)与研磨设备主体(26)配合处。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞涛，倪旺，李华，王匀，李富柱，刘为力，朱奕帆，黄灿，任立辉，
申请(专利权)人：江苏大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。