包括设置在印刷电路板上的围绕电路元件的插入件的电子设备制造技术

公开了一种电子设备。该电子设备包括：印刷电路板，其上设置有一个或更多个电路部件；插入件，其围绕一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，该插入件包括与至少一些电路部件相邻的内表面和背向内表面的外表面并具有多个通孔。该插入件被设置在印刷电路板上，使得多个通孔中的一个或更多个通孔与印刷电路板的接地电连接。该插入件的外表面包括第一导电区域和非导电区域，该第一导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，该插入件的内表面包括第二导电区域，该第二导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接，并且第二导电区域包括面对非导电区域的区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括设置在印刷电路板上的围绕电路元件的插入件的电子设备
本公开涉及一种电子设备，该电子设备包括围绕设置在印刷电路板上的电路部件的插入件。
技术介绍
电子设备可以包括其上安装有多个电子部件的基板。随着诸如智能电话之类的电子设备各种支持的功能的数量逐渐增加，用于电子部件的时钟频率可能变得更高，并且数据传输速度可能变得更快。在高频下运行的电子部件可能会引起电磁干扰(EMI)。电子设备可能会由于电磁干扰而异常运行。为了防止和/或减少电磁干扰，屏蔽罩被布置在基板的部分区域中。屏蔽罩由金属材料形成并且可以覆盖电气部件。以上信息仅作为背景信息提供，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。
技术实现思路
技术问题可以使基板小型化以使电子设备更小。在包括屏蔽罩的情况下，难以减小部件安装的面积。本公开的实施例至少解决了上述问题和/或缺点，并至少提供了下述优点。因此，本公开的示例方面提供了一种能够在没有屏蔽罩的情况下解决电磁干扰问题并减小基板尺寸的电子设备。技术方案根据本公开的示例方面，一种电子设备可以包括：印刷电路板，所述印刷电路板上设置有一个或更多个电路部件；插入件，所述插入件围绕所述一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，所述插入件包括与所述至少一些电路部件相邻的内表面和背向所述内表面的外表面。多个通孔可以形成在所述插入件中。所述插入件可以在所述多个通孔中的一个或更多个通孔与所述印刷电路板的接地电连接的状态下被设置在所述印刷电路板上。所述插入件的外表面可以包括第一导电区域和非导电区域，所述第一导电区域与所述一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，所述插入件的内表面可以包括与所述一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接的第二导电区域，所述第二导电区域可以包括面对所述非导电区域的区域。根据本公开的另一个示例方面，一种电子设备可以包括：壳体；第一基板，所述第一基板被设置在所述壳体内并包括第一信号线和第一接地；第二基板，所述第二基板被设置在所述第一基板上并包括第二信号线和第二接地；以及包括屏蔽材料的屏蔽构件，该屏蔽构件围绕所述第一基板的至少一部分和所述第二基板的至少一部分，以限定包括所述第一基板的至少一部分和所述第二基板的至少一部分的屏蔽空间。该屏蔽构件可以包括：与所述第一基板连接的第一表面；与所述第二基板连接的第二表面；连接所述第一表面和所述第二表面并面对所述屏蔽空间的内侧的内侧表面；连接所述第一表面和所述第二表面并面对所述屏蔽空间的外侧的外侧表面，以及导电通孔，所述导电通孔穿透所述第一表面和所述第二表面并沿着所述屏蔽构件的圆周设置。所述导电通孔可以包括与所述第一信号线和所述第二信号线电连接的多个第一导电通孔，以及与所述第一接地和所述第二接地电连接的多个第二导电通孔。所述屏蔽构件的内侧表面和外侧表面中的一个可以包括与所述第一接地和/或所述第二接地电连接的导电区域以及在所述导电区域中的非导电区域。所述屏蔽构件的内侧表面和外侧表面中的另一个可以包括面对所述非导电区域的对应导电区域，并且所述对应导电区域可以延伸到所述屏蔽构件的圆周方向的相对侧。根据本公开的另一示例方面，插入件可以包括：基板，所述基板包括内表面和背向所述内表面的外表面；以及多个通孔，所述多个通孔形成在所述基板处。所述外表面可以包括与所述多个通孔中的至少一个第一通孔电连接的第一导电区域和非导电区域，所述内表面可以包括与所述多个通孔中的至少一个第二通孔电连接的第二导电区域，并且所述第二导电区域可以至少包括面对所述非导电区域的区域。根据以下详细描述，本公开的其他方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得显而易见，以下详细描述结合附图公开了本公开的各种示例实施例。专利技术的有益效果根据实施例，第一基板和堆叠在第一基板上的第二基板可以通过插入件连接以形成屏蔽空间。可以在屏蔽空间中安装一个或更多个电子部件，以解决一个或更多个电子部件的电磁干扰问题。此外，可以在第二基板上安装一个或更多个电子部件，从而有效地利用基板面积。此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。尽管已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同形式定义的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。附图说明通过以下结合附图的详细描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：图1是示出根据实施例的示例电子设备的前透视图；图2是示出根据实施例的图1的示例电子设备的后透视图；图3是示出根据实施例的图1的示例电子设备的分解透视图；图4是示出根据各种实施例的示例电子设备的示例第一基板和示例第二基板的分解透视图；图5是示出根据实施例的示例电子设备的截面图；图6是示出根据实施例的具有未示出的导电通孔的示例电子设备的示例插入件的图；图7是示出根据实施例的示例电子设备的示例插入件的示例第一表面和示例侧表面的图；图8是示出根据实施例的示例电子设备的示例插入件的一部分的图；图9a和图9b是示出根据各种实施例的示例电子设备的示例插入件的图；图10是示出根据图8以及图9a和图9b所示的非导电区域与导电区域之间的宽度关系的示例噪声增益的曲线图；以及图11是示出根据各种实施例的在网络环境中的示例电子设备的框图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本公开的各种示例实施例。然而，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种示例实施例进行各种修改、等同和/或替换。图1是示出根据实施例的示例电子设备的前透视图。图2是示出图1的示例电子设备的后透视图。参照图1和图2，根据实施例的电子设备100可以包括壳体110，该壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B和围绕第一表面110A与第二表面110B之间的空间的侧表面110C。在另一个实施例(未示出)中，壳体可以指的是形成图1的第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。根据实施例，第一表面110A可以由前板102(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)实现，该前板的至少一部分是基本上透明的。第二表面110B可以由基本不透明的背板111实现。例如，背板111可以由涂覆的或有色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或至少两种材料的组合来实现。侧表面110C可以与前板102和背板111结合，并且可以用包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118来实现。在实施例中，背板111和侧边框结构118可以一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。在所示的实施例中，前板102可以包括两个第一区域110D，这两个第一区域110D在前板102的相对的长边缘处从第一表面110A朝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：/n印刷电路板，所述印刷电路板上设置有一个或更多个电路部件；/n插入件，所述插入件围绕所述一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，所述插入件包括与所述至少一些电路部件相邻的内表面和背向所述内表面的外表面，其中多个通孔被设置在所述插入件中，/n其中，所述插入件被设置在所述印刷电路板上，其中，所述多个通孔中的一个或更多个通孔与所述印刷电路板的接地电连接，/n其中，所述插入件的外表面包括第一导电区域和非导电区域，所述第一导电区域与所述一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，/n其中，所述插入件的内表面包括第二导电区域，所述第二导电区域与所述一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接，并且/n其中，所述第二导电区域至少包括面对所述非导电区域的区域。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180919 KR 10-2018-01121511.一种电子设备，所述电子设备包括：
印刷电路板，所述印刷电路板上设置有一个或更多个电路部件；
插入件，所述插入件围绕所述一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，所述插入件包括与所述至少一些电路部件相邻的内表面和背向所述内表面的外表面，其中多个通孔被设置在所述插入件中，
其中，所述插入件被设置在所述印刷电路板上，其中，所述多个通孔中的一个或更多个通孔与所述印刷电路板的接地电连接，
其中，所述插入件的外表面包括第一导电区域和非导电区域，所述第一导电区域与所述一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，
其中，所述插入件的内表面包括第二导电区域，所述第二导电区域与所述一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接，并且
其中，所述第二导电区域至少包括面对所述非导电区域的区域。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一通孔和所述第二通孔与所述接地电连接。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一通孔和所述第二通孔是相同的。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第二导电区域的宽度是所述非导电区域的宽度的至少两倍。


5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第二导电区域还包括：面对所述非导电区域的区域、从面对所述非导电区域的区域延伸到第一侧的第一延伸区域、以及从面对所述非导电区域的区域延伸到第二侧的第二延伸区域，并且
其中，所述第一延伸区域和所述第二延伸区域中的每个的宽度是所述非导电区域的宽度的1/2倍或更大。


6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述印刷电路板还包括与所述一个或更多个电路部件连接的导线，并且
其中，所述多个通孔中的一些通孔与所述导线电连接。


7.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
另一印刷电路板，所述另一印刷电路板上设置有一个或更多个其他电气部件，并且
其中，所述插入件被设置在所述印刷电路板与所述另一印刷电路板之间，并围绕所述一个或更多个电路部件和所述一个或更多个其他电气部件。


8.一种电子设备，所述电子设备包括：
壳体：
第一基板，所述第一基板被设置在所述壳体内并包括第一信号线和第一接地；
第二基板，所述第二基板被设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹惠琳，闵奉圭，金度勋，金泰佑，朴镇用，方正济，李炯周，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR