一种电连接器及包括其的集成器件制造技术

本发明专利技术公开了一种电连接器，其包括绝缘体，绝缘体的两侧表面分别设有第一导电体和第二导电体，第一导电体和/或第二导电体的表面设有焊料层。该电连接器通过夹设于芯片模块与电路板之间，并使导电体与针脚、焊盘焊接，即可实现芯片模块与电路板的电性导通和固定连接。由于导电体上设有焊料层，从而，针脚上无需再刷锡膏，减少了集成器件的封装工序，降低了集成器件的封装难度；又由于该电连接器是作为一个整体参与封装的，因此在封装时只需将该电连接器放置于芯片模块与电路板之间，导电体与针脚和焊盘即可实现精准对位，进而降低了对设备和人员的要求。另外，本发明专利技术还提供了两种集成器件，二者均具有精度高、成本低、易于制作等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电连接器及包括其的集成器件
本专利技术涉及电连接器
，尤其涉及一种电连接器及包括其的集成器件。
技术介绍
随着集成器件内的芯片的讯号输入/输出针脚(I/Opincount)的数量和密度不断提高，连结芯片模块至电路板的过程变得非常具有挑战性。在过去，通常采用BGA(BallGridArray——焊球阵列封装)来实现芯片模块与电路板之间的电连接。具体而言，先在芯片模块的讯号输入/输出针脚处或电路板的焊盘上刷上锡膏，然后将两者对贴，最后经回流焊工序实现稳固的连接。但为了防止短路，锡膏只能刷在针脚上，而不能刷在针脚与针脚之间，又由于芯片模块的讯号输入/输出针脚的数量和密度较高，因此，上述的电连接形式不仅结构复杂，操作难度大，精度要求高，而且需要更精细的设备才能完成，成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种制作工艺简单，耗费成本低，并且使用方便，操作难度低的电连接器及包括其的集成器件。为了实现上述目的，本专利技术提供一种电连接器，其包括绝缘体，所述绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，所述绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面设有焊料层。作为优选方案，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面为平整面。作为优选方案，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面设有凸起部。作为优选方案，所述凸起部由所述第一导电体和/或所述第二导电体向远离所述绝缘体的一侧凸起形成。作为优选方案，所述凸起部的形状为柱状、块状、尖角状、倒锥状、树枝状、球面状或弧面状。作为优选方案，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。作为优选方案，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。作为优选方案，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。作为优选方案，所述第一导电体设为两个或两个以上，且各所述第一导电体相互独立，所述第二导电体设为两个或两个以上，且各所述第二导电体相互独立。作为优选方案，所述第二导电体与所述第一导电体数量相等，各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与各所述第二导电体一一对应并连接。作为优选方案，所述第一导电体的数量多于所述第二导电体的数量，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。作为优选方案，所述第一导电体的数量少于所述第二导电体的数量，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第一导电体一一对应并连接。作为优选方案，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接。作为优选方案，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。作为优选方案，所述绝缘体为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。作为优选方案，所述焊料层为锡或锡合金。作为优选方案，所述绝缘体设有第一容纳孔或第一容纳槽。本专利技术的另一目的在于提供一种集成器件，其包括第一电路板、第二电路板以及上述的电连接器，所述电连接器设于所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述第一电路板面向所述电连接器的表面设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一导电体相连接，所述第二电路板面向所述电连接器的表面设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二导电体相连接；其中，所述第一焊盘与所述第一导电体通过所述焊料层焊接；和/或所述第二焊盘与所述第二导电体通过所述焊料层焊接。作为优选方案，所述第一焊盘与所述第一导电体数量相等且一一对应连接；和/或所述第二焊盘与所述第二导电体数量相等且一一对应连接。本专利技术的还一目的在于提供另一种集成器件，其包括第一电路板、第二电路板以及设于二者之间的转接板，且所述第一电路板与所述转接板之间、所述第二电路板与所述转接板之间均设有上述的电连接器；将两个所述电连接器分别记为第一电连接器和第二电连接器，所述第一电路板面向所述第一电连接器的表面设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电连接器的第一导电体相连接，所述第二电路板面向所述第二电连接器的表面设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二电连接器的第一导电体相连接；所述转接板面向所述第一电连接器的表面设有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一电连接器的第二导电体相连接，所述转接板面向所述第二电连接器的表面设有与所述第三焊盘连接的第四焊盘，所述第四焊盘与所述第二电连接器的第二导电体相连接；其中，所述第一焊盘与所述第一电连接器的第一导电体通过所述焊料层焊接；和/或所述第二焊盘与所述第二电连接器的第一导电体通过所述焊料层焊接；和/或所述第三焊盘与所述第一电连接器的第二导电体通过所述焊料层焊接；和/或所述第四焊盘与所述第二电连接器的第二导电体通过所述焊料层焊接。作为优选方案，所述第一焊盘与所述第一电连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接；和/或所述第二焊盘与所述第二电连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接；和/或所述第三焊盘与所述第一电连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接；和/或所述第四焊盘与所述第二电连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接。作为优选方案，所述转接板设有第二容纳孔或第二容纳槽。本专利技术实施例提供了一种电连接器，与现有技术相比，其有益效果在于：本专利技术实施例提供的电连接器通过夹设于芯片模块与电路板之间，并使第一导电体与芯片模块的讯号输入/输出针脚焊接，以及第二导电体与电路板的焊盘焊接，即可实现芯片模块与电路板的电性导通和固定连接。由于第一导电体和第二导电体上设有焊料层，从而，芯片模块的讯号输入/输出针脚上无需再刷锡膏，不仅减少了集成器件的封装工序，还大大地降低了集成器件的封装难度；又由于第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，其特征在于，包括绝缘体，所述绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，所述绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面设有焊料层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其特征在于，包括绝缘体，所述绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，所述绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面设有焊料层。


2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面为平整面。


3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面设有凸起部。


4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述凸起部由所述第一导电体和/或所述第二导电体向远离所述绝缘体的一侧凸起形成。


5.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述凸起部的形状为柱状、块状、尖角状、倒锥状、树枝状、球面状或弧面状。


6.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。


7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。


8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。


9.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电体设为两个或两个以上，且各所述第一导电体相互独立，所述第二导电体设为两个或两个以上，且各所述第二导电体相互独立。


10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述第二导电体与所述第一导电体数量相等，各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与各所述第二导电体一一对应并连接。


11.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电体的数量多于所述第二导电体的数量，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。


12.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电体的数量少于所述第二导电体的数量，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第一导电体一一对应并连接。


13.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接。


14.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44