【技术实现步骤摘要】
电池封装方法、电池及电子设备
本专利技术涉及锂电池领域,尤其涉及一种电池封装方法、电池及电子设备。
技术介绍
锂电池具有能量密度高、工作电压高、无记忆效应、循环寿命长等优点,被广泛应用于各类电子产品中。目前,锂电池通常采用封装膜密封电解液与电芯。在电芯的正、负极材料材料容量和隔膜厚度相同的情况下,封装膜的厚度越薄,电池的能量密度越高。然而,当电芯的厚度较厚时,封装膜在冲坑工序中容易破损。相关技术中,采用对封装膜冲双坑的方法,以减少单个坑位的深度,可以避免封装膜因冲坑变形过大而破损。但冲双坑时,为防止两个坑之间桥接部破损,会适当的增加桥接部的宽度,电池在封装时,桥接部的封装膜会被压平,从而增加了电池的高度,降低了电池的能量密度。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种电池封装方法,能够减小电池的高度,增加电池的能量密度。本专利技术还提出一种电池,由上述的电池封装方法生产制成。本专利技术还提出一种电池。本专利技术还提出一种具有上述电池 ...
【技术保护点】
1.电池封装方法,其特征在于,在封装膜的第一侧制成用于容纳电芯和电解液的第一坑位和第二坑位,使所述第一坑位和所述第二坑位之间的桥接部自所述封装膜的第二侧向所述第一侧方向凹陷,将所述电芯置于所述第一坑位或所述第二坑位中,沿所述桥接部翻折所述封装膜使所述第一坑位和所述第二坑位对接,然后进行封装。/n
【技术特征摘要】
1.电池封装方法,其特征在于,在封装膜的第一侧制成用于容纳电芯和电解液的第一坑位和第二坑位,使所述第一坑位和所述第二坑位之间的桥接部自所述封装膜的第二侧向所述第一侧方向凹陷,将所述电芯置于所述第一坑位或所述第二坑位中,沿所述桥接部翻折所述封装膜使所述第一坑位和所述第二坑位对接,然后进行封装。
2.根据权利要求1所述的电池封装方法,其特征在于,制作所述第一坑位和所述第二坑位时,使所述第一坑位的深度大于所述第二坑位的深度;封装时,将所述电芯放置于所述第一坑位中,使制有所述第二坑位的封装膜沿所述桥接部向所述第一坑位翻折至所述第二坑位与所述第一坑位包裹住电芯,然后进行封装。
3.根据权利要求1所述的电池封装方法,其特征在于,封装时,先对所述电池的极耳所在的一端的封装膜进行封合,再对所述电池的两侧的封装膜进行封合。
4.根据权利要求3所述的电池封装方法,其特征在于,对所述电池的极耳所在的一端的封装膜进行封合后,使所述凹槽结构呈圆弧形,再对所述电池的两侧的封装膜进行封合。
5.根据权利要求3所述的电池封装方法,其特征在于,采用封装装置对所述电池的两侧的封装膜进行封合,所述封装装置用于封...
【专利技术属性】
技术研发人员:李康生,孙赵勇,张淼,韩晓辉,
申请(专利权)人:曙鹏科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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