LED灯珠制造技术

本发明专利技术涉及一种LED灯珠，包括底座和发光晶片，发光晶片安装于底座上；底座上形成有芯片安装面，并从芯片安装面上引出有引脚，引脚通过折弯后贴在底座的顶部。LED灯珠设计更加合理，通过在底座上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚，引脚通过折弯后贴在底座的顶部，使得LED灯珠的电源输入和信号连接的位置在底座的顶部，从而当将LED灯珠安装在LED发光玻璃幕墙时，其可以紧贴在LED发光玻璃幕墙的正面透明板上，LED灯珠发出的光线可以更加有效地从正面透明板上透射出去。

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠
本专利技术属于灯珠
，特别是涉及一种LED灯珠。
技术介绍
透明的LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态，例如LED发光玻璃幕墙，其是在间隔布置的两块透明玻璃中间布置LED灯，通过LED灯发光从而呈现出不同的灯光图案。其中LED灯在LED发光玻璃幕墙中起到重要的作用，其决定了LED发光玻璃幕墙整体的呈现效果。目前，最常用的LED灯珠中主要包括底座及安装于底座的发光晶片，上边引出若干引脚；其驱动需要外接驱动芯片或者驱动电路，以驱动各LED灯珠内的发光晶片按照设定进行点亮。技术改进后，出现了将驱动芯片内置在LED灯珠内的结构；该种结构可以简化线路连接，提升电路设计效率的优势，这种带有驱动芯片的LED灯珠经常应用在LED灯带亮化以及LED显示屏上，比较普遍的封装尺寸为5050(外型尺寸为5mmx5mm)、2727(外型尺寸为2.7mmx2.7mm)等等。如图1和图2中所示，其介绍了一种TOP型封装结构的LED灯珠，其包括绝缘底座形式的底座1，该底座1的底部伸出若干引脚11；底座1上部形成杯型的空间，上面形成芯片安装面10，在该芯片安装面10上安装驱动芯片2和三个发光晶片3，其发光晶片3发出的光线可从杯型的底座2顶部射出。然而申请人在采用该种结构的LED灯珠制作LED发光玻璃幕墙时，发现了如图3所示的问题，LED发光玻璃幕墙包括了正面玻璃1’和背面玻璃2’，正面玻璃1’和背面玻璃2’间隔设置，LED灯珠则设置在正面玻璃1’和背面玻璃2’之间，LED灯珠发出的光线3’通过正面玻璃透射出去，由于现有的LED灯珠的引脚11设置在底座1的底部，其结构决定了其只能安装在LED发光玻璃幕墙的背面玻璃2’上光线才能从正面玻璃1’透射出去，采用此种结构的LED灯珠制作LED发光玻璃幕墙时，由于LED灯珠与正面玻璃之间间隔有空间，光线有一部分会被正面玻璃反射回来，使得正面玻璃透射出的灯光图案整体效果较差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：针对现有的LED灯珠设计不合理造成LED发光玻璃幕墙呈现的灯光效果不好的问题，提供一种LED灯珠。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种LED灯珠，包括底座和发光晶片，所述发光晶片安装于所述底座上；所述底座上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚，所述引脚通过折弯后贴在所述底座的顶部。可选地，所述引脚从所述芯片安装面引出并沿所述底座的侧壁往上弯折形成弯折段，所述弯折段的末端沿所述底座的顶壁弯折形成用于与外部电连接的连接段。可选地，所述底座上设置有凹槽，所述弯折段和所述连接段嵌于所述凹槽。可选地，所述连接段的上表面高于所述底座的顶部表面。可选地，所述底座为塑胶支架，所述塑胶支架的正面形成有所述芯片安装面。可选地，所述LED灯珠还包括驱动芯片，所述驱动芯片安装于所述底座上；所述芯片安装面包括隔离河道及通过所述隔离河道相互隔离的电极焊盘和信号焊盘；所述电极焊盘包括阴极焊盘和阳极焊盘；所述信号焊盘包括信号输入焊盘和信号输出焊盘；所述信号焊盘和电极焊盘与所述驱动芯片电连接。可选地，所述驱动芯片上设有若干管脚，所述驱动芯片上的管脚通过直接焊接或者通过键合线与所述芯片安装面和所述发光晶片电连接。可选地，所述管脚包括信号管脚、电极管脚和颜色控制管脚；所述信号管脚包括信号输入管脚和信号输出管脚；所述引脚包括电极引脚和信号引脚；所述电极引脚与所述电极焊盘电连接，所述信号引脚和所述信号焊盘电连接；所述驱动芯片上的信号管脚与所述底座上的信号焊盘电连接；所述驱动芯片上的电极管脚与所述底座上的电极焊盘电连接；所述发光晶片包括第一电极和第二电极；所述第一电极用来与所述驱动芯片上的颜色控制管脚电连接；所述第二电极用来与所述驱动芯片上的某电极管脚或者底座上的某电极焊盘电连接。可选地，所述发光晶片包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片。可选地，所述第一发光晶片为蓝色发光晶片，所述第二发光晶片为红色发光晶片，所述第三发光晶片为绿色发光晶片；所述信号输入焊盘和所述阴极焊盘设置在所述阳极焊盘的一侧，所述信号输出焊盘设置在所述阳极焊盘的另一侧；所述驱动芯片、所述第一发光晶片和所述第二发光晶片安装在所述阳极焊盘上部；所述第三发光晶片安装在所述信号输入焊盘上。本专利技术实施例提供的LED灯珠，与现有技术相比，LED灯珠设计更加合理，通过在底座上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚，引脚通过折弯后贴在底座的顶部，使得LED灯珠的电源输入和信号连接的位置在底座的顶部，从而当将LED灯珠安装在LED发光玻璃幕墙时，其可以紧贴在LED发光玻璃幕墙的正面透明板上，LED灯珠发出的光线可以更加有效地从正面透明板上透射出去。附图说明图1是现有技术中提供的LED灯珠的剖视图；图2是现有技术中提供的LED灯珠的结构示意图；图3是采用现有的LED灯珠制作的LED发光玻璃幕墙的结构示意图；图4是本专利技术一实施例提供的LED灯珠的结构示意图；图5是本专利技术一实施例提供的LED灯珠的剖视图；图6是本专利技术一实施例提供的LED灯珠的底座的俯视图；图7是本专利技术一实施例提供的驱动芯片俯视图；图8是本专利技术一实施例提供的LED灯珠的俯视图；图9是采用本专利技术提供的LED灯珠制作的LED发光玻璃幕墙的结构示意图；图10是本专利技术提供的LED灯珠安装在正面透明板上时的局部剖视图；图11是本专利技术提供的LED灯珠安装在正面透明板上并封胶后的局部剖视图；图12是本专利技术提供的正面透明板上埋设金属片和印刷印制电路层的俯视示意图；图13是图12中A处的放大示意图。说明书中的附图标记如下：1’、正面玻璃；2’、背面玻璃；3’、光线；100、LED灯珠；200、安装边框；1、底座；2、驱动芯片；3、发光晶片；10、芯片安装面；11、引脚；115、弯折段；116、连接段；21、信号输入管脚；22、红色管脚；23、负极管脚；24、正极管脚；25、蓝色管脚；26、信号输出管脚；27、绿色管脚；31、第一发光晶片；32、第二发光晶片；33、第三发光晶片；311、第一电极；312、第二电极；101、信号输入焊盘；102、阳极焊盘；103、信号输出焊盘；104、阴极焊盘；105、隔离河道；111、信号输入引脚；112、负极引脚；113、信号输出引脚；114、正极引脚；4、金属片；4a、第一金属片；4b、第二金属片；5、封胶层；6、印制电路层；61、灯珠焊区；62、灯珠电源焊盘；63、灯珠信号焊盘；64、信号线；61a、第一电极引脚焊盘；61b、第二电极引脚焊盘；61c、第一信号输入引脚焊盘；61d、第一信号输出引脚焊盘；611、外延部；611a、第一外延部；611b、第二外延部；62a、第一灯珠电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，包括底座和发光晶片，所述发光晶片安装于所述底座上；其特征在于，所述底座上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚，所述引脚通过折弯后贴在所述底座的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，包括底座和发光晶片，所述发光晶片安装于所述底座上；其特征在于，所述底座上形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚，所述引脚通过折弯后贴在所述底座的顶部。


2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述引脚从所述芯片安装面引出并沿所述底座的侧壁往上弯折形成弯折段，所述弯折段的末端沿所述底座的顶壁弯折形成用于与外部电连接的连接段。


3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述底座上设置有凹槽，所述弯折段和所述连接段嵌于所述凹槽。


4.根据权利要求3所述的LED灯珠，其特征在于，所述连接段的上表面高于所述底座的顶部表面。


5.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述底座为塑胶支架，所述塑胶支架的正面形成有所述芯片安装面。


6.根据权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠还包括驱动芯片，所述驱动芯片安装于所述底座上；所述芯片安装面包括隔离河道及通过所述隔离河道相互隔离的电极焊盘和信号焊盘；
所述电极焊盘包括阴极焊盘和阳极焊盘；所述信号焊盘包括信号输入焊盘和信号输出焊盘；所述信号焊盘和电极焊盘与所述驱动芯片电连接。


7.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于，所述驱动芯片上...

【专利技术属性】
技术研发人员：何立宝，
申请(专利权)人：深圳市晶泓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44