处理盒制造技术

本发明专利技术提供一种处理盒。处理盒可拆卸地安装于成像设备中，处理盒包括盒体，盒体上设有安装面，安装面位于靠近并面向成像设备的接触结构的盒体上，接触结构上设置有探针，处理盒还包括芯片，芯片的至少部分结构突出于安装面，使得安装面包括分别位于芯片两侧的第一空间和第二空间，第一空间和所述第二空间用于容纳成像设备的接触结构；芯片包括基板、以及设置在基板上的电路模块、至少第一触点和第二触点；基板包括多个基面，多个基面包括第一基面，第一基面上设有电路模块，第一基面与所述安装面具有预设夹角。本发明专利技术的芯片结构简单，芯片稳定性好，且成本较低。

【技术实现步骤摘要】
处理盒
本专利技术涉及打印成像
，尤其涉及一种处理盒。
技术介绍
成像装置中安装有可以更换的打印耗材，例如碳粉盒、墨盒等。打印耗材中填充有用于成像的调色剂，例如碳粉盒中填充有碳粉、墨盒中填充有墨水。在打印耗材中的调色剂消耗殆尽或者打印耗材损坏的情况下，用户可更换成新的/其他的打印耗材。此外，在打印耗材盒上还设置有用于存储与打印耗材相关信息(例如处理盒型号、调色机余量，生产日期等)的芯片，芯片基板上设置有触点。成像设备上对应设置有探针。当设有芯片的耗材盒安装到成像设备时，芯片基板上的触点与成像设备上的探针接触形成电连接，进而实现芯片与成像设备之间进行通信。然而，有些成像设备的芯片安装位置有限，而芯片的功能越来越强大，为了满足该有的功能增大了芯片基板上的电路模块的面积，进而增加了芯片基板的面积，导致芯片无法安装到成像设备的芯片安装位上。现有的技术方案是提供一种芯片，通过将存储模块与触点分开设置在不同的基板上，在处理盒盒体上另外设置一个结构复杂的芯片安装结构来安装在设置有触点的基板，设有存储模块的基板安装在芯片安装结构以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理盒，所述处理盒可拆卸地安装于成像设备中，所述处理盒包括盒体，所述盒体上设有安装面，所述安装面位于靠近并面向成像设备的接触结构的所述盒体上，所述接触结构上设置有探针，其特征在于，所述处理盒还包括芯片，所述芯片的至少部分结构突出于所述安装面，使得所述安装面包括分别位于所述芯片两侧的第一空间和第二空间，所述第一空间和所述第二空间用于容纳成像设备的接触结构；所述芯片包括基板、以及设置在所述基板上的电路模块、至少第一触点和第二触点；所述基板包括多个基面，多个所述基面包括第一基面，所述第一基面上设有所述电路模块，所述第一基面与所述安装面具有预设夹角。/n

【技术特征摘要】
20200729 CN 20201074416741.一种处理盒，所述处理盒可拆卸地安装于成像设备中，所述处理盒包括盒体，所述盒体上设有安装面，所述安装面位于靠近并面向成像设备的接触结构的所述盒体上，所述接触结构上设置有探针，其特征在于，所述处理盒还包括芯片，所述芯片的至少部分结构突出于所述安装面，使得所述安装面包括分别位于所述芯片两侧的第一空间和第二空间，所述第一空间和所述第二空间用于容纳成像设备的接触结构；所述芯片包括基板、以及设置在所述基板上的电路模块、至少第一触点和第二触点；所述基板包括多个基面，多个所述基面包括第一基面，所述第一基面上设有所述电路模块，所述第一基面与所述安装面具有预设夹角。


2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述电路模块所在的区域与所述第一基面上垂直于所述安装面的中心线有交集。


3.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于，至少一条同时穿过所述第一触点和所述第二触点的连线与所述第一基面垂直。


4.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，多个所述基面还包括与所述第一基面平行的第二基面，所述第一触点设置在所述第一基面上，所述第二触点设置在所述第二基面上。


5.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，多个所述基面还包括第三基面，在多...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫臣，
申请(专利权)人：珠海艾派克微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44